SK海力士加速龙仁Y1厂投产，目标提前至明年2月
IT之家 7 月 14 日消息，据韩媒 ZDNet Korea 报道，SK 海力士已正式启动龙仁 Y1 晶圆厂的建设，并着手采购 DRAM 生产设备，初期规划产能为每月 2 万片晶圆。 根据半导体行业动态，Y1 厂位于韩国京畿道龙仁市处仁区的半导体产业园，一期工程包含两座厂房与六间无尘室，其中首座无尘室（Phase 1，简称 ph1）已进入施工阶段。 原定于明年 5 月投产的 Y1 ph1，现计划提前至明年 2 月。为匹配新工期，SK 海力士已向关键供应商下达设备订单，并规划于明年 2 月启动 One P
三星拟将龙仁首座晶圆厂投产时间提前至2029年
据业内人士周日披露，三星电子打算把龙仁芯片产业园区首座晶圆工厂的投产节点提前至2029年，比原定计划提早一到两年。 投产进度加快，主要源于韩国政府大力推动龙仁国家产业园区落地。该园区属于国家级战略工程，有望成为三星下一代半导体生产的关键枢纽。 据透露，这座产业园区位于首尔南部，计划兴建六座半导体厂房，首座工厂预计2029年开始运营。 一位业内人士指出：“首座工厂提前投产后，将帮助三星更迅速地应对全球人工智能芯片需求激增的市场趋势。” 另据该芯片制造商上月公布的信息，按照其超大规模投资部署，三星将向平泽、龙
新思科技退出传统晶圆厂软件市场
IT之家 7 月 7 日消息，据路透社今日报道，新思科技（Synopsys）正计划停止供应一套被全球半导体制造商广泛使用的生产流程控制软件，以便将资源集中到利润率更高的 AI 设计等业务上。 消息人士称，新思科技已于 4 月至 5 月期间陆续通知过三星电子、SK 海力士、铠侠以及 Qorvo 等十多家芯片制造商，告知其相关产品即将“终止生命周期”（EOL）。 此次停供的产品主要包括设备工程系统（EES）和故障检测与分类（FDC）软件。这套自动化软件在半导体晶圆厂中扮演着类似“中枢神经”的角色，负责实时监控
铠侠新一代存储芯片样品启运，AI风口助力业绩强劲反弹
受惠于人工智能投资热潮、股价节节攀升的存储芯片企业铠侠，周五在其日本北部晶圆生产基地举行庆典，正式开启新一代存储芯片样品的交付进程。 人工智能行业的蓬勃兴起令铠侠上演华丽转身。该公司此前曾被视为日本半导体制造业萎靡的缩影，然而今年以来其股价飙升逾6倍，市值一举冲破2500亿美元大关，已然凌驾于丰田汽车(174.59, 4.93, 2.91%)之上。 近来业界针对AI相关资本支出能否延续、各芯片巨头扩产所引发的产业效应存在分歧，铠侠股价亦随之剧烈波动。 铠侠坐落于东京以北岩手县北上市的晶圆制造基地，当前正批
人工智能推升成熟工艺供需失衡
【HYDZ】人工智能推升成熟工艺供需失衡，关注未被充分反映的涨价领域（中芯 / 华虹 / 燕东微/华润微/富满微）[庆祝] 参考 6月30日TrendForce --【AI 服务器、通用服务器与边缘 AI 需求不断攀升，台积电、三星不断缩减成熟工艺产能，转向先进工艺与先进封装；全球晶圆厂普遍压缩 CIS、DDIC、HV高压等低利润产线，产能全面倾斜PMIC、功率器件、硅中介层、FPGA、光通信 TIA 等高利润 AI 配套产品】，产能缩减叠加 AI 新增需求，成熟工艺供需裂口持续扩大，台湾厂商减产带来大量
SK海力士将发行规模达45.45万亿韩元的新存托凭证
SK海力士拟发行最多45.45万亿韩元的存托凭证，所得资金将投向半导体晶圆厂的建设项目。 这家企业的美国存托凭证将在纳斯达克市场挂牌交易，最终发行规模将依据市场状况及簿记结果来确定，最多可达1780万股登记普通股。 美银证券、花旗集团、高盛及摩根大通将担任主承销机构，募集资金将用于龙仁半导体产业集群、清州先进封装设施以及极紫外光刻扫描设备等方面。
济州半导体拟借 SK 海力士产能投产 LPDDR5
IT 之家 6 月 17 日讯，韩媒 THE ELEC 昨日报道，韩国无晶圆厂存储芯片厂商济州半导体（JSC）高管透露，公司未来打算依托 SK 海力士的晶圆厂产能来生产 LPDDR5 内存，并计划在 2030 年实现量产。 公开信息表明，济州半导体的产品线涵盖 DRAM、闪存、CRAM/pSRAM 及 MCP 封装，是一家深耕 IoT、消费电子等细分领域的存储芯片企业。 依据该公司官网显示，其已实现部分规格 LPDDR4X 内存的批量生产，同时规划了其他规格的 LPDDR4X 产品以及速率高达 8533M
粤芯半导体冲刺上市，盈利仍需数年
来源：IPO日报 6月15日，粤芯半导体将接受创业板IPO审核。作为广东首家具量产能力的12英寸晶圆企业，该公司专注于成熟工艺，产能持续扩张。尽管营收连年大幅增长，但成立八年来累计亏损已超百亿元，且高度依赖政府补贴。公司预计最早于2029年实现盈利，此次募资将用于产线扩建与技术研发。 6月15日，粤芯半导体技术股份有限公司（简称“粤芯半导体”）的创业板IPO申请将上会接受审核。 作为广东首家实现12英寸晶圆量产的企业，粤芯半导体聚焦成熟制程，营收持续高速增长，然而成立八年累计亏损逾百亿元，对政府补助依赖度
