液冷技术驱动AI基础设施变革
#核心观点： 液冷技术已从可选散热方案转变为AI计算能力基础设施的关键组成部分，#我们预测至2030年全球液冷市场容量将超过3500亿元，26-30年复合增长率约40%，其中NV产业链、谷歌主导的ASIC产业链以及国内超节点算力链将形成三重增长动力，坚定看好AI芯片热密度限制下液冷技术的发展前景。#重点推荐：奕东电子、银轮股份、冰轮环境、英维克、申菱环境等。后续主要推动力包括：#Rubin确认26Q3首批交付、Q4产能有望提升：今日GTC台北主题发布会、确认VeraRubin已实现全面量产，26年下半年将
AI PC散热难题破解：释放算力潜能，告别高热卡顿
01引言人工智能浪潮席卷PC领域，配备了NPU专用算力单元的AI电脑，彻底改变了传统设备的性能架构。无论是日常办公创作、本地大语言模型运行，还是AI绘图、视频渲染及实时语音互动，端侧智能的普及为PC带来了全新的性能飞跃。然而，伴随而来的却是指数级上升的整机功耗以及严重的热量堆积难题。与旧式电脑仅靠CPU和GPU产热不同，AI PC通过CPU、GPU与NPU的三芯协同工作，在多热源高负荷运行时，导致整体热流密度急剧攀升。设备降频、机身过热、噪音扰人、电池续航骤减……这些用户切身体会到的痛点，正严重阻碍着AI
AI 玩具全球热销 中国千亿市场强势崛起
乐鑫科技 (688018)：作为全球 Wi-Fi MCU 芯片的绝对领军者，市场份额突破 30%，其 ESP32 系列芯片构成了 AI 玩具联网及边缘计算的关键核心。公司与乐高、美泰等国际巨头以及 FoloToy 等顶尖 AI 玩具企业建立了深度合作关系，提供涵盖“芯片 + 开发工具 + 生态”的低功耗、高集成度完整方案，精准契合 AI 玩具初创企业快速迭代的诉求。伴随 AI 玩具渗透率的持续攀升，公司芯片出货量有望维持 30% 以上的增长，2026 年预计 AI 玩具相关新增收入将超 5 亿元。博通集成
AI液冷核心供应图谱
14家核心供应商掌握AI液冷UQD市场，英伟达MGX平台快接技术解析英伟达MGX液冷UQD快接头由14家核心企业主导供应，这些企业在新一代AI服务器液冷系统中扮演关键角色，其中涵盖了传统工业巨头与新兴科技公司。1. 双鸿科技（Auras）：台湾散热设备领军企业，深度参与NVIDIA合作，其全系UQD/NVQD产品通过OCP UQD V2.0认证，出货份额领先；具备芯片级微通道冷板技术，冷板与快接头配套能力强。 2. 丹佛斯（Danfoss）：这家拥有百年历史的丹麦流体控制公司，其Hansen UQD系列产
云道智能：AI 驱动热管理革新，赋能电子产业
近年来，中国物理仿真软件领域迅猛增长，涌现出一批卓越企业。在人工智能、云计算及大数据与仿真技术深度交融的背景下，仿真软件正从单一工具向智能生态转型，孕育出自进化仿真系统。本期聚焦国内技术实力强劲的仿真软件企业——云道智能。2026年4月9日至11日，云道智能亮相深圳福田举办的第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026），紧扣电子设备与设施热管理议题，携手众多行业伙伴及专家学者，共探热管理技术的创新路径与产业落地实践。据悉，北京云道智能科技股份有限公司（SimWE）成立于2014年3月，作为一家专业物理
AI步入液冷新纪元，远东电气以高效冷却方案护航算力发展
前言基于与全球顶尖算力企业的紧密协作，并成功获取稀缺的供应商准入代码，远东电气正式发布了集“仿生歧管微通道冷板”与“热界面复合材料”于一体的高效冷却系统。该方案能够明显提高热交换效能，同时显著减少系统压力损失，从而对核心发热区域进行精确控制与失效预防，为高密度算力环境提供稳固、值得信赖的热管理支持。随着2026年被视为液冷技术规模化应用的起始之年，AI算力的飞速增长正驱动散热技术发生根本性转变——芯片功耗从300瓦跃升到2300瓦。沿用多年的传统风冷技术，即依靠风扇、散热片等构成的机房空调系统，长期以来一