半导体龙头拓荆科技拟收购标的，下周一起停牌
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6月26日晚间，半导体领域领军企业拓荆科技（688072，现价832.00元，涨幅1.09%）发布公告，公司正计划通过发行股份及支付现金相结合的方式，收购无锡尚积半导体科技股份有限公司（简称“无锡尚积”）的控股权，并同步募集配套资金。公司股票将于6月29日（星期一）开市起暂停交易，预计停牌时长不超过10个交易日。
拓荆科技方面透露，公司已与无锡尚积股东王世宽、夏小军、上海泰纳微企业管理有限公司、无锡芯聚管理咨询合伙企业（有限合伙）、无锡宽行企业管理有限公司、无锡芯智管理咨询合伙企业（有限合伙）共同签署《股权收购意向协议》。该协议仅体现各方初步合作意向，具体交易细节待各方另行签署正式协议确认。
无锡尚积成立于2021年6月，注册资本2166.45万元，法定代表人为王世宽。公司核心业务聚焦于半导体薄膜沉积与刻蚀设备的研发、生产及销售，主力产品涵盖PVD（物理气相沉积）、ETCH（刻蚀）、CVD（化学气相沉积）等关键半导体装备。
无锡尚积前身为上海松尚国际贸易有限公司，主要从事设备进出口代理等业务。2021年6月，王世宽团队凭借“全国产化PVD设备”项目荣获无锡“太湖杯”创业大赛优胜奖，随即把核心业务迁至无锡高新区，并正式组建无锡尚积。
据其官方微信公众号披露，无锡尚积已于2025年1月3日完成股份制改造并更名。同年10月，依据工信部第七批专精特新“小巨人”企业遴选安排，江苏省工信厅公示入选名单，无锡尚积作为半导体薄膜沉积设备领域的专精企业，凭借自主研发的12英寸PVD磁控溅射及特种PECVD设备核心技术成功入围，成为区域集成电路装备产业链强链补链的标杆企业之一。
爱企查信息显示，无锡尚积目前已完成7轮融资，仅在2025年便接连完成B轮、C轮及Pre-IPO轮融资。其中，Pre-IPO轮融资金额逾3亿元，投资方涵盖中车资本、江苏战新投、广州产投、国信弘盛、穗开投资、华强资本、巨石创投、宿迁产投、君联资本、锡创投等。
拓荆科技作为国内半导体薄膜沉积设备行业的龙头企业，主营业务包括薄膜沉积设备与三维集成设备。公司已构建起PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等薄膜沉积设备产品线，以及晶圆对晶圆混合键合、晶圆对晶圆熔融键合、芯片对晶圆混合键合等三维集成设备产品，广泛服务于逻辑芯片、存储芯片、功率器件、Micro-OLED、硅光技术、图像传感器（CIS）等领域。
尤其在薄膜沉积设备领域，拓荆科技的PECVD系列产品在2025年实现营收51.42亿元，同比大幅增长75.27%。
公开资料显示，薄膜沉积设备在前道晶圆制造设备市场中的价值占比约为22%，与刻蚀设备并列，仅次于光刻机。
从全球视角看，随着逻辑芯片制程不断升级、存储芯片堆叠层数增加以及新工艺的广泛应用，薄膜沉积设备与刻蚀设备在产线中的占比及价值量持续提升，全球相关市场规模将保持稳健增长。
据Maximize Market Research统计，全球薄膜沉积设备整体规模稳步扩张，2023年市场规模达260亿美元，预计至2029年将攀升至559亿美元。在细分市场中，PECVD份额占比33%，其余占比较大的设备包括PVD（19%）、ALD（11%）、管式CVD（12%）等。
根据Mordor Intelligence数据，2024年全球半导体刻蚀设备市场规模预计为238亿美元，到2029年有望增至343.2亿美元，年复合增长率达7.60%。其中，干法刻蚀占据全球95%以上市场份额，主要分为电容耦合等离子体刻蚀（CCP）和电感耦合等离子体刻蚀（ICP）。
正是由于市场规模庞大且持续增长，薄膜沉积设备与刻蚀设备已成为国内头部半导体设备企业竞相布局的热门赛道。
当前，涉足薄膜沉积设备业务的上市公司包括拓荆科技、北方华创（813.37元，涨幅1.93%）、微导纳米（127.81元，涨幅2.35%）、中微公司（413.00元，涨幅3.48%）、盛美上海（414.00元，涨幅0.25%）等；开展刻蚀设备业务的企业则有中微公司、北方华创、屹唐股份（36.10元，跌幅2.83%）、盛美上海、至纯科技（35.49元，涨幅2.66%）（维权）等。
由此可见，拓荆科技收购无锡尚积至少具备两方面战略意义：一是丰富产品矩阵，强化薄膜沉积设备业务板块，进一步拓展市场份额；二是借此切入刻蚀设备市场，提升公司所处赛道的市场天花板。
拓荆科技年内累计涨幅已超150%，总市值达到2352亿元，最新股价报832元/股。
作者：李兴彩
责任编辑：杨红卜
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