孔蓉解析韬定律：芯片立体堆叠助力国产半导体突围
近日，华为抛出“韬定律”概念，引发各界对中国芯片技术能否实现“弯道超车”的热议。究竟何为韬定律？它是否足以重塑中国半导体行业的竞争态势？6 月 2 日，国联民生证券研究所副所长兼海外研究首席分析师孔蓉亮相新浪证券直播间，以通俗易懂的方式深度剖析了这一焦点话题。视频直播>> 孔蓉谈到，传统芯片制造长期受限于摩尔定律，即通过不断压缩晶体管尺寸，追求芯片的小型化与高密度，这好比是在“建平房”。而华为提出的韬定律则开辟了全新路径——无需一味追求更小，转而利用 3D 堆叠技术，如同“建高楼”般将芯片层层
华为韬定律发布：半导体产业迎新变局
韬 (τ) 定律是华为在 2026 年 5 月 25 日上海 IEEE ISCAS 国际会议上，由董事、半导体业务部总裁何庭波正式提出的半导体与电子系统演进新指导原则，标志着中国在全球半导体领域首次提出产业发展新理论。核心定义：以 "时间缩微 (Time Scaling)" 取代传统的 "几何缩微"，通过系统性降低时间常数 τ(韬)，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。通俗来说：过去依靠将芯片元件做更小来提升性能，如今这条路越来越难走。韬定律另辟蹊径，通过优化芯片内部