2026 高通峰会前瞻：智能座舱、驾驶与舱驾融合三大风向

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6 月 4 日至 5 日，2026 高通汽车技术与合作峰会在无锡盛大召开。本次峰会汇聚了 60 余场主题演讲；逾 70 家汽车电子厂商带来了 50 多项实车演示与动态体验，全方位展示了 AI 智能体全场景应用、AI 多模态交互、舱驾一体化、先进驾驶辅助（ADAS）能力升级等前沿领域的创新方案及落地成效。

Counterpoint 全程受邀出席此次盛会，结合对高通在汽车智能化方面产品研发、商业化应用及智能网联生态构建最新动向的深入剖析，归纳出本届大会在智能座舱、智能驾驶以及舱驾融合领域所展现出的最新突破与未来趋势。