端侧AI芯片崛起：AI产业下一波增长引擎

集微咨询推出《2026年端侧AI芯片行业研究报告》："AI含量"已跃升为终端差异化竞争的关键变量

AI算力正从云端快速向终端迁移，端侧AI芯片步入规模化商用窗口，成长为半导体行业新的增长引擎。

统计显示，全球年度智能手机出货约12-13亿部、PC约2.6-2.8亿台、汽车约9,000万辆，加上数十亿颗IoT及可穿戴设备，构筑了端侧AI芯片巨大的潜在装机基础。2025年以来，AI功能在各类终端中的渗透率同步突破临界点，AI含量成为终端差异化竞争与产业链升级的主导力量。

近日，集微咨询（JW Insights）正式推出《2026年端侧AI芯片行业研究报告》（以下简称《报告》）。该《报告》从产业全景、市场动态、竞争格局、产业链解析与产业图谱五大维度，全方位梳理了端侧AI芯片的技术演进路径、终端放量节奏与国产替代进程。

以下为《报告》核心内容摘录：

端侧AI芯片：打通AI算力的"最后一公里"

端侧AI芯片是内嵌于终端设备本地、无需或将绝大部分推理运算卸载至云端即可独立完成AI任务的处理芯片。不同于云端芯片对峰值算力的极致追求，端侧芯片的核心约束集中在功耗、成本与体积。主流产品广泛采用"CPU+GPU+NPU+ISP"异构计算架构，其中NPU的能效比可达CPU的数十倍，是端侧AI算力的核心载体。依托低比特量化、稀疏化与端云协同等关键技术，70亿至130亿参数级别的大模型已具备在终端本地运行的条件，旗舰SoC制程也竞相迈入3nm时代。

五大终端品类同步跨越渗透率临界点

AI手机：IDC统计显示，2025年中国AI手机出货量约1.18亿部，占整体智能手机市场40.7%；预计2026年增至1.47亿部，渗透率攀升至53.0%。AI功能从影像优化演进至智能体（Agent）交互，旗舰SoC均价相比非AI时代上扬约30%-50%，换机周期显著缩短。

AI PC：Gartner预测，2026年全球AI PC出货量将达1.43亿台，占PC总出货量55%，正式晋升为PC市场主流形态。Windows 10停止服务与Copilot+认证（NPU算力40 TOPS以上）形成叠加效应，推动英特尔、AMD、高通围绕NPU算力加速产品迭代。

AI眼镜：作为增速最快的新兴品类，IDC与Omdia对2026年全球出货量的预测分别为2,368.7万台与1,500万台，该品类正从百万级向千万级跃迁。Meta Ray-Ban系列占据主要份额，小米、雷鸟、Rokid等厂商加速布局跟进。

智能驾驶：中国乘用车城市NOA渗透率从2024年1月的7.8%稳步攀升至2025年5月的22.0%，NOA功能正从30万元级车型向15万元级车型下沉，推动智驾SoC量价齐升，单车芯片价值由数百元跃升至数千元。

智能座舱：高通凭借67.4%的市场份额一家独大，但整体国产化率已攀升至24.3%，伴随比亚迪、吉利等车企自研或联合定义芯片陆续上车，本土份额持续提升，"舱驾一体"成为下一代座舱SoC的核心竞争方向。

竞争格局层级清晰，国产替代方向明确

《报告》分析指出，手机SoC呈现"高通与联发科合计约六至七成、苹果自用闭环、华为/三星/展锐区域补充"的格局，旗舰端围绕3nm制程与多模态Agent展开激烈竞逐；PC SoC领域，x86双雄迎战Arm阵营；智驾芯片领域，英伟达Thor接棒Orin进入放量阶段，地平线征程6系列覆盖10至560 TOPS全价位段并获得多家头部车企规模化定点，国产替代节奏明显加快；IoT与可穿戴则是国产厂商的"基本盘"与"练兵场"，2025年晶晨、瑞芯微、恒玄、乐鑫等AIoT芯片公司营收全面上扬，其中瑞芯微营收44.02亿元、同比增长40.4%，增速领跑全行业。

在先进制程受限的背景下，国产厂商通过NPU定制、Chiplet与场景纵深实现差异化突围，"先AIoT、再汽车、后旗舰"的替代路径日趋明朗。

产业链格局：上游重资产投入、中游重人才储备、下游重生态构建

从产业链结构来看，上游IP授权与EDA工具仍由境外厂商主导，晶圆制造环节国产份额稳步上升，先进封装成为封测领域新的增长引擎；中游芯片设计是价值量与创新密度最高的环节，国产厂商"平台型"与"场景型"两条路线并行推进；下游终端品牌对芯片的定义权持续强化，通过联合定义、自研试水等方式反向驱动上游供给，AI眼镜、机器人等新兴终端的芯片定制需求显著攀升。

目前，《2026年端侧AI芯片行业研究报告》已在爱集微官网与APP同步上线，欢迎登录爱集微官网或集微APP，在首页点击"集微报告"栏目，即可完成订购。

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