日本Rapidus进军先进封装：仍落后华为数年
快科技5月28日讯息，华为最新发布的韬定律为半导体芯片行业开辟了全新道路，凭借前沿的逻辑折叠工艺，今年麒麟芯片的集成度将提升53.8%，成功达到台积电3nm的技术标准。 华为的韬定律不仅依赖尖端工艺，也依托先进封装技术，2.5D与3D封装现已成为国内半导体企业突破技术封锁的重要途径，同样也是台积电、英特尔、三星等国际大厂竞相发展的方向，如今日本也决心加入这场技术竞赛。 据网络消息，承载日本半导体复兴希望的Rapidus公司已制定四代先进封装发展蓝图，初期将采用传统2D封装方案，预计在2028年第三季度实现
Rapidan 能源集团：霍尔木兹若封锁至八月或致经济重挫
Rapidan Energy Group 指出，一旦霍尔木兹海峡的关闭状态延续至 8 月份，经济下滑的隐患将显著增加，其严峻程度或许会逼近 2008 年的大萧条时期。该咨询机构的基础预测方案设定该航道将于 7 月恢复通行，在此情境下，石油的日均需求量将缩减 260 万桶，而基准布伦特原油的现货价格预计将在夏季攀升至每桶 130 美元附近的高点。然而，倘若供应中断的局面拖过 7 月，届时将需要更剧烈的需求收缩来对冲 8 月与 9 月的供给冲击，其力度之大甚至可能导致 2026 年全球石油消费出现年度性负增长
AI赋能工业软件革新，数据智能驱动产业升级
关注“荟奇安科技”，洞悉前沿科技。导读：人工智能正引领工业软件迈向新高度，数据分析与AI技术在持续探索中不断演进。Altair RapidMiner 新品发布会定于6月9日盛大开启，诚邀您点击下方链接预约，获取更多精彩内容。人工智能驱动工业软件升级，数据分析与AI的探索式进化亿欧专访 Altair 大中华区总经理刘源博士全球产业格局正被数字化浪潮重塑，数字技术已成为企业发展的核心驱动力，显著提升企业核心竞争力。然而，传统实体经济领域的数字化进程相对缓慢。以制造业为例，数据驱动已成为企业转型的主流模式，而国
Rapidus建成分析中心与封装产线 力推2纳米芯片生产
【TechWeb 4月13消息】日本先进半导体制造商Rapidus于本月11日正式启用分析中心与先进封装设施（RCS），这两栋建筑均为其二代晶圆厂IIM-1的核心配套设施。 Rapidus的分析中心配备了尖端电子显微镜设备，可开展物理分析、环境化学分析、电学特性评估及可靠性验证。RCS坐落于精工爱普生千岁生产基地，此前已小批量试产600mm × 600mm RDL中介层等产品。 Rapidus规划在2027财年下半年实现2纳米制程的大规模量产，届时月产能将达到20000至25000片晶圆。 据韩国媒体 시
日本再投巨资扶持Rapidus冲刺AI芯片赛道
日本已批准向Rapidus追加6315亿日元（约合40亿美元）补贴，推动其更快切入竞争白热化的人工智能芯片制造领域，进一步加大对这一被普遍认为挑战极大的重点项目的资金支持。 日本经济产业省周六表示，这笔资金将用于支持Rapidus为信息技术公司富士通株式会社开展研发，富士通也是日本方面期待帮助这一重点项目推进落地的首批客户之一。在新增拨款后，截至2027年3月本财年结束时，政府对这家初创公司的补贴和投资总额将达到2.6万亿日元（约合163亿美元）。该部门称，一个外部委员会已考察Rapidus位于日本北部北
富士通与Rapidus合作开发1.4纳米AI芯片
IT之家3月31日讯，据日经新闻报道，富士通（Fujitsu）正筹备开发一款专为AI服务器设计的定制芯片。这款芯片将采用Rapidus最先进的1.4nm工艺技术制造，旨在实现完全的日本本土化研发与生产。该项目的核心在于NPU（神经网络处理单元），富士通计划将其与自主研发的CPU进行整合封装。这些CPU目前正应用于包括日本顶级超级计算机“富岳NEXT”在内的多个项目中。据悉，富士通已向日本新能源产业技术综合开发机构（NEDO）申请相关支持。初步研发成本预计为580亿日元（约合25.11亿元人民币），若项目获