端侧AI板块：多重事件驱动
端侧市场的走势通常依赖事件驱动，其发展路径一般遵循SOC → 整机厂商 → 零部件的顺序：第一阶段：字节跳动火山引擎大会发布视觉模型，引爆了端侧炒作；第二阶段：首款豆包AI手机问世，吸引了大量市场目光；当前阶段：世界人工智能大会（WAIC）+ 豆包与努比亚联名AI手机 + 荣耀机器人手机 + 苹果联合阿里国内推进 + 工信部端侧AI备案落地，多重利好叠加。SOC板块始终是弹性最大的核心——瑞芯微、全志已发布预告且涨幅显著，业绩优良的个股率先跑赢大盘。苹果产业链信心回暖：此前因“iPhone涨价”引发恐慌性
合规落地！端侧AI+AI手机，硬件链升级核心标的
大伙儿，机遇终于来了！7月15日，国家网信办发布通知，苹果、华为、OPPO、vivo、小米、三星、努比亚等七家巨头的手机端侧大模型已顺利通过备案。这预示着什么？意味着端侧AI正式进入持牌运营、合规实施的崭新阶段。这张备案表分量极重，它是触发硬件换代的导火索。一旦AI手机需求爆发，SoC处理器、存储、散热、音视频等整个硬件产业链都将迎来升级。本期整理出5家在“端侧AI+智能终端”领域拥有核心竞争力的企业：1.福日电子深度绑定AI代工业务，其子公司中诺通讯是豆包手机的核心ODM代工厂。随着NaviX Ultr
国科微定增募资超50亿元加码端侧AI芯片布局
湖南国科微电子股份有限公司发布了2026年度向特定对象发行股票募集资金使用可行性分析报告。据公告显示，国科微本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过506,117.59万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金拟投向以下项目：近1/3的募集资金拟投向媒体交互AI芯片研发及产业化项目。预案显示，媒体交互AI芯片研发及产业化项目是国科微此次定增的最核心募投项目，该项目投资总额约17.18亿元，拟使用募集资金约16.4亿元，占50.61亿元募集资金上限的32.4%。该项目为AI媒体交互芯片及解决方案研发与产业化项
Soul跨界AI硬件；千问智能耳机亮相WAIC——本周AI动态汇总
社交平台Soul正涉足硬件领域，开发一款主打情感陪伴的便携AI设备。该产品基于自研SoulX大模型，支持双向语音对话和情感识别。其配套应用“愈见岛—星频通讯”已上线，允许用户自定义虚拟角色。Soul正从纯线上社交转向“软硬融合”的AI情感生态，通过开辟专属物理交互入口，试图摆脱手机限制并积累深度用户数据。千问AI智能体耳机在WAIC亮相在2026年世界人工智能大会上，千问推出首款AI智能体耳机。该设备深度融合千问大模型能力，采用人体工学耳夹设计，支持全天候佩戴，集成跨语种同声传译、会议纪要自动生成和运动健
车间断网也不怕：光羽芯辰TC1000携手联想打造离线数字员工
7月17日，在WAIC 2026大会上，光羽芯辰正式推出端侧大算力3D堆叠近存算推理芯片TC1000。该芯片等效带宽提升10倍，功耗仅为传统方案的三分之一，并现场宣布与联想达成深度合作，共同推动AI PC、AI Cube等端侧推理产品的实际应用。>这条消息，制造业管理者务必关注——它攻克了“老旧厂房中数字员工无法运行”的长期难题。过去两年，制造业引入AI的最大障碍并非模型能力不足，而是以下三大痛点：1. 网络中断即瘫痪——老旧车间、地下工厂、涉密区域，无线网络往往是奢望2. 数据外泄风险高——工艺参
AI手机与端侧AI赛道狂飙：十家公司中报业绩亮眼，最高增长三倍
人工智能正从云端延伸至移动终端。据最新消息，今日7款手机端侧生成式AI服务完成备案，苹果、华为、小米及努比亚豆包大模型等产品均在其中。与此同时，在即将揭幕的世界人工智能大会上，豆包AI手机与荣耀Robot Phone将同场展示，AI智能体手机有望成为大会焦点。据悉，首代豆包手机仅为“工程样机”、首批约3万台，而今年豆包AI手机将有多款机型推出，整体备货约20万台——从3万到20万，规模正在显著增长。IDC预测，2026年中国新一代AI手机出货量将达到1.47亿台，同比增长31.6%。端侧AI正从概念走向规
端侧AI火把为何由面壁智能最先擎起？
近期，AI手机领域的竞争日趋白热化。苹果智能选择与通义千问联手，采用端云融合方案，而三星“盖乐世AI”则由面壁智能MiniCPM系列深度赋能，这标志着中国端侧AI大模型开始规模化赋能全球顶级终端厂商。不单是终端厂商纷纷入局，政策层面也释放出明确信号。7月15日，国家网信办首次公布了7款手机端侧大模型的备案名单，苹果、华为、小米、三星等海内外主流终端品牌全部在列。端侧AI正式告别“无证驾驶”，迈入合规运营新阶段。值得关注的是，在此次完成备案的七家手机端AI技术提供方中，面壁智能是唯一一家凭借端侧模型能力参与
AI行业早报｜2026.07.19
