MLCC：AI浪潮中的反弹核心
—— 京北月光
MLCC：AI驱动行业景气上行，反弹走势中的核心力量
☀️据台湾经济日报披露，当前MLCC行业有消息传出部分客户为获取充足货源，#不惜以2至3倍溢价向村田、国巨等被动元件领军企业采购、形成价高者得的热潮；
➠国巨指出，当前产能利用率、客户新增项目及长期合约需求均显示市场持续向好，不少AI相关客户为防范后续供货不确定性，倾向于提前锁定产能。
☀️从产业链调研来看，#8至10月将是国内外MLCC原厂开启新一轮涨价的窗口期、且本轮将覆盖渠道与直销的全面调价；
➠不同于散单市场的现货报价，我们认为当前原厂MLCC涨价频率和速度明显超出此前预期，#已从季度调价升级为1至2个月一次。
🤔MLCC板块作为本轮科技反弹的中坚力量，建议重点关注MLCC国内头部原厂的#周期与成长双重属性
国巨最新7月营收数据进一步印证被动元件景气持续。
单月营收达161.31亿新台币，环比+5.0%、同比+51.5%，刷新历史新高；
1至7月累计营收987.53亿新台币，同比+32.5%。
公司明确指出，7月增长主要得益于#AI相关应用需求持续旺盛，#标准品与特殊品均呈现稳定增长态势，并判断电子元件产业正因AI需求迎来结构性升级。
供给端也在显著收紧。国巨近期表示，MLCC从产能利用率、新项目到长约需求均持续升温，Q3标准品产能利用率预计从Q2约80%提升至90%以上，特殊品保持90%以上，整体产能正逼近满载。越来越多AI客户开始提前锁定未来半年乃至数年的被动元件供应。
产业链已显现追价抢货现象。媒体援引业界消息称，主要MLCC厂订单饱满，交期延长至12至16个月，#部分紧急订单甚至出现原价2至3倍抢购。大型AI服务器、数据中心客户因拥有更高产能配置优先级，进一步压缩中小客户可获取的供给。
我们认为，MLCC正从"AI高端料需求旺盛"进一步迈入"产能利用率提升—长单锁产能—交期拉长—价格上行"的新阶段。国巨营收连续刷新历史峰值，同时标准品和特殊品同步增长，表明AI景气已不再局限于少数高端规格，正在向被动元件全产业链扩散。
持续看好MLCC景气扩散及国产替代空间。
MLCC：①价：AI需求挤占叠加传统下游触底，由海外传导至国内原厂涨价；②量：海外大厂转产AI需求，外溢通用型超高容订单加国内AI服务器厂商供给承压将扶持大陆厂商，与上轮周期不同，预计本轮周期高端品受益更为明显，且伴随价格上涨与国产替代提速，量价齐升。
MLCC： 核心逻辑在于日韩扩产审慎、行业开启新一轮涨价周期
1、本周五高端MLCC流延机龙头财报显示：询单活跃，但客户短期以改线为主，对新建资本开支保持谨慎态度，相关订单匮乏。由此，间接印证#日韩头部厂商扩产保守，紧缺程度与周期长度均有望超出预期。
2、村田、太诱、国巨BB值均创历史新高，紧缺程度超越2017至2018年，从日本出口数据看，2017至2018年MLCC均价上涨80%，截至2026年6月，#价格从最低点回升不足20%，仍处早期阶段。
3、此前预期节奏，8至9月三星、太诱启动涨价，行业价格基准将上移，后台、内原厂跟进。而据产业反馈，#三环上周五通知执行新一轮涨价，高容目标幅度或在30%，后续有望迎来更多调价动作。
板块在涨价端迎来进一步催化、Q3业绩增长加速
观点分述如下：
1.MLCC用量与价值量：若HBM降配确认，单机柜用量从60万颗降至54万颗，其中三次电源（GPU周边高容）从42万颗降至38万颗，降幅最为显著。价值量降幅约20%，因减少的以高单价产品为主。
2.料号分布：高容值MLCC中，22μF占比约50%，10μF约25%，47μF及以上约25%-30%。一次/二次电源使用低容值（105及以下）产品，无需高端料号。
3.射频MLCC与硅电容：800G光模块约用200颗射频MLCC（单价约0.3元），1.6T时代硅电容（一颗可替代4颗射频MLCC，单价1至5元）有望导入，但普通MLCC用量仍将线性增长。
4.涨价动态：2月以来现货市场涨幅15%至50%，高容产品涨幅更大（个别翻2至3倍）。原厂端，TDK、太阳诱电、三星电机、国际电子等已多次调价，幅度10%至35%。
5.国产替代进展：s在0805 47μF、1206 100μF已实现量产，正向华为、浪潮送样；f在车规级MLCC国内领先。但高端料号（耐高温105℃以上、耐高压1500V以上）仍需攻克。镍粉环节，b可做到80nm（已供三星电机），日本昭龙为100nm，国产替代稳步推进。
6.产能瓶颈：扩产周期约1至1.5年（设备从日本采购需1年以上），改线将损失产能（日系厂商因老客户压力已暂停部分产线调整）。村田月产能1500亿颗，三星电机1100亿颗，太阳诱电900亿颗，国际电子800亿颗。
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