马斯克宣布德州建超级芯片厂 Terafab双厂设计年产能1太瓦
特斯拉与SpaceX周日正式公开了在德克萨斯州奥斯汀建设两座高性能芯片制造工厂的计划,其中一座为地面车辆及类人机器人提供核心处理器,另一座则专门制造用于太空环境的人工智能数据处理芯片。
就在前一天,马斯克刚刚披露了名为“Terafab”的新一代人工智能芯片制造基地的建设意向。
在社交平台X上回复网友疑问时,马斯克说明:“从技术层面来看,Terafab实际上由两座独立的晶圆厂构成,每座工厂专注于单一芯片设计方案。这样的设计显著精简了制造工艺流程,使得FOUP(首件制造单元)能够以更加线性、紧凑的方式运转。”
有网友发文称:“刚刚公开的位于德州超级工厂的特斯拉/SpaceX/XAI Terafab项目基础占地面积约为200万平方英尺,但尚不清楚具体层数以及可用于生产的总面积。”
马斯克回复道:“不,那只是一个小型先进制造设施,用于芯片设计的迭代研发。Terafab绝对不可能建设在德州超级工厂园区内,它的规模将远超园区内所有其他设施的总和。
Terafab的选址仍在评估阶段。全面投入运营后,该项目将需要数千英亩的用地以及超过10吉瓦的电力供应。”
另一位网友表示:“参照台积电现有晶圆厂规模建设的Terafab级别的工厂需要3000至5000英亩以上的土地,以及2.8亿至3.5亿平方英尺以上的建筑面积。
显然,必须要进行创新突破。
我个人估计需要一座占地面积达1亿平方英尺(约929万平方米)的超级工厂。”
马斯克回应称:“是的,1亿平方英尺是合理的数量级。”
此前马斯克曾透露特斯拉需要自建人工智能芯片工厂,但未提及SpaceX方面的参与细节。SpaceX目前正筹备上市,预计估值将达到约1.75万亿美元。该公司近期已与马斯克的社交媒体及人工智能企业xAI完成合并。
“要么我们成功建设Terafab,要么我们将面临无芯片可用的困境,”马斯克在奥斯汀一处工厂的演讲中表示,并指出目前全球芯片产能仅能勉强满足其旗下企业未来需求的很小一部分。
马斯克并未给出新项目的具体时间表。过去马斯克曾多次宣布宏大的项目计划,但其中部分项目遭遇了延期或最终未能实现。
马斯克对现有芯片供应商表示感谢,特别提及三星、台积电和美光,但他同时强调,其旗下公司的需求最终将超过全球芯片的总产出。
马斯克还透露,Terafab最终将实现每年1太瓦的计算能力,而目前美国全国的计算能力约为0.5太瓦。
他表示,其中一款芯片将应用于特斯拉汽车及Optimus类人机器人,另一款芯片则专门为太空人工智能卫星设计。
“我们需要一款专门针对太空环境优化的高性能芯片,能够承受太空的严苛条件,”马斯克补充道,这款芯片需要在更高的工作温度下稳定运行。
责任编辑:于健 SF069
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