2026年7月19日 星期日18今日要闻12融资事件3政策动态5模型发布一、大模型动态GPT-5.6系列问世，国产大模型参数规模再破纪录OpenAI推出GPT-5.6系列三款新模型OpenAI于7月9日正式发布GPT-5.6系列，涵盖旗舰版Sol（高难度推理）、均衡版Terra（通用应用）和轻量版Luna（低成本）。该系列在美国政府新监管框架下完成额外测试后获批发布，被OpenAI定位为目前性能最强的模型。DeepSeek-V4正式版上线，首创峰谷分时计费模式DeepSeek-V4于7月15日正式上线，推
端侧AI爆发！星宸科技净利暴增超5倍
星宸科技(91.850, -12.15, -11.68%)（301536）7月18日发布业绩预增公告显示，2026年1月1日至2026年6月30日，公司预计实现营业收入26.2亿元—27.2亿元，同比增长86.74%—93.86%；实现归母净利润8.2亿元—9亿元，较上年同期的1.2亿元增长583.72%—650.42%。 受AI行业快速发展带动，全球半导体行业进入高度景气周期。今年6月，世界半导体贸易统计组织（WSTS）大幅上调预期，预计2026年全球半导体市场规模将达到1.5112万亿美元，较2025
国科微定增50亿布局三大AI芯片项目
又一家A股上市公司加码AI芯片领域国科微（300672）于7月17日晚间发布融资方案，计划向不超过35名合格机构投资者非公开发行不超过6513.07万股，募集资金上限为50.61亿元。所得资金将主要用于新一代AI视觉处理芯片及解决方案的研发与产业化项目（下称"视觉处理芯片项目"）、媒体交互AI芯片研发及产业化项目（下称"交互AI芯片项目"）、端侧AI芯片研发及产业化项目（下称"端侧AI芯片项目"）以及补充流动资金等用途。国科微主营业务为集成电路设计，核心产品涵盖直播卫星高清解码芯片、智能4K解码芯片、8K
杭州硬科技全链突围，2026世界人工智能大会惊艳亮相
2026世界人工智能大会上，杭州六小龙、新八骏及老牌科技企业集体登场，‘杭州硬科技’正构建完整产业闭环。宇树科技的GD01载人变形机甲人潮涌动，观者或称其如高达，或 liken 为钢铁侠。云深处的马年限定机器马‘云驹’，再次演示同一本体搭配不同模块，深入人类难达的真实场景。强脑科技全球首发脑控机器人训练平台，观众10分钟内即可用意念操控人形机器人、机械臂或机器狗，如让机械臂抓水瓶倒水。原理简单：脑电信号解码后直连具身智能系统。群核科技推出新版LuxReal，集成自研SpatialGen空间生成模型，仅需2
端侧AI快速推进，十家中报预增重点企业梳理（含名单）
根据国家网信办最新消息，苹果智能、华为小艺、小米澎湃AI等七款手机端侧大模型已完成备案，标志着AI手机从概念预热进入规模化落地阶段。IDC预测，2026年中国新一代AI手机出货量将达1.47亿台，同比增长31.6%。同时，端侧AI市场规模预计从2025年的3219亿元增至2029年的1.22万亿元，年复合增长率达40%。在此背景下，我们结合产业链关联度与2026年中报业绩预告，梳理出以下十家核心公司（仅供行业研究参考，不构成投资建议）。1. 全志科技（端侧AI、AI眼镜） 中报预增194.73%—219.
AI从工具变伙伴：户外穿戴迎来关键跃迁
2026世界人工智能大会（WAIC）在上海开幕。本届大会展览总面积首次突破10万平方米，逾千家企业参展，智算与具身智能两大赛道各汇聚超200家企业——算力、模型与终端，构成了今年WAIC的底色。华为Atlas 950真机、MiniMax M3多模态大模型、阶跃Agent操作系统、全球首款AI智能体手机……展馆里堆满了“硬核技术”的肌肉。但在徐汇西岸分会场，画风明显不同：智能终端、“AI+文娱”体验成为主角。这是今年WAIC最值得关注的变化——不再只是“秀肌肉”，而是在展馆里第一次让参观者近距离感受到AI如
端侧AI迎来落地拐点，中报业绩预增的十大AI手机概念企业
近期端侧AI产业迎来实质性落地拐点，移动端生成式AI服务持续推进。据了解，今日共有7款手机端侧生成式AI服务完成备案，涵盖苹果、华为、小米、努比亚豆包大模型等主流终端产品，标志着国产端侧AI生态日趋完善。与此同时，备受关注的世界人工智能大会即将启幕，豆包AI手机、荣耀Robot Phone等创新型AI终端产品将集中亮相，AI智能体手机有望成为本届大会的焦点之一。从产品迭代节奏来看，此前初代豆包AI手机仅为工程样机，首批出货量约3万台；而2026年豆包AI手机将迎来多机型迭代，全年备货量提升至20万台，行业
第九届世界人工智能大会深度解读：AI产业从技术突破迈向规模化落地
一、大会核心背景与组织架构 1.1 大会定位与主办单位 WAIC即世界人工智能大会，2026年迎来第九届盛会，由外交部、国家发改委、工信部、科技部等十个部委与上海市政府联合承办，并同步举行人工智能全球治理高级别会议，会址永久落户上海，定位为全球AI领域最高层级的国家级产业、学术、治理综合性峰会。 举办时间：2026.07.17–07.20 举办地点：浦东世博、张江、徐汇西岸三地四馆协同联动 大会主题：智能伙伴 共创未来 六大板块：论坛会议、展览展示、评奖赛事、应用体验、创新孵化、招才引智 1.2 历届规模