PCB原料价格再度上扬，龙头企业股价连破纪录
原材料价格上行带动印刷电路板（PCB）板块企业盈利激增，头部厂商股价持续攀升至历史高位。
根据证券时报·数据宝初步统计，最近两个交易日内，沪电股份(92.780, -4.76, -4.88%)、东山精密(145.800, -0.20, -0.14%)、金安国纪(37.470, -1.32, -3.40%)、广合科技(127.860, -5.22, -3.92%)、大族激光(78.790, -3.91, -4.73%)、澳弘电子(35.860, -0.77, -2.10%)等多支PCB概念股刷新历史最高价。
继2025年12月调价之后，进入4月，PCB产业链上游的成本压力再次蔓延至整个领域。
据科技媒体披露，日本半导体材料大厂Resonac率先宣告自3月1日起将铜箔基板及黏合片价格调升30%以上。三菱瓦斯化学紧随其后，宣布自4月1日起对CCL（覆铜板）、铜箔树脂片等全系列高端PCB用料提价30%。建滔集团也发出调价函：近期化工原料价格飙升且供应趋紧，致使覆铜板生产成本大幅攀升，因此将所有板材、PP（半固化片）售价上调10%。
台耀科技也向客户发布通告，受铜箔、玻纤布、环氧树脂等原材料及加工费用持续上行影响，叠加部分供应商中止部分产品供货，自4月25日起上调覆铜板报价，部分系列产品调价幅度达20%至40%。台光电与联茂电子亦公告，将于二季度起对高端材料开启新一轮价格调整，涨幅均为10%，且均聚焦于AI服务器、交换机等高端应用场景。
此轮价格上调的直接动因是铜箔、玻纤布和环氧树脂的全线涨价。目前铜价已位于历史高位水平，摩根大通预测2026年铜价可能触及12000美元/吨至13500美元/吨区间；玻纤布供需关系同样趋紧。
艾媒咨询首席执行官兼首席分析师张毅表示，铜箔、树脂、电子布等原料成本上涨，AI服务器拉动高速板材需求激增，当前涨价具有充足的供需基本面支撑。未来3至5年，随着新增产能陆续投放，涨价幅度将逐渐收窄。
国金证券(8.670, -0.02, -0.23%)分析认为，AI领域短期及中期需求均极为旺盛。AI需求强劲拉动PCB量价齐升，目前多家AI PCB企业订单饱满，产能利用率满载，正积极扩张产能，业绩高增长态势有望延续。AI覆铜板市场需求同样火热，鉴于海外覆铜板产能扩张迟缓，国内覆铜板头部企业有望显著受益。
在人工智能、数据中心、高速网络等PCB下游应用市场持续驱动下，全球PCB需求整体保持增长趋势。
根据行业调研机构Prismark统计，2025年全球PCB产值达848.91亿美元，同比增幅15.4%；预计2029年全球PCB市场规模将增长至1092.58亿美元，2024至2029年间年均复合增速预估为8.2%。其中，2025年中国大陆PCB产值为484.59亿美元，预计2029年将达到624.63亿美元，2024至2029年间年均复合增速预估为8.7%。
据数据宝统计，截至4月15日，已有37家PCB产业链上市公司披露2025年业绩报告，其中21家年度净利润超1亿元。胜宏科技(295.440, -12.57, -4.08%)位列榜首，净利润达43.12亿元；沪电股份、鹏鼎控股(59.420, -0.91, -1.51%)、生益科技(66.900, 0.08, 0.12%)、深南电路(270.930, -14.84, -5.19%)紧追其后，净利润规模均突破30亿元。
胜宏科技2025年营业收入达192.92亿元，同比增长79.77%；归属于母公司净利润为43.12亿元，同比增长273.52%。该公司表示，伴随全球通用人工智能技术快速发展，AI训练与推理需求不断扩容，AI算力及AI服务器需求迅猛增长，对PCB的需求量巨大且品质要求严苛，未来AI PCB将成为整个行业增长确定性最高的细分领域。
国盛证券(14.500, -0.18, -1.23%)认为，胜宏科技身为AI PCB领军企业，深度挖掘AI发展契机，看好公司新增产能投产后带来的业绩高速增长；同时看好客户群快速拓展下，新客源为公司业绩贡献显著增量。
从净利润增长幅度看，金安国纪、生益电子(104.440, -5.71, -5.18%)、胜宏科技、弘信电子(32.800, -0.31, -0.94%)在2024年实现盈利的前提下，2025年净利润实现翻倍以上增长，增速分别为763.47%、343.76%、273.52%、128.81%；华正新材(72.850, -1.75, -2.35%)、兴森科技(24.700, -0.72, -2.83%)、光华科技(18.750, -0.95, -4.82%)成功扭亏为盈。
据数据宝统计，2026年以来（截至4月14日），12支PCB概念股获得融资资金净买入超2亿元。其中东山精密、大族激光、胜宏科技融资净买入额均突破10亿元，分别为19.52亿元、15.01亿元、12.94亿元。
东山精密在早前投资者交流活动中透露，公司AI PCB业务依托Multek雄厚的技术积累与资源储备。Multek是业内少有的同时掌握HDI（高密度互连）、高多层PCB等核心技术的企业，能够精准满足AI设备对"高密度+多层次"产品的核心诉求，具备契合AI高算力应用场景的技术能力。该公司指出，伴随AI算力需求持续攀升，PCB产品层数将进一步增加，产品单价也将随之提升，未来行业需求与产品价值均将呈现上涨态势。
