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美资芯片激光初创XLight拟筹3.5亿,前英特尔CEO执掌

发布时间:2026-06-24 22:46阅读:2

这家获得政府支持、专注芯片制造激光技术的初创公司,正着手开发一种新型激光器,旨在让半导体芯片容纳更多电路。

先进半导体激光研发企业XLight,正与两家投资方商谈一轮3.5亿美元的融资。就在数周前,该公司刚获得美国商务部的大笔注资,这些细节来自其向潜在投资人展示的口头简报和书面融资文件。

该公司计划研发一种替代极紫外光刻(EUV)的技术,以此降低当前最尖端人工智能服务器芯片的生产成本、缩短制造时间。极紫外光刻技术利用紫外光束在芯片表面刻印微型电路图形。XLight拟将这项自主研发的技术售予阿斯麦(ASML),目前阿斯麦的极紫外光刻机为英伟达等全球领先芯片设计企业生产芯片系统所需的核心组件。

阿斯麦目前尚未入股XLight,但其首席执行官克里斯托夫·富凯在5月接受科技媒体TechCrunch访问时称:“我们正与这家公司协作,助其完成技术检验,这也是我们企业应尽的行业义务。不过这项技术距离商业应用还有很长的路要走。”单台阿斯麦极紫外光刻机造价高达数亿美元,而容纳该设备的芯片工厂建设成本可达数百亿美元。

XLight由量子计算初创企业PsiQuantum前首席产品官尼古拉斯·凯莱兹于2021年创立。公司向潜在投资人透露,拟邀请阿斯麦参与本轮融资,同时邀约的潜在投资方还包括:使用阿斯麦设备的晶圆代工巨头台积电(439.48, 3.09, 0.71%)、芯片设计厂商英特尔(134.96, 2.68, 2.03%)、存储芯片企业美光(1046.2787, -5.49, -0.52%)科技。

根据XLight的融资推介资料,总部位于纽约的博德曼湾资本管理公司、总部位于波士顿的贝恩资本正洽谈牵头主导本次融资,目前暂未披露企业本轮融资的目标估值。

本月早些时候,XLight完成一笔政府股权投资:美国商务部、美国国家标准与技术研究院依托《芯片与科学法案》向其注资1.5亿美元。这笔投资落地后,美国政府有望跻身XLight最大股东之列,该公司累计融资规模约2亿美元。前英特尔首席执行官帕特·基辛格出任这家初创企业的执行董事长,其创办的风投机构Playground Global已于去年对XLight完成投资。

Playground Global与贝恩资本均拒绝就本次融资置评,截至本文刊发前,XLight、博德曼湾资本也未回应媒体的采访请求。

XLight透露,公司正在美国纽约州奥尔巴尼建设首个原型研发基地,目标在2028年研制出首台可正常运行的光刻光源设备。企业递交给潜在投资方的推介材料显示,该公司已和多家金融机构签署非约束性融资协议,可获得42亿美元项目贷款,用于投建首批7座生产基地,不过目前尚未披露工厂选址以及预计投产时间。

近年来,美国政府重新加大了对私营科技企业的股权投资力度。自2025年年初至今,美国政府已完成至少12笔股权投资,其中两笔投向半导体领域,分别注资英特尔与XLight;另有7笔投资聚焦芯片及硬件供应链所需关键矿产类企业。今年5月,美国商务部签署意向书,计划依托《芯片与科学法案》拿出20亿美元扶持另外9家量子技术企业,投资形式同样包含股权投资,其中涵盖两家晶圆代工厂,以及凯莱兹此前任职的PsiQuantum公司。

美国政府密集布局半导体领域投资,意在推动AI服务器芯片关键供应链环节回流本土,目前美国企业高度依赖海外供应链获取相关核心元器件。不过,这家总部位于加州的XLight即便技术研发成功,也无法让全球半导体行业彻底摆脱对荷兰阿斯麦的依赖。

XLight在该赛道最主要的初创竞争对手为Substrate公司,后者正在研发基于X射线光刻技术的芯片制造设备,将和阿斯麦形成直接竞争。两家企业均表示,自家产品距离商业化落地仍需要数年时间,目前都在积极争取政府扶持以提升研发成功率。据悉,XLight与Substrate均已拜访美国政府官员、聘请行业游说机构,呼吁美方加大对美国本土极紫外光刻及先进芯片技术的投资力度。

责任编辑:郭明煜

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