三星与海力士拟公布在韩投资新动向
援引韩国《每日经济新闻》及政界、业界人士消息，三星电子与 SK 海力士正对韩国各地的投资方案进行最终审核，预计最快于本月内正式对外公布。 上述两家半导体巨头计划在韩国西南部及中部地区进一步扩充设施投资。 此次投资内容可能涵盖封装测试基地，市场亦有推测认为或将新建半导体晶圆制造厂。 此外，《韩国经济日报》披露，三星电子正筹划在全罗南道光州市打造一座先进的封装工厂。 韩国总统李在明预计将于 6 月底前后会晤主要财阀领袖，共同商讨区域投资布局事宜。 责任编辑：王永生 新浪财经声明：本文资讯源自合作媒体转载，新浪
阿斯麦邀马斯克闭门会议，共商泰拉晶圆厂建设
芯片制造巨头阿斯麦透露，埃隆·马斯克将在线参加公司内部闭门技术会议，讨论泰拉晶圆厂项目，阿斯麦将该项目视为一项重要的产业布局。 阿斯麦特别邀请马斯克向公司员工介绍泰拉晶圆厂。该项目是SpaceX和特斯拉的合资企业，旨在量产用于机器人、人工智能和航天数据中心的尖端芯片。这项今年3月披露的合资计划近期敲定在美国建厂，项目总投资额不低于550亿美元。 阿斯麦发言人表示，马斯克将在内部会议上分享关于人工智能、机器人、航天和半导体制造的发展理念，阿斯麦管理层已与马斯克就泰拉晶圆厂项目进行了磋商。 作为SpaceX和
AI 深入晶圆厂：AI4EDA 的未来在于硅片闭环
此前多期内容都在强调一点：AI4EDA 不能仅盯着“代码生成能力”。若仅停留在 RTL 脚本编写或局部优化层面，很容易让 AI4EDA 变成一个看似聪明却与芯片交付脱节的工具。真正的芯片工程绝非一句 Prompt 便能终结。它贯穿需求、架构、RTL、验证、综合、布局布线、Signoff、DFT、ATPG、制造测试、良率分析及硅后调试。每一步都蕴含数据，每一步也都会留下痕迹。近期几则行业动态进一步印证了这一趋势。5 月 31 日，NVIDIA 与 TSMC 宣布将 AI 引入晶圆厂；5 月 28 日，Syn
AI 硅光需求激增，意法半导体拟扩产法国晶圆厂
意法半导体掌舵人周二透露，得益于人工智能数据中心对硅光芯片的迫切需求，公司预计将于 2026 年末确定法国克罗勒（Crolles）晶圆厂的扩建计划。 首席执行官让 - 马克・谢里在法国巴黎银行(56.08, 0.00, 0.00%)于瑞士日内瓦举办的行业峰会上指出，行业正加速向近封装光互连架构演进（即光引擎紧邻处理器布局），这一产业导向迫使企业加速落实产能扩张部署。 责任编辑：郭明煜 新浪财经声明：此消息系转载自合作媒体，新浪财经登载此文出于传递更多信息之目的，文章内容仅供参考，不构成投资建议。 郑重声明
美光CEO：内存紧缺将延至2026年后，新产能2028年才放量
近日，美国存储芯片巨头美光首席执行官桑杰·马罗特拉（Sanjay Mehrotra）接受媒体采访发出警示，指出当前全球内存供应紧张的局面可能持续至2026年以后，而行业内真正意义上大规模的新增产能释放，预计要等到2028年。 在人工智能热潮将内存芯片推向“新石油”重要地位的当下，存储产业正经历一场超级周期。美光已在美国启动一项跨越三个州的宏大投资计划，总投资规模高达2000亿美元。 “厂房基础设施建设是目前周期最长、挑战最为艰巨的环节，土建工程完工后，设备进场与安装调试同样需要漫长的时间。”马罗特拉在弗吉
莫迪访荷谈合作：印度首座晶圆厂动工 但暂缺EUV光刻机
5月16日快科技讯，芯片产业正演变为科技角逐的核心战场，除了中美两国角力外，印度也将先进制造视为重中之重。莫迪总理时隔9年再度造访荷兰，双方聚焦ASML合作事宜。 据印媒披露，在莫迪的亲自见证下，印度最大财团塔塔与ASML达成合作，计划在其家乡古吉拉特邦多莱拉兴建印度首座300mm晶圆厂。 ASML承诺提供尖端设备协助建厂投产，塔塔集团为此斥资110亿美元，目标涵盖AI、车规级电子等领域，预计月产晶圆5万片。 虽然合作将采购ASML设备，但该厂无需最尖端的光刻机，EUV光刻机暂无需求。此外，技术方案亦非自
台积电预判 2030 年芯片市场破 1.5 万亿，加速全球扩产
台积电 (399.8, 2.52, 0.63%) 在周四技术研讨会前公布的演示资料中指出，预估至 2030 年，全球半导体产业规模将突破 1.5 万亿美元，这一数字超越了早先预测的 1 万亿美元大关。据台积电分析，人工智能与高性能计算领域将占据这 1.5 万亿美元市场的 55% 份额，紧随其后的是智能手机应用（占比 20%）以及汽车电子应用（占比 10%）。台积电透露，企业已于 2025 年及 2026 年提速产能扩充步伐，并规划在 2026 年启动第九期晶圆厂建设及配套先进封装设施。预期台积电将显著增强