亚洲 AI 峰会与台北电脑展深度解析：芯片、算力及光互联新趋势

本文梳理了首届亚洲 AI 峰会及台北电脑展的关键产业洞察，涵盖 AI 驱动下的 CPU 需求激增、Nvidia、AMD、联发科等巨头的最新动态，以及 AIPC、光互联、台积电产能等焦点话题，并提供了清晰的行业预判与投资建议。

AI 推动 CPU 需求攀升的核心逻辑 - 过去 CPU 与 PC 主要服务于人类，未来将转由 AI 智能体主导，AI 需求的爆发将强力拉动 CPU 增长。- Nvidia Vera CPU 性能较 Intel X86 提升 1.7 至 1.9 倍，预估单价达 6000 美元。若以 350 万出货量测算，Nvidia 今年仅凭 Vera CPU 即可创收 200 亿美元，长期看 2030 年规模有望触及 2000 亿美元。- 供应链受益格局：AMD 在台积电获足量 3 纳米、2 纳米产能，因手机市场低迷，还额外分得更多旧世代 CPU 产能。Nvidia Vera CPU 由欣兴负责测试，AMD 产品则由日月光进行 2.5D 封装，两者均为台积电供应链的直接受益者。

联发科 Windows ARM AI PC 的产业探讨 - 产品研发进度：联发科 M One X 芯片早已设计完毕，过去一年主要在等待 Windows 系统支持到位。- 边缘 AI 与云计算的关联：边缘端 AI 智能体与云计算互为补充，而非相互替代。未来 PC 交互将转向语音指令，核心功能演变为运行 AI 智能体，而非传统应用程序。- 对联发科的短期效应：搭载 M One X 的 AI PC 终端售价预计在 2799 美元以上，联发科今年预估出货 300 万颗，对 AI PC 贡献仅 1-2 个百分点，影响甚微，长期需观察是否引发换机热潮。台积电产能与 AI 半导体增长展望 - Nvidia CEO 对产能的看法：认为 AI 基础设施仍处于高速扩张期，当前旨在做大增量市场，而非争夺存量份额。明年获取的台积电产能足以支撑 Nvidia 强劲的业绩指引。- AI 半导体增长预测：2024 年 AI 半导体行业预计增长 70%，各厂商增幅介于 60%-100% 之间。未来 1-2 年 AI 芯片需求仍将供不应求，明年行业增长前景依然乐观。- 台积电成本调整：峰会期间将台积电 2027 年的成本（CoS）预期上调，2027 年的产能分配方案尚未最终敲定。

台美 AI 芯片设计公司竞争剖析 - 行业趋势与双方优劣：行业正向客户开源（COT）模式演进，客户降本需求利好亚洲设计公司；美国企业如 Marvell、博通拥有更深厚的 IP 积累，在高端网络与光芯片方案上仍具优势，双方各有千秋。- Google TPU 订单预测：采用 3 纳米工艺的 TPU，联发科与博通出货量已趋近。针对 2 纳米的 Sunfish 项目，2028 年联发科至少能斩获 2.5 亿颗规模的订单，除非发生重大失误，此趋势难改。博通原有的 Sunfish 项目将推出衍生版本，2028 年仍保持稳定出货，该结论与博通财报电话会议表述一致。- 联发科投资视角：即便 Google 转向 COT 模式，联发科运营利润率仍可维持在 20% 以上，依然是备受看好的投资标的，当前仍建议买入联发科。

终端需求整体研判 - 各类别需求预测：CSP 今年出货量同比至少增长 30%，企业级设备增长 10%-20%，AI 服务器保持强劲势头；今年 GB300+VR200 合计出货量预计 7-8 万颗，VR Ruby 出货量不足 5 千颗，因设计问题进度延后，大规模出货将从明年启动。- PC 品牌商前景评估：联想 CFO 表示今年下半年 PC 市场出货量将同比下滑，联想目标实现 10%-15% 的同比增长，以维持并提升市场份额。低端占比高、规模小的品牌如宏碁将面临更大挑战，更看好高端占比高、规模大的品牌厂商。- VR 机柜交叉节点：VR Robin 与 GP 机柜出货量交叉的时间点预计出现在明年第一季度。

AI 服务器硬件方案最新动态 - Rubin Ultra 架构延期：Rubin Ultra 原有的封闭背板架构良率不理想，将推迟至下半年部署，最终将改用开放架构，供应链正在测试并排、背对背等多种开放连接方案。- 水冷接头供应商更迭：Rubin Ultra 世代将启用新型 ZQB 水冷快速接头，取代原有的 MQD，新设计可提升水流效率以带走更高 TDP 的热量，这一变化可能引发水冷接头供应商的重新洗牌。- 连接器供应商变动：当前 GB300 机柜主要采用安菲诺的帕拉丁连接器，Nvidia 在 Hyper 架构下不愿被安菲诺绑定 IP，转而与红藤合作开发新方案，新连接器价格更高，IP 将开放给 T1、Molex、安菲诺等更多厂商。

