阿斯麦邀马斯克闭门会议，共商泰拉晶圆厂建设
芯片制造巨头阿斯麦透露，埃隆·马斯克将在线参加公司内部闭门技术会议，讨论泰拉晶圆厂项目，阿斯麦将该项目视为一项重要的产业布局。 阿斯麦特别邀请马斯克向公司员工介绍泰拉晶圆厂。该项目是SpaceX和特斯拉的合资企业，旨在量产用于机器人、人工智能和航天数据中心的尖端芯片。这项今年3月披露的合资计划近期敲定在美国建厂，项目总投资额不低于550亿美元。 阿斯麦发言人表示，马斯克将在内部会议上分享关于人工智能、机器人、航天和半导体制造的发展理念，阿斯麦管理层已与马斯克就泰拉晶圆厂项目进行了磋商。 作为SpaceX和
AI 深入晶圆厂：AI4EDA 的未来在于硅片闭环
此前多期内容都在强调一点：AI4EDA 不能仅盯着“代码生成能力”。若仅停留在 RTL 脚本编写或局部优化层面，很容易让 AI4EDA 变成一个看似聪明却与芯片交付脱节的工具。真正的芯片工程绝非一句 Prompt 便能终结。它贯穿需求、架构、RTL、验证、综合、布局布线、Signoff、DFT、ATPG、制造测试、良率分析及硅后调试。每一步都蕴含数据，每一步也都会留下痕迹。近期几则行业动态进一步印证了这一趋势。5 月 31 日，NVIDIA 与 TSMC 宣布将 AI 引入晶圆厂；5 月 28 日，Syn
AI 硅光需求激增，意法半导体拟扩产法国晶圆厂
意法半导体掌舵人周二透露，得益于人工智能数据中心对硅光芯片的迫切需求，公司预计将于 2026 年末确定法国克罗勒（Crolles）晶圆厂的扩建计划。 首席执行官让 - 马克・谢里在法国巴黎银行(56.08, 0.00, 0.00%)于瑞士日内瓦举办的行业峰会上指出，行业正加速向近封装光互连架构演进（即光引擎紧邻处理器布局），这一产业导向迫使企业加速落实产能扩张部署。 责任编辑：郭明煜 新浪财经声明：此消息系转载自合作媒体，新浪财经登载此文出于传递更多信息之目的，文章内容仅供参考，不构成投资建议。 郑重声明
美光CEO：内存紧缺将延至2026年后，新产能2028年才放量
近日，美国存储芯片巨头美光首席执行官桑杰·马罗特拉（Sanjay Mehrotra）接受媒体采访发出警示，指出当前全球内存供应紧张的局面可能持续至2026年以后，而行业内真正意义上大规模的新增产能释放，预计要等到2028年。 在人工智能热潮将内存芯片推向“新石油”重要地位的当下，存储产业正经历一场超级周期。美光已在美国启动一项跨越三个州的宏大投资计划，总投资规模高达2000亿美元。 “厂房基础设施建设是目前周期最长、挑战最为艰巨的环节，土建工程完工后，设备进场与安装调试同样需要漫长的时间。”马罗特拉在弗吉
莫迪访荷谈合作：印度首座晶圆厂动工 但暂缺EUV光刻机
5月16日快科技讯，芯片产业正演变为科技角逐的核心战场，除了中美两国角力外，印度也将先进制造视为重中之重。莫迪总理时隔9年再度造访荷兰，双方聚焦ASML合作事宜。 据印媒披露，在莫迪的亲自见证下，印度最大财团塔塔与ASML达成合作，计划在其家乡古吉拉特邦多莱拉兴建印度首座300mm晶圆厂。 ASML承诺提供尖端设备协助建厂投产，塔塔集团为此斥资110亿美元，目标涵盖AI、车规级电子等领域，预计月产晶圆5万片。 虽然合作将采购ASML设备，但该厂无需最尖端的光刻机，EUV光刻机暂无需求。此外，技术方案亦非自
台积电预判 2030 年芯片市场破 1.5 万亿，加速全球扩产
台积电 (399.8, 2.52, 0.63%) 在周四技术研讨会前公布的演示资料中指出，预估至 2030 年，全球半导体产业规模将突破 1.5 万亿美元，这一数字超越了早先预测的 1 万亿美元大关。据台积电分析，人工智能与高性能计算领域将占据这 1.5 万亿美元市场的 55% 份额，紧随其后的是智能手机应用（占比 20%）以及汽车电子应用（占比 10%）。台积电透露，企业已于 2025 年及 2026 年提速产能扩充步伐，并规划在 2026 年启动第九期晶圆厂建设及配套先进封装设施。预期台积电将显著增强
普达特科技股价飙升16% 机构预测净利率将大幅攀升
普达特科技（00650）盘中涨幅超过16%，最新数据显示，股价上涨8.07%，报收0.67港元，成交额达到3342.01万港元。 台积电董事会已批准约312.8亿美元的资本预算，专项用于尖端芯片制造技术的产能扩建、晶圆厂建设以及相关基础设施系统的安装工程。行业专家表示，全球AI算力基础设施建设正在提速，先进工艺扩产周期清晰，设备国产化订单的可见度明显增强。 华鑫证券分析认为，鉴于公司目前半导体设备正处于新产品（LPCVD、槽式清洗）投放市场的起步阶段，同时公司在半导体高端清洗和薄膜沉积这两个关键技术领域具
存储芯片价格飙升，AI需求成核心推手
