《科创AI+》对话辰显光电黄秀颀：Micro-LED助力中国硬科技实现从追赶到领跑的跨越

本专访于2026年6月21日刊载于《清华金融评论》科创AI+专栏，由清华金融评论与清友创联联合策划。

一

产业逻辑：为何Micro-LED是真正意义上的换道超车机遇

问：显示产业的格局变迁遵循怎样的规律？为何Micro-LED被视作一次“换道超车”的契机？

黄秀颀：显示产业的每一轮技术更迭都是格局重塑的窗口期。CRT阶段由日本引领，LCD阶段韩国异军突起，每次技术换代都为新参与者打开了入场通道。中国在LCD阶段处于跟随状态，OLED阶段开始与领先者并行，而进入Micro-LED阶段后，局面出现了根本性转变——既没有可借鉴的既有海外路径，中国企业在若干细分方向上已率先突破，反过来成为他人的参照。这在显示产业发展史上前所未有。可以说，Micro-LED是中国显示产业首次真正处于同一起跑线，甚至在部分赛道已实现领跑的机遇。过去我们谈论“追赶”“替代”，如今要谈论的是“定义”——定义技术路径、定义产业规范、定义产业规范、定义竞争秩序。

问：Micro-LED相较于LCD、OLED，在产业属性上有哪些核心差异？

黄秀颀：从产业属性来看并无本质差异，同样具备高技术门槛、高人才密度、重资产、长周期的特征。核心差异体现在技术路径的成熟阶段：早期显示技术我们主要沿袭海外路径，OLED阶段开启自主创新之路，到了Micro-LED阶段则完全是开拓型——全球范围内不存在成熟的产业化范本，每一步都需自行摸索。这对产业生态的构建提出了全新要求。以辰显光电为例，我们建成了中国大陆首条TFT基Micro-LED量产线，这条道路上没有前人的足迹可循。缺乏参照意味着风险，但也意味着若路径选择正确，后来的跟随者只能沿用你的框架。

二

工程真相：Micro-LED量产为何如此艰难

问：Micro-LED量产面临的核心工程难题是什么？为何全球能够实现量产的企业寥寥无几？

黄秀颀：Micro-LED是一项非典型的系统工程，无法依靠单点突破解决。它涵盖LED芯片、TFT背板、巨量转移及检测修复、驱动架构、模组封装五大环节，每一项都直击量产的核心瓶颈。以巨量转移为例，良率达到99.995%、修复后实现100%点亮，这一参数直接决定制造成本能否从万元/平方米降至千元/平方米量级。TFT背板是一条起步投资200亿量级的产线，全球能够胜任的面板厂商屈指可数，这本身就是极高的战略壁垒。辰显光电推出的混合驱动IC是国内首款TFT基Micro-LED专用芯片，混Bin技术属于全球首创，无缝拼接将拼缝控制在20微米以内——这些并非单点创新，而是整体技术栈的系统性突破，任何一个环节的短板都会拖累整条产线的良率与成本。

问：“第一梯队”这一概念的确切内涵是什么？

黄秀颀：“第一梯队”并非指某一项技术指标领先，而是从TFT背板、巨量转移、驱动架构、检测修复到模组封装的完整技术链条，均达到能够支撑规模化量产的标准。目前，全球真正实现TFT基Micro-LED量产的企业极少，这本身就很说明问题。产业的“难”不在于某一环节的突破，而在于所有环节同步达到量产水准。任何一个环节脱节，整条产线就无法运转。产业的难点，不仅在于贯通全链路实现量产，更在于率先突破行业瓶颈、参与协同制定行业规范，并依靠持续的研发投入，在量产落地后始终保持技术领先优势。

三

产学研鸿沟：实验室成果为何难以落地产线

问：Micro-LED行业的人才结构有何独特性？高校科研成果在产业化中能发挥多大作用？

黄秀颀：国内高校并未设立“显示专业”这一学科，人才来源于材料、物理、化学、光学、电子、微电子等多个学科背景。好的一面是，经过LCD和OLED两个世代的积累，国内显示技术领域的人才储备已相当充裕。但高校研究与产业化之间仍存在相当大的鸿沟——实验室中能够实现的东西，要做到大规模量产、稳定可控、成本可行，中间的距离非常遥远。我们也在尝试与高校建立联合研发项目，但坦率地讲，真正能够落到产线上的高校成果占比仍然偏低。产业界与学术界需要建立更高效的对接机制。这不仅是Micro-LED一个行业的问题，是中国硬科技产业化面临的共性挑战。