AIDC 普及观点 - AIDC 的合理性与采纳速度：家庭本地运行私有 AI 模型以避免数据上传云端，该需求逻辑成立，但渗透率提升将是一个漫长过程。- 当前出货规模：目前搭载 M One X 的 AIPC，品牌厂单季度出货量仅 20 万 -25 万颗，未来 12 个月总量约 100 万颗，对 PC 品牌厂影响极为有限，行业对 AIDC 渗透率持保守态度。- AIPC 形态预测：AIPC 更可能以台式机形态存在，需 24 小时开机，用户外出可通过手机远程连接家中 AIPC，短期内台式机占比将高于笔记本，短期内对 PC 品牌商业绩无明显影响。

台北电脑展网络领域观点 - 海内外技术路线差异：非中国市场主要从 GPU 端口出发选择 NVLink、UltraLink 等协议，中国大陆市场因 GPU 速度与海外存在差距，更倾向基于 PCIe 进行扩展。PCIe 绝对速度虽较低，但其延迟优势难以替代。- 中国大陆 PCIe Gen6 机遇：PCIe Gen6 有望成为中国网络互联的主流方案，蓝企科技早已完成 PCIe 相关布局，正在测试 PCIe Gen6 DCI，未来还有交换机机会，在中国大陆市场具备显著优势。台北电脑展 PC 领域观点 - 下半年 PC 进货情况：当前 PC 厂商不敢随意调整订单，砍单后产能排队需等到明年，因此下半年 PC 进货整体保持稳定。- 涨价传导状况：联电、旺宏等代工厂已涨价，下游设计厂原本担忧毛利受挤压，但由于内存价格上涨已培养市场对芯片涨价的接受度，PC 组件涨价可顺利传导至下游，短期 PC 组件难见大幅下滑。

台北电脑展 CPU/服务器领域观点 - CPU 市场供需现状：当前 X86 CPU 供给极度紧张，呈现溢出状态，客户在增加下单同时开始采购 Arm 架构 CPU 以备不时之需，各类 Arm CPU 需求均十分强劲。明年 CPU 市场规模有望翻倍，供给增长取决于 AMD 和 Intel 的产出。- 供应链数据验证：Intel 在 5-6 月已增加高阶 CPU 出货，AI 服务器 CPU 增长明确。覆盖的 Aspeed 将全年服务器 BMC 出货从 2600 万片上调至 3400 万片，增幅达 30%，上调主因是 AI 通用服务器需求拉动。

CPO 光互联最新进展 - Nvidia 的技术路线看法：能用电连接就继续用电连接，必须使用光连接时才用光连接。单通道 200G 是光电切换的分界点，Nvidia NVLink 6 可实现单通道双向 400G 流量，推迟了光电切换时机。- CPO 落地提前：由于 Hyper 进度推迟，原本计划在下一代实现的 NVLink 规模扩展，提前到明年 Rubin Ultra 世代实现，业内希望采用 CPO 方案，目前台积电及其合作伙伴正全力攻克技术难题。- 相关供应链机遇：中长期来看 CPO 与光纤测试行业前景乐观，从事测试机分选机的宏进，以及制作测试版卡的 MPI 都将获得较大份额。

金句精选 - "能用电连接就继续用电，必须用光连接时才用光连接" - "以前 CPU 或 PC 是人在用，以后 CPU 或 PC 就是智能体在用，所以当 AI 需求爆发性增长时，CPU 需求也会强劲增长" - "边缘端的 AI 智能体与云计算是互补关系，不是互相取代" - "未来一两年需求仍会大于供给，明年的增长还是蛮乐观"

关键洞察 - AI 重塑 CPU 需求逻辑：过往行业聚焦 GPU 的 AI 需求爆发，本次峰会明确指出未来 CPU/PC 将从人类使用转向 AI 智能体使用，该逻辑变化将带来 CPU 需求的长期增量，易被行业忽视。- AIDC 短期影响有限长期空间广阔：当前市场对 AIDC 有过高预期，本次分享给出明确的出货量数据，证明短期对行业影响极小，但长期可能改变 PC 形态与换机周期，需持续跟踪。- 两岸 GPU 技术路线分化：海外走高速专用协议，中国大陆走 PCIe 路线，该分化给国内相关厂商带来明确的细分市场机会，此前较少被公开讨论。- Nvidia 主动开放连接器 IP 避免绑定：Nvidia 特意更换连接器供应商并开放 IP，避免被单一厂商绑定，反映出 AI 供应链中核心厂商对供应链可控性的重视，隐含供应链重构的机会。

$英伟达 (NVDA)$ $博通 (AVGO)$ $台积电 (TSM)$ 中际旭创，新易盛，华工科技