翁婿先后被留置，厦门160亿林氏家族迎考

冷静切分，顶风前行。

作者丨何己派

编辑丨鄢子为

厦门林氏家族，正步入一段动荡时期。

4月8日晚间，一则公告披露，三安光电(11.840, -0.57, -4.59%)总经理林科闯被实施留置。他同时还是董事长林志强的妹夫。两人年纪接近，并且都在2017年进入公司核心管理层。

就在17天前，三安光电创始人林秀成已率先被留置。

此后，林家控制的三安电子、三安集团所持上市公司股份，均被司法冻结，合计持股比例达到29.47%，对应市值超过170亿元。

父亲与姻亲相继卷入风波，作为家族产业的主要掌舵者，林志强必须把局势稳下来。

3月底，他与林科闯一同现身，计划在未来6个月内，合计斥资最高5000万元增持公司股份。眼下更大的压力在于，总投资超过350亿元的多个项目已经展开，如何平稳推进成为关键。

围绕核心项目情况，《21CBR》记者多次致电三安光电董秘办公室，电话虽接通，却始终无人接听。某种程度上，沉默本身也是态度。

林科闯，是三安光电举足轻重的人物。

在创始人被留置的消息公开后，3月底，他以总经理身份带领管理层参加发布会，对外回应市场最关注的问题。

“三安光电已经和供应商、客户以及合作金融机构进行了充分沟通，并获得相关各方支持，目前公司生产经营管理一切正常。”林科闯称。

他还特别指出，林秀成多年来并未参与上市公司的日常经营管理，这次属于实控人个人事项，与三安光电没有任何关联。

仅过了半个月，林科闯本人也卷入风波，被重庆渝中区监察委员会留置。

“公司未收到任何关于调查或协助调查的文件。”三安光电表示，已对相关事项作出妥善安排，董事会运行正常，生产经营与管理情况正常。

再理性的切割表述，也无法改变三安光电依旧是“林家企业”的事实。

白手起家的林秀成，来自泉州安溪县。他曾问鼎厦门首富。在《2026胡润全球富豪榜》中，林秀成、林志强父子以160亿元财富，位列厦门上榜富豪第三位。

2017年，他主动将权力棒交给下一代。长子林志强出任董事长；次子林志东担任董事兼副总经理；女婿林科闯则任副董事长兼总经理。

虽然已将权杖交出，林秀成仍会不时公开露面。

他掌控三安集团，而后者正是三安光电的间接控股股东。今年2月初，在三安光电25周年年会上，林秀成还专门登台致辞，对未来作出展望。

实控人和总经理接连被留置，对股价形成沉重冲击。

自3月23日至4月9日收盘，三安光电股价累计下跌28%，市值缩水超过230亿元。

在风暴之中，二代管理层努力安抚市场情绪，重点提到了一个项目进展：重庆安意法。

这是一个“混血项目”，三安持股比例为51%。

2023年6月，三安光电与意法半导体在重庆设立合资工厂，总投资约230亿元，目标是建成国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线，主要产品为车规级电控芯片。

意法半导体实力不俗，是欧洲最大的半导体厂商之一。签约现场，林秀成当时也曾现身。

安意法生产的碳化硅外延与芯片，将独家销售给意法半导体。项目仅用16个月，便于2025年2月实现通线，首期建设产能为2000片/月，完全达产后年产能可达到48万片，预计在2028年实现满产。

管理层透露，该项目已经进入批量生产阶段，“将对全球碳化硅市场产生影响。”

48万片/年，意味着什么？三安光电预计，届时可覆盖国内40%以上的车规级碳化硅需求。

安意法，正是林氏家族转型布局中的关键命脉。

三安最初主营LED芯片，所依赖的正是半导体材料。善于“低头看路”的林秀成意识到，化合物半导体材料不仅能够发光，还具备高频、高速、高功率等特点，是下一代高性能微波通信和能源转换的重要材料。

顺势而为，三安切入集成电路领域，从一家单一LED芯片企业，逐步成长为化合物半导体版图庞大的产业集团。

林氏家族大举押注第三代半导体材料，希望以此押注未来，重点方向有两个：碳化硅和氮化镓。其中，又尤其重视对碳化硅（SiC）的投入。

与此同时，在AR眼镜等新兴赛道中，碳化硅材料同样存在应用空间。8英寸、12英寸碳化硅晶片，分别可以切割出4副、10副镜片，AR眼镜市场有望为半绝缘碳化硅衬底打开广阔的新增需求空间。

管理层判断，AI/AR眼镜将成为碳化硅业务新的增长引擎。

不过，林志强要带领家族事业完成转向，并非易事。

公告显示，2025年公司预计净亏损2亿至3亿元，这将是其借壳上市以来首次出现年度亏损。

三安解释称，尽管LED高端产品占比进一步上升，集成电路业务营收规模和盈利能力也有所增强，但滤波器和碳化硅业务仍拖累了整体利润。

处于转型期的三安，在扩产上往往出手很大。

《21CBR》记者梳理发现，其当前重点投资项目主要有三个：

湖南三安碳化硅半导体产业化项目，预估总投资160亿元，项目达产后配套产能约36万片/年。截至2025年6月，累计投入已超过185亿元，尚未实现盈利，净亏损1.4亿元。

湖北三安Mini/Micro显示产业化项目，总投资120亿元，截至2025年6月，已累计投入30亿元，净利润为0.88亿元。

重庆三安半导体碳化硅衬底项目，是与意法半导体合资项目的配套工程，总投资70亿元，截至6月底，已投入9亿多元，仍在等待产能进一步释放。

仅这三个项目，合计总投资额就达到350亿元，其中大部分来自公司自有资金。

实控人与总经理被留置的风波，也让这场转型赶路变得更加艰难。

在发布会上，管理层表示，三安集团已采取多项应对举措，包括成立“风险处置工作组”，制定处置方案，并由集团主要领导亲自督办；同时积极寻找战略合作伙伴，引入资金等。

如何打开局面，林氏家族还在等待那个答案。