智驭未来：2026高通峰会勾勒AI汽车新蓝图

6月4日至5日，2026高通汽车技术与合作峰会（简称“汽车峰会”）于无锡盛大召开。作为高通连续第四年举办的行业技术盛会，本届峰会紧扣“智启新程”主题，深入探讨前沿汽车技术趋势与广阔的合作生态。高通多位高层领导与行业精英齐聚一堂，带来了60余场精彩演讲；逾70家汽车电子供应商展示了50多项实车演示与动态体验，重点呈现了AI智能体全场景应用、AI多模态交互、舱驾一体化、先进驾驶辅助（ADAS）能力跃升等领域的创新方案与落地成果。

高通公司中国区董事长孟樸在主论坛致辞中强调：“2026年堪称‘智能体之年’，AI智能体将跨越各类终端，以‘计算连续体’形态提供持续服务，这要求AI后台持续运转，实时感知、调度资源并作出响应。汽车正演变为智能体AI至关重要的移动载体，其价值也将进一步升华为‘理解人、辅助人、服务人’的智能伙伴。高通深耕中国三十载，专注汽车领域二十年，期待继续携手合作伙伴，在中国这片创新沃土上，把握智能汽车产业新机遇，共同开启汽车智能化的新篇章。”

在中国市场，自2021年至今，骁龙数字底盘解决方案已助力众多中国车企推出了超过300款智能网联汽车。

从感知智能迈向智能体AI，骁龙座舱平台加速AI进化

AI技术的快速迭代，推动汽车从单纯的移动终端转变为“智能体AI的移动载体”：交互方式由单一语音进化为多模态感知，服务模式从被动响应升级为主动服务与执行闭环，车载AI也正经历从计算机视觉、响应式AI到智能体AI的跨越。

高通技术公司执行副总裁兼汽车、工业及嵌入式物联网与机器人事业群总经理Nakul Duggal在演讲中指出：“随着AI从被动响应向主动服务转变，汽车将能够懂你所想、因你而动。智能体AI的构想在三五年前的概念阶段，如今正逐步变为现实。高通率先推动的舱驾融合架构演进，正加速行业迈入智能体AI落地阶段。依托统一的底层平台，可实现车内外各类传感器等硬件资源的打通与调用，让智能体AI框架运行更加直接、高效。”

骁龙座舱平台凭借强大的终端侧AI能力，不仅支持多音区语音识别、本地化语义理解与智能推理，还能运行百亿参数级的全模态端侧大模型，显著提升了系统执行效率与用户感知体验。

在硬件之外，高通联合生态伙伴共同打造了面向智能体AI的全面解决方案，涵盖AI工具与工作流、云端与混合AI规划器、超级AI智能体/各类Claw/本地AI规划器、生态系统AI智能体、智能体AI运行环境、操作系统与AI运行时、功能安全与信息安全等。

峰会期间，高通与诚迈科技、车联天下、斑马智能、德赛西威、镁佳科技、中科创达等生态企业共同宣布启动“车端人工智能Claw生态计划”，旨在加速AI智能体助手在车端的规模化部署。东软智行基于骁龙座舱平台至尊版（骁龙8397）研发的端侧AI智能座舱域控产品，已获中国多家头部车企项目定点。

展区内，高通携手产业链伙伴推动“智能体AI上车”的落地成果清晰可见：斑马智能展示了基于骁龙8397的AutoOmni全模态端侧大模型实车方案，以及采用骁龙8295带来的支持多维度智能体交互体验的AutoClaw智舱协作服务实车演示；中科创达推出了适配骁龙汽车平台至尊版的车载AI智能体体验AquaClaw；诚迈科技则展示了基于骁龙汽车平台至尊版打造的“萤火Claw”，在端侧实现了类OpenClaw的智能体助理体验。

从驾驶辅助到跨域融合，Snapdragon Ride平台助力AI提效

AI上车正不断拓展汽车的“能力边界”，而ADAS与舱驾融合则重新定义了汽车的“运行逻辑”，回答了另一个关键问题：智能系统如何实现高效协同。AI定义汽车不仅需要更高算力，更需要统一、异构且支持混合关键级应用的中央计算架构。

随着驾驶辅助从“功能可用”迈向“功能好用”的下半场，高通以开放高效、成本优化的解决方案走出差异化路径。Snapdragon Ride平台为构建统一的中央计算架构奠定了坚实基础，依托异构计算能力支持混合关键级任务处理，全面提升ADAS与舱驾融合系统的实际表现，为行业提供可规模化部署的ADAS解决方案。于2023年推出的Snapdragon Ride Flex SoC（骁龙8775），作为全球首款同时支持智能座舱与ADAS的单SoC可扩展平台，目前已实现量产部署，并获得9款车型定点。

在展区与试驾区域，多款基于Snapdragon Ride平台的量产车型集中亮相，进一步展示了高通ADAS与舱驾融合解决方案规模化落地的最新进展。展出的极狐问道V9、全新阿尔法T5和全新阿尔法S5三款基于骁龙8775打造的量产车型，支持记忆泊车与高速和城区NOA等L2级及以上组合驾驶辅助功能，同时支持中控、仪表、HUD多屏显示等丰富应用。此外，搭载骁龙8650的广汽埃安N60也亮相展区。搭载骁龙8775的多款车型还开放了现场试乘，让参会者直观感受智能进阶的驾乘体验。车联天下基于骁龙8797打造的新一代舱驾融合域控，通过中央计算与分布式边缘计算协同，为驾驶辅助、智能座舱及端侧AI应用提供统一计算基础，在展区吸引观众驻足。

从卓越性能到先进架构，骁龙汽车平台至尊版赋能AI未来

大模型的快速迭代与规模化应用，使汽车行业对AI性能的要求显著提升；与此同时，汽车电子电气架构也正加速向中央计算演进。如何通过兼具强大性能与可扩展能力的SoC同时满足上述需求，成为汽车智能化演进的核心命题。

智能汽车平台的真正挑战，不仅在于推出领先功能，更在于能否稳定量产、跨车型扩展、持续迭代，并在真实道路和用户场景中创造价值。针对这些需求，高通推出的骁龙汽车平台至尊版，凭借AI就绪的汽车计算架构和强大的端侧AI能力，不仅能覆盖从入门级到豪华车型全品类矩阵的多样化需求，也为未来功能持续演进预留了充足空间。目前，骁龙汽车平台至尊版已在全球范围内斩获18个车型定点，10款车型已经或正在量产中。

峰会期间，高通带来多项基于骁龙汽车平台至尊版的最新成果：宣布与上汽大众深化合作，基于骁龙汽车平台至尊版共同推进车载智能技术创新探索；与卓驭科技发布基于Snapdragon Ride平台至尊版（骁龙8797）的下一代舱驾融合域控制器，共同推动舱驾融合解决方案在更多车型及未来出行场景中的规模化普及。展区内，多款搭载骁龙汽车平台至尊版的车型亮相。其中，全新理想L9 Livis搭载骁龙8797，提供集多维沉浸视听、全场景自然交互与AI个人助手于一体的智能体验。

依托异构计算、AI与系统级平台能力，高通正成为汽车智能化变革的重要推动力量，并将车端验证的平台能力扩展至机器人等更广泛的具身智能形态，推动物理AI从车端进一步走向规模化应用。未来，高通将继续携手更广泛的生态伙伴，不断突破车端AI创新边界，打造更沉浸、更个性化且更安全的驾乘体验，合力推动汽车迈入智能体AI新时代。