5月12日消息显示，全球存储芯片领军企业SK海力士与三星电子股价于前一交易日刷新历史纪录。美股方面，高通涨幅超8%，西部数据涨逾7%，收盘价同样达到新高。 高盛研究报告指出，当前市场正遭遇十五年来最严峻的存储芯片供应不足问题。相关机构预测，今年第二季度存储芯片价格将保持大幅上扬态势。 存储芯片价格缘何暴涨？人工智能（AI）算力需求是否是主要推手？科技日报记者针对此问题采访了行业专家。 问题一：存储芯片涨价是否源于AI算力需求的爆发？ AI算力需求已构成本轮存储芯片短缺的核心要素。伴随产业迅速迭代，高端AI
台积电美国第3工厂竣工 但仍需数年实现量产
【TechWeb】5月11消息，根据海外媒体报道，2020年5月15日台积电公布将在美国亚利桑那州建立首座芯片制造工厂，之后又陆续确定在亚利桑那州建设第2座和第3座工厂，去年3月4日宣布计划再增建3座，并建设两座先进封装工厂和研发团队中心，他们在亚利桑那州的投资也从最初的120亿美元，提升至1650亿美元。 根据海外媒体最新的报道，台积电在亚利桑那州的第3座工厂已在本月6日完成封顶。 海外媒体报道指出，凤凰城市长以及台积电在亚利桑那州的管理层团队均参加了当天的封顶仪式，工厂自此进入内部施工和设备安装阶段。
台积电亚利桑那三厂主体竣工，锁定 2nm 制程
IT 之家 5 月 10 日讯，当地时间本月 5 日，台积电美国子公司 TSMC Arizona 为 Fab21 半导体园区的第三座晶圆厂（PH3）举办了上梁典礼，这标志着该设施自昨年 4 月破土以来，其主体建筑工程已正式告竣。Fab21 PH3 厂区将导入 2 纳米级先进工艺，具备 N2 及 A16 制程的代工实力，目前的规划是力争在本十年尾声达成量产目标。据 IT 之家掌握的消息，TSMC Arizona Fab22 园区的首座晶圆厂早已开启大规模量产模式；第二座厂区则预定于今年下半年启动设备搬迁，并
SpaceX豪掷550亿建厂，马斯克布局得州晶圆项目
IT之家 5 月 6 日讯，北京时间今日傍晚，援引彭博社消息，SpaceX 决定斥资 550 亿美元（约合 3761.95 亿元人民币），在得克萨斯州启动半导体制造基地建设，以此落地马斯克的“巨制”Terafab 晶圆厂计划。 格莱姆斯县官网发布的公告表明，SpaceX 意在本地打造一座集半导体制造与先进计算于一体的垂直整合设施。若后续所有阶段顺利实施，该项目的总投资额上限可能攀升至 1190 亿美元（约 8139.48 亿元人民币）。 马斯克于今年 3 月披露了 Terafab 概念，其初衷是为自家的机
AI算力爆发下 晶圆厂借硅光与封装再成焦点
过去，晶圆代工的竞争逻辑相当直接：谁掌握更领先的制程节点，谁就更有话语权。但随着2nm、1.4nm逐步逼近物理边界，且高昂投入只剩极少数厂商能够承受，产业重心也在悄然变化。那些曾经主动或被迫退出最前沿逻辑制程竞争的“老牌选手”，如今依靠硅光子、特色制程以及先进封装，在AI基础设施浪潮里强势回到舞台中央。进入AI时代，算力竞争早已不是单一芯片之间的比拼，而是整套系统的协同能力：光互连需要兼顾低功耗与高带宽，Chiplet需要实现更高密度整合，功耗瓶颈也必须被真正突破。传统铜互连已逐渐触顶，硅光子、SiGe、
英特尔业绩亮眼后召集债劵投资人电话会，疑似筹备发债融资
在公布大幅超越市场预测的首季度业绩后，英特尔(82.205, 15.43, 23.10%)定于周五同固定收益投资人召开电话会议，这一动向引起外界对其或将再次通过发债募集资金的猜测。据内部消息人士表示，英特尔已聘请花旗集团、摩根大通(309.41, -2.28, -0.73%)、美国银行(52.255, -0.21, -0.41%)、巴克莱银行以及德意志银行共同筹办此次会谈。这类面向债券投资人的交流活动往往被看作是发售企业债券的前置步骤，暗示这家半导体龙头或许正着手为日后的资金需求提前谋划。虽然英特尔第一季
华太电子IPO辅导告捷：无晶圆模式能否敲开资本大门
来源：每日经济新闻记者：朱成祥华太电子的IPO征程历时逾三载，自2022年末初次开启上市辅导，历经2024年秋重新签订协议，终至今日递交辅导终结报告，苏州华太电子技术股份有限公司的资本市场之路步履不停。据证监会官网IPO辅导公示系统4月17日披露，华太电子与保荐机构华泰联合已向江苏证监局报送《辅导工作总结报告》。然而，完成辅导仅是万里长征第一步。这家射频芯片企业虽具备设计与封装测试实力，却始终未能补上晶圆制造这一核心环节。在国内芯片行业，横跨功率与射频两大领域的玩家屈指可数，华太电子正是其中特例。创始人张
AI服务器抢占零部件市场!通用服务器陷入困境
↑↑关注我们↑↑4月15日行业动态，据TrendForce集邦咨询最新公布的Server产业研究报告，尽管2026年人工智能同步推动了通用型服务器与AI服务器需求，但供应商将产能优先分配给利润更为丰厚的人工智能服务器，致使通用型服务器多类核心零部件交付周期显著拉长。全年整体服务器出货原本有望同比提升近20%，当前预估仅同比增加约13%，市场潜在购买力无法完全释放。通用型服务器订单需求虽保持平稳，但此前已面临PCB、CPU供应紧张的局面，当前这两项核心零部件的交付周期已延长至近一年时间。与此同时，近期PMI