问：“显示专业”的缺位对产业发展意味着什么？

黄秀颀：“显示专业”的缺位意味着行业始终在进行“跨学科整合”，这既是挑战也是机遇。挑战在于培养周期长、复合型人才稀缺；机遇在于，正因为学科边界模糊，反而为产业创新提供了更广阔的交叉空间。我们的策略是内部培养与外部引进相结合，打造学习型团队——能够紧跟技术迭代、保持敏捷、持续成长。AI时代重新界定了所有产业的边界，团队的学习能力比以往任何时候都更为关键。例如辰显光电团队的硕博占比达50%，多学科背景反而成为快速迭代的底层优势。

四

融资逻辑：硬科技创业如何跨越死亡谷

问：硬科技创业周期长、投入大，您认为最理想的融资结构是怎样的？

黄秀颀：单纯依赖市场化资本或单纯依赖政府资金都不充分。我们的融资形成了“国资引领+产业资本协同”的架构：政府引导基金为跨越“死亡谷”提供长期资金保障，产业资本带来产业链资源与市场化运营经验。需要多元主体的协同参与。以辰显光电为例，成都高投集团领投，省市区三级政府共同参股，维信诺等产业资本参与——这种结构本质上是对冲硬科技长周期风险的制度安排。硬科技创业的本质是长周期、高风险，市场化资本追求短期回报的诉求与硬科技自身的节奏天然存在错配，政府引导基金的“耐心资本”恰好填补了这一结构性缺口。

五

产业生态：谁在主导Micro-LED的国际标准

问：国际标准制定在Micro-LED产业化进程中具有怎样的意义？

黄秀颀：标准制定的本质与产业话语权紧密相连——能够在国际标准制定中牵头，既代表企业技术处于产业前沿，拥有扎实的实验数据与深刻理解，也代表在该领域的话语权获得各方认可。2025年6月，由辰显光电主导的全球首个Micro-LED阵列IEC国际标准通过新工作项目提案投票并进入起草阶段，这是中国在Micro-LED领域首次主导国际标准制定，彰显了其实力与未来引领地位。产业链层面，我们联合上下游企业成立中国Micro-LED战略联盟，构建“产-学-研-用”协同机制。Micro-LED的产业化不是少数企业能够独立完成的，需要众多伙伴共同推进。产业早期必然是百花齐放，随后逐步收敛到产品成熟、产业规范。标准先行，产业才能有序发展。

问：产业联盟的协同机制在实际运作中面临哪些挑战？

黄秀颀：最大的挑战是相互信任以及协作方式的问题。需要明确的是，产业链上中下游企业之间并非竞争关系，更多是如何从简单的买卖关系演进为深度协作，共同服务市场与产业需求。而处于同层的企业虽存在竞争，但在产业早期，共同把蛋糕做大才是更优的发展策略，这对参与者的开放心态提出了很高要求。实际上，此前各家能够坐在一个屋子里真正坦诚交流也是困难的事情，这需要产业联盟来探索适宜的协同机制。标准不统一，每家都需重复投入，整个产业的成本都会大幅上升。回顾LCD和OLED时代，日韩企业也是在产业早期就完成了标准统一，才实现了后来的快速放量。中国Micro-LED产业若能在早期建立标准共识，就能避免走弯路。

六

未来判断：Micro-LED的十年将与什么交汇

问：Micro-LED的产品演进路径与长期应用空间在哪里？

黄秀颀：Micro-LED首次出现一种技术从巨屏到微显示都能胜任的情况。我们会从物理第一性原理出发，判断哪些方向可以率先快速进入产业化。第一步选择大尺寸商显，市场与供应链大部分在中国大陆。第二步考虑车载、消费电子、AR等，需要迭代成熟后再切入。第三步，Micro-LED本质上是半导体器件，可以与光通信、光互联结合——此前无人确信这一方向必然如何，但AI算力需求使其热度骤升。2020年创业时就讨论了十年规划，如今第六年，拿当年撰写的材料对照，方向基本吻合。沿着主航道前行，主线就不会偏移。

问：对有志于硬科技的创业者，您有何建议？

黄秀颀：第一，保持敏捷。AI时代所有事物都将重新洗牌，不随之变化就没有任何机会。第二，学会放下自我，真正听得见他人的声音。知行合一尚远，仅是“知”就已非常艰难。第三，找到与你一样在探索的人，彼此支撑。可以慢，但不要停。

问：对行业有何呼吁？

黄秀颀：Micro-LED非常珍贵，这是中国一次真正有可能领跑的机遇。如果中国人没有把它做好就太可惜了。呼吁更多人参与进来——观望者下场了，这件事很快就能做成。Micro-LED产业化的进程，是中国硬科技从“并跑”走向“领跑”的一个关键窗口。不同于此前任何一代显示技术，这一次没有现成的国外路径可以参照，每一步都是开拓。如何在产业早期构建技术壁垒与生态协同、如何在长周期中寻得合理的资本结构、如何跨越产学研之间的鸿沟——这些问题的答案，正在被实践者一步步书写出来。