日本再投巨资扶持Rapidus冲刺AI芯片赛道

日本已批准向Rapidus追加6315亿日元（约合40亿美元）补贴，推动其更快切入竞争白热化的人工智能芯片制造领域，进一步加大对这一被普遍认为挑战极大的重点项目的资金支持。

日本经济产业省周六表示，这笔资金将用于支持Rapidus为信息技术公司富士通株式会社开展研发，富士通也是日本方面期待帮助这一重点项目推进落地的首批客户之一。在新增拨款后，截至2027年3月本财年结束时，政府对这家初创公司的补贴和投资总额将达到2.6万亿日元（约合163亿美元）。该部门称，一个外部委员会已考察Rapidus位于日本北部北海道的芯片工厂，并认可其技术开发进展。

这家仍处成长阶段的企业已于去年启动2纳米工艺晶圆研发，目标是在2027年之前实现先进半导体量产。政策制定者认为，Rapidus若能成功，以及日本在人工智能、机器人和量子计算等领域实现技术自主，对国家安全具有重要意义。

不过，这家日本芯片公司目前仍明显落后于台积电(370.6, 5.11, 1.40%)——后者已在去年完成2纳米芯片量产，并且是英伟达、苹果(260.48, -0.01, 0.00%)等公司的关键芯片代工厂。除技术障碍外，与其他资源相对不足的日本制造企业一样，中东局势紧张期间能源和原材料价格上升，也给Rapidus带来沉重压力。当前全球对支撑人工智能发展的芯片需求迅速扩大，带动存储器及其他半导体供应趋紧，并对经济稳定构成威胁，日本政府正把破局希望寄托于Rapidus。

日本经济产业省在声明中指出，Rapidus计划在2031财年前后启动首次公开募股（IPO），并在政府贷款担保支持下，筹集约3万亿日元民间资金。该公司已在北海道千岁市建设分析中心，用于芯片测试和检测，以提升良率，同时其后端工艺研发中心也已开始运转。