AI芯片散热难题破解 金刚石散热方案与行业新机遇|研究报告
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FIRST
摘要：人造金刚石凭借超高导热、超硬、宽禁带等独特综合性能，依托HTHP、CVD两大成熟合成工艺形成单晶、微粉、复合材料、培育钻石四大产品体系，国内产能占据全球九成，传统石材、光伏、半导体加工需求平稳，AI算力液冷散热是行业核心高速增量赛道，金刚石复合冷板与高纯芯片热沉已实现商用，材料技术正持续向芯片级原生散热方案迭代，长期发展空间广阔，同时存在新兴业务产业化不及、新材料替代等潜在行业变量。
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