高通战略转型：2029年非手机芯片营收冲刺400亿，数据中心瞄准150亿

高通公司于周三宣布，随着公司业务重点由核心智能手机芯片向其他领域拓展，预估至2029年，其数据中心业务营收将实现150亿美元。受该利好消息刺激，公司股价在周三盘后交易中攀升超12%。

高通财务长Akash Palkhiwala在投资者会议上指出，数据中心业务将于2027财年贡献50亿美元营收，其中10亿美元源自全新的定制芯片客户。

高通进一步透露，预计至2029年，非手机芯片营收将达400亿美元，远超此前预估的220亿美元，届时手机芯片在其芯片总营收中的占比将仅余三分之一。

“我们将实现真正的业务多元化，”Palkhiwala强调。

为高通大量芯片提供底层架构支持的Arm Holdings，其股价在上述预测发布后亦上扬了5%。

美银分析师此前曾预估，在2027至2028财年期间，高通的数据中心业务每年可创造约20亿至50亿美元的营收。

同日早些时候，高通宣布，微软与Meta Platforms将采用其最新AI芯片，且公司还将为另外两家未具名的“超大规模云服务商”打造定制芯片。

高通向AI芯片领域的战略转移，折射出智能手机市场面临的与日俱增的压力。因AI基础设施需求猛增引发内存芯片短缺，加之苹果与三星等核心客户自研芯片，智能手机市场已陷入萎缩态势。

这家芯片巨头周三表示，微软将采用其新型芯片，该产品使用了智能手机及笔记本常见的低成本内存芯片，而非英伟达所用的昂贵高带宽芯片或Cerebras Systems采用的SRAM内存。

该公司将此款新型芯片命名为“高带宽计算”（High Bandwidth Compute，简称HBC）。

高通数据中心业务主管Tony Pialis指出：“在性价比方面，我们为行业创造了极大的价值。”

高通透露，Meta将启用其专为AI数据中心设计的新款CPU——Dragonfly C1000，借此切入一个Arm Holdings与英伟达均在激烈争夺客户的市场。

Pialis还表示，高通已斩获两家大客户——即计算界所称的“超大规模云服务商”——将为他们定制芯片，并预计于今年年底前开始产生收入。

Pialis称：“我无需费力去争取超大规模云服务商客户；是他们主动找上了我们。”但他未披露客户具体名称。

责任编辑：于健 SF069

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