北交所迎来功率半导体部件首股 赛英电子首日涨超120%

4月10日，江阴赛英电子股份有限公司（简称：赛英电子；代码：920181）正式在北京证券交易所挂牌交易，成为北交所“功率半导体部件第一股”。截至当日收盘，赛英电子报61.8元/股，涨幅达120.71%，最新总市值为26.7亿元。

赛英电子创立于2002年，是一家专注于陶瓷管壳、封装散热基板等功率半导体器件核心部件研发、生产与销售的高新技术企业。依托多年的技术研发与工艺沉淀，公司已构建起以陶瓷管壳和封装散热基板为主的产品体系，可为半导体厂商提供应用于晶闸管、IGBT、IGCT等功率半导体器件的关键部件，终端覆盖特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等多个领域，并已与中车时代、英飞凌、日立能源、斯达半导、宏微科技等行业龙头及知名企业保持长期稳定合作。

从财务表现看，赛英电子营业收入由2023年的2.94亿元提升至2025年的5.07亿元，复合增长率达到36.82%，主要得益于功率半导体行业需求持续扩大，以及公司与中车时代、英飞凌等头部客户建立了稳固合作关系，推动主营业务规模不断增长。公司毛利率维持在30%左右，反映出较好的成本管控能力和产品议价能力。归母净利润由2023年的5568万元增长至2025年的8769万元，扣非后净利润也由5538万元增至8769万元，年均复合增速超过25%，盈利质量进一步增强。

招股书显示，赛英电子此次公开发行1080万股，发行价为28.00元/股，预计募集资金总额3.02亿元，计划投向功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目、新建研发中心项目以及补充流动资金。

其中，功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目总投资2.33亿元，重点建设集成功率半导体模块散热基板的数字化、智能化生产线。该项目实施后，将帮助公司更好把握新能源汽车、新能源发电、工业控制、智算中心等市场发展机遇，并契合公司在IGBT领域的业务规划，进一步提升封装散热基板产品的供给能力。按初步测算，项目达产后预计年均新增营业收入2.98亿元，年均新增税后净利润4928.54万元。