苹果加码4亿美元扩展供应链合作

来源：爱集微

当地时间3月26日，苹果宣布将在2030年前投入4亿美元，携手博世、Cirrus Logic、TDK、Qnity Electronics等四家企业，在美国本土生产其全球产品所需的重要材料与零部件。这也是其未来四年向美国制造业及创新领域投入6000亿美元的“美国制造计划AMP”中的关键一步。

据悉，AMP计划于2025年8月由库克与美国总统特朗普在白宫一同对外发布，是苹果6000亿美元投资承诺中的核心内容。目前，苹果已在美国50个州带动超过45万个就业岗位，未来四年还计划在研发、芯片工程等方向直接新增招聘2万名员工。

在本次新增合作中，与苹果合作逾30年的TDK将首次在美国制造传感器产品，其中包括用于iPhone相机防抖功能的组件；博世将在台积电位于华盛顿州的工厂生产苹果设备碰撞检测和活动追踪所需的集成电路；Cirrus Logic则联合格罗方德，在纽约州晶圆厂研发支持Face ID的混合信号半导体；Qnity Electronics等企业将重点布局半导体制造所需的关键材料和技术，台积电亚利桑那工厂及格罗方德也将作为代工伙伴参与芯片制造。

苹果CEO蒂姆·库克表示，此次合作是“美国制造业投资成果的又一有力体现”，并指出这表明苹果持续坚定看好美国的创新能力。苹果方面还称，这项合作不仅会带来更多就业机会，也将进一步提升美国在半导体及先进电子制造方面的竞争力。

自AMP计划启动以来，苹果已经提前并超额完成了初始目标，预计到2026年将从台积电亚利桑那工厂采购超过1亿颗先进芯片。此外，苹果今年2月还宣布，计划在年内稍晚于休斯顿工厂首次在美国生产Mac mini。该园区此前已提前启动AI服务器生产，随着新增产线落地，园区面积也将扩大一倍。与此同时，安靠、环球晶圆、康宁等企业也已在美国部署相关产能，为苹果提供半导体封装、硅晶圆以及设备盖板玻璃等产品。