苹果加码美国制造版图，新增四家本土供应商

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苹果公司于周四宣布，显著扩展其美国制造计划（AMP），把博世、凌云逻辑（Cirrus Logic）、TDK 以及 Qnity Electronics 四家新公司吸纳进其美国本土供应体系。

上述企业将在美国为苹果面向全球销售的产品制造重要材料和核心零部件，苹果预计到 2030 年前为相关新项目投入 4 亿美元。

苹果 CEO 蒂姆・库克将这一行动定义为对美国创新能力的持续投入，并表示这些合作再次证明了投资美国制造业能够带来的强劲成果。

苹果指出，这些新增合作关系将带来更多就业机会，并进一步提升美国本土制造实力。

此次扩容也让苹果美国制造计划（AMP）推进得更快，而该计划正是公司未来四年在美国制造与创新领域 6000 亿美元承诺的重要组成部分。

苹果在 2025 年 8 月正式推出 AMP 计划，并同步追加 1000 亿美元投资。彼时，库克曾与美国总统特朗普一同在白宫对外公布这一计划。目前，苹果在美国的业务已覆盖全美 50 个州，带动超过 45 万个就业岗位，公司还打算在研发、芯片工程、人工智能和软件开发等方向直接新增招聘 2 万人。

在此次新增的合作伙伴中，已与苹果合作超过 30 年的供应商 TDK 将首次在美国本土生产传感器。这些传感器包括用于 iPhone 相机防抖的相关技术，未来将应用于面向全球市场销售的设备，同时也将增加苹果从美国芯片供应链采购的芯片数量。

博世则将在台积电位于华盛顿州卡马斯的工厂生产用于传感硬件的集成电路，这些芯片是苹果设备中碰撞检测、运动追踪等功能不可或缺的核心组件。

凌云逻辑将携手格芯，在其纽约州马尔他晶圆厂联合研发混合信号半导体，其中包括支撑 Face ID 系统的先进芯片。Qnity Electronics 将与 HD MicroSystems 一起，为半导体制造和高性能计算提供相关材料与技术支持。

与此同时，台积电亚利桑那州工厂和格芯也将继续作为代工合作方，为苹果提供芯片制造服务。

自 AMP 启动以来，苹果已经提前超越最初设定的目标，累计从美国 12 个州的 24 家工厂采购了超过 200 亿颗“美国制造”芯片。到 2026 年，公司预计仅从台积电亚利桑那州工厂采购的先进芯片就将超过 1 亿颗，较 2025 年实现明显提升。

其他早期成果还包括：安靠已在亚利桑那州皮奥里亚启动建设一座投资 70 亿美元的半导体封装工厂，苹果将成为其首位且最大的客户；环球晶圆在得克萨斯州谢尔曼新建的 40 亿美元硅晶圆工厂已经投产；康宁位于肯塔基州哈罗兹堡的工厂目前也已全面为全球销售的 iPhone 与 Apple Watch 生产盖板玻璃。

今年 2 月，苹果还宣布将于今年稍晚在休斯顿工厂生产 Mac mini，这也是该产品首次在美国完成制造。休斯顿园区目前已提前启动 AI 服务器生产，而本轮扩产将进一步把其产能提升至原来的两倍。

AMP 首批合作伙伴，包括安靠、应用材料、博通、相干、康宁、格芯、环球晶圆美国、MP Materials、三星以及德州仪器，均已表示在美国本土先进制造扩张方面取得了阶段性进展。

这一动作也反映出，在华盛顿和整个科技行业愈发重视本土生产、供应链韧性以及减少对海外制造依赖的大背景下，苹果正持续深化其美国供应链布局。

自特朗普贸易政策开始实施以来，苹果已经承担了大约 33 亿美元的关税成本。库克选择自行消化这部分费用，而没有把成本转嫁到产品价格上。

上个月，美国最高法院否决了特朗普关税议程中的关键部分，这项裁决可能会重新影响苹果未来的成本结构，不过公司目前尚未说明是否会尝试追回已经支付的相关费用。

责任编辑：郭明煜

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