三旺通信入股迈矽科，夯实空天地工业互联基石

据企查查数据显示，2026年7月9日，深圳市三旺通信(28.280, 0.12, 0.43%)股份有限公司(688618)已正式完成对南京迈矽科微电子科技有限公司的股权投资登记，目前合计持有迈矽科16.1498%的股份。此举标志着该企业成功在 upstream 毫米波芯片领域占据一席之地，完善了工业互联网通信硬件底层核心元器件的布局，构建了“整机设备 + 上游芯片”的产业协同生态，为智能制造、智慧交通等多场景的业务升级提供了坚实的底层技术支撑。

战略持股迈矽科，打造“空天地一体化”工业互联底层基石

迈矽科作为江苏省专精特新中小企业，长期专注于硅基毫米波集成芯片的研发与产品开发，核心业务涵盖77GHz毫米波车载雷达芯片、5G毫米波移动通信芯片以及卫星通信芯片等。凭借自主研发的毫米波芯片，迈矽科成功实现了高性能与高可靠性的完美融合，有力支持了客户在5G-A等领域的商业化落地，其毫米波芯片累计出货量已突破百万颗，并为中兴通讯(40.530, 0.20, 0.50%)等行业领军企业提供了成熟的5G-A配套芯片方案，具备强大的产业化交付实力。

三旺通信在工业通信领域耕耘超过二十年，拥有工业网络、工业无线、边缘计算及行业数字化方案的工程化落地实力。通过战略入股迈矽科，三旺通信有效弥补了卫星通信所需毫米波射频核心元器件的短板，依托自身在工业通信、边缘计算、网络连接等方面的技术积累，加速推动卫星通信与地面工业网络的融合应用，将天地一体化网络与工业场景的融合纳入产品规划，致力于在能源、交通、智能制造等领域落地可工程化的“空天地一体化”工业互联方案，实现自身连接能力从地面局域网向空天地全域协同的延伸。

此外，毫米波集成芯片是工业无线网关、星闪采集设备、工业无线AP等产品的关键上游元器件。此次战略入股打通了芯片设计与工业整机制造的协同通道，有助于缓解因外购上游芯片带来的成本波动及交付周期不确定等风险，符合公司持续推进核心元器件国产化替代的研发战略。结合公司2025年计划研发投入7,630.46万元、研发费用占营收比重达21.33%的高强度投入，芯片端的资源整合将进一步放大自研技术优势，推动现有工业通信产品的性能迭代与成本优化。

内生研发与外延投资双轮驱动，构建“采 - 网 - 算 - 控”完整闭环

今年6月底，工信部等八部门联合发布了《关于推动工业互联网高质量发展的实施意见》，围绕新型基础设施建设、工业互联网规模化应用、工业数据、产业生态、技术创新等方面进行了系统部署，明确提出建设5万张工业5G专网、核心产业增加值突破2.5万亿元等目标，推动企业充分利用第五代移动通信(5G)及演进(5G-A)、时间敏感网络(TSN)、工业光网、边缘计算等新技术建设新型工业网络。

作为工业通信领域的资深耕耘者，三旺通信始终聚焦于工业互联网底层基础设施建设，通过“内生研发 + 外延投资”的双轮驱动战略，持续完善覆盖“采、网、算、控”的一体化能力体系。在内生端，公司持续推进确定性网络、边缘智能、工业物联平台等关键技术研发，保持高比例研发投入以保障底层技术的自主可控；在外延端，公司持续落地多元化的产业投资布局：战略入股迈矽科微电子以补齐上游核心芯片短板，参股新设紫垣通信布局工业确定性网络领域，增资智擎云际切入具身智能赛道。同时，公司正积极推进多项战略投资，拟投资苏州金以太拓展网络与集成电路业务，并联合专业机构设立产业投资合伙企业，聚焦工业互联网领域的优质资源整合。

此次完成对迈矽科的战略入股，是三旺通信向产业链上游核心芯片延伸的关键举措。依托毫米波芯片的自主化配套能力，公司在智能制造、智慧交通、智慧能源等高景气赛道的产品竞争力有望持续提升。从中长期来看，随着芯片协同研发的深入及产业基金的持续落地，公司将不断夯实“采 - 网 - 算 - 控”的完整产业闭环，凭借技术自主与场景落地的双重优势，把握制造业数字化及基础设施智能化带来的长期行业发展机遇。