芯原股份:毛利走低亏损持续,资金结构矛盾与股东减持引关注
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来源:证券之星
近期,芯原股份(270.330, -1.21, -0.45%)(688521.SH)回应了交易所的年报质询函,就业务毛利、研发支出及资金双高问题做出解释。
证券之星观察到,因毛利下降和期间开支扩大等因素,该公司已连续多年陷入亏损,累计亏损超过17亿元。账面上虽有近30亿元资金,但超七成被募集资金用途和并购款项锁定,公司可自由调配的资金仅剩8.53亿元,因此维持了较高水平的有息债务。在算力板块热潮的带动下,芯原股份股价大幅攀升,但早期入股的股东已逐步减持套利。
01.量产服务毛利受压,现金流持续“流失”
公开信息显示,芯原股份专注于提供平台化、一站式芯片定制和半导体IP授权服务,营收主要来自IP授权业务(含授权费和版税收入)及芯片定制业务(含设计服务、量产服务收入)。
近一年及最新一期财报表明,公司收入虽保持增长,但盈利压力显著,处于亏损境地。2025年,公司营收达31.52亿元,同比增长35.77%;归母净亏损5.28亿元,亏损幅度同比有所缩减。
2026年首季,公司亏损同比加剧。报告期内,营收为8.36亿元,同比增长114.47%;归母净亏损3.41亿元,亏损同比扩大54.69%。自2023年起,公司累计亏损达17.66亿元。
在持续亏损下,芯原股份现金流持续为负。2025年及2026年一季度,经营现金流净额分别为-2.22亿元、-3.08亿元,呈现“流失”态势。
按业务拆分,一站式芯片定制服务是芯原股份的收入支柱,贡献超七成营收。其中,芯片设计业务和量产服务去年收入分别为8.77亿元、14.9亿元,占总收入比重分别为27.81%、47.25%。
证券之星发现,芯原股份近年毛利呈逐年下行趋势。2023年至2025年,毛利率分别为44.75%、39.86%、34.19%。其中,设计业务毛利率分别为14.36%、12.87%、14.22%,出现波动;量产服务毛利率分别为27.43%、19.3%、18.14%,逐年走低。
针对量产服务毛利持续下探,公司在回复中解释称,主要受存储价格飙升、基板供应链紧张等阶段性行业因素拖累。此外,公司在涉足新兴领域或采用先进制程初期,毛利通常也偏低。值得留意的是,2026年首季,公司销售毛利率进一步降至32.29%,同比下滑6.77个百分点。
02.研发高投入侵蚀利润,账面资金与有息债务双高
证券之星留意到,除毛利下滑外,期间开支的增加进一步压缩了利润空间。2025年及2026年首季,公司期间费用分别为16.36亿元、5.93亿元,同比分别增长9.3%、60.7%,其中约80%为研发支出。
值得关注的是,芯原股份的研发支出变动引发监管注意。2025年,公司研发投入13.49亿元,同比增长8.13%。其中,外部服务开支3425.45万元,同比增长136.6%;测试开支2674.52万元,同比下降51.36%,交易所要求公司说明两项开支变动的因由及合理性。
回复显示,外部服务开支增长主因第三方研发服务支出增加。由于订单高峰期执行人员阶段性不足,为确保项目及时交付和加速研发,公司将部分非核心工作外包给外部供应商。而在营收大幅增长下,测试开支同比显著下滑,公司称主要因部分研发项目进度阶段性变化所致。
截至2025年底,芯原股份货币资金和交易性金融资产分别为20.08亿元、9.24亿元。同期,长期借款和一年内到期长期借款分别为11.24亿元、4.43亿元,同比分别增长35.04%、42.09%。在此背景下,交易所要求公司说明资金与有息债务双高的合理性。
面对监管问询,芯原股份在回复中揭示了账面资金的真实构成。公司账面货币资金虽规模可观,但包含用途受限的募集资金12.19亿元、并购逐点半导体款项9.3亿元,扣除后,公司可自由支配资金为8.53亿元。
鉴于公司正处于业务快速拓展期,公司表示自有资金规模难以完全覆盖扩张期的峰值资金需求和潜在经营波动,因此维持一定水平的有息长期负债。
03.并购亏损标的,股东接连减持
证券之星发现,今年1月,芯原股份联合共同投资方对外投资逐点半导体的交易已完成交割。交割后,逐点半导体并入芯原股份合并报表。
据悉,逐点半导体专攻移动设备视觉处理芯片、视频转码芯片和3LCD投影仪主控芯片及方案的开发与设计。芯原股份此次并购旨在强化AI视觉芯片实力。并购公告显示,逐点半导体同样处于亏损状态。2024年及2025年上半年,该公司净亏损分别为1.2亿元、6405.96万元,意味着此次并购难以扭转芯原股份的亏损局面。
资本市场层面,并购消息落地叠加算力板块热潮,芯原股份股价自去年12月下旬起震荡上扬,并于6月30日盘中创下375.67元/股的历史新高。此后,股价虽有所回落,但仍居高位。截至7月13日收盘,公司股价报收271.54元/股,年内累计涨幅超90%。
股价攀升之际,芯原股份的股东接连减持套现。公司董事陈晓飞间接控制的三家企业(合称“兴橙投资方”)在今年3月共减持816.38万股,持股比例降至4.99999%,累计套现16亿元。而在2025年12月23日至2026年1月16日期间,兴橙投资方已减持525.07万股,套现约8.17亿元。
继兴橙投资方大额套现后,国家集成电路基金也启动减持计划。7月9日,基于自身经营需求,国家集成电路基金计划通过集中竞价方式减持不超过105.18万股公司股份,减持比例不超过0.2%,减持期为2026年7月31日至2026年10月30日。以公告当日收盘价328.56元/股估算,国家集成电路基金本轮套现最高约3.46亿元。(本文首发证券之星,作者|李若菡)
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责任编辑:杨红卜
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