AI算力光互联加速落地，15家PCB光模块龙头谁能业绩倍增？双主线共振核心标的深度剖析
AI算力光互联加速落地，15家PCB光模块龙头谁能业绩倍增？AI算力双主线协同发力，PCB+光模块全产业链核心标的深度剖析市场动态与事件催化海外云厂商持续加码算力基建：Meta斥资400亿美元扩建AI数据中心，800G/1.6T高速光模块、高端PCB订单能见度延伸至2027年，上游配套厂家长协订单环比增长53%。国内光互联标准正式启动：华-为携手20余家厂商发布NPO光互联MSA规范，工信部推出互联网基建扶持计划，2026全球光模块市场规模有望达260亿美元，高端产品迭代节奏提速。中报业绩全面超预期印证高
人工智能：恒定与变革
1、近期的剧烈震荡已接近终止：“走势陡峭度过高”+“境外去杠杆影响”+“政策利好空白期”。2、美股科技板块波动指数触及新高，但市场恐慌指标却保持平稳。在CSP新指引发布前，科技资本持续轮转，并未撤出，计算力硬件→半导体→CSP、软件→英伟达→计算力硬件、半导体→（循环往复）。3、本土计算力+大规模模型提速：（1）2030年前沿制程产能扩充十倍、先进存储扩充三倍、全光互联提升十倍。（2）加速推进：“韬规律+超级节点”。1、顶级盛会~2026全球人工智能峰会暨AI国际治理高级别会议（7.17-20）。【本土计
114家A股披露半年报预告，最高增幅超34倍
7月13日晚22时统计显示，A股市场已有114家企业发布上半年业绩预告，整体呈增长态势。其中57家公司预告净利润同比增长下限突破100%，更有12家企业预增下限超过500%。值得注意的是，北斗星通(29.350, -3.26, -10.00%)、东方材料(22.790, -0.40, -1.72%)、一汽解放(6.070, -0.07, -1.14%)、富春染织(12.930, -1.04, -7.44%)等四家公司的业绩预增幅度均已超过十倍。 北斗星通以最大增幅领跑榜单。该公司预计2026年上半年归母净
002636业绩暴增逾9倍，股价却遭跌停背后
全球算力需求急剧攀升，推动PCB（印制电路板）上游关键基材覆铜板市场呈现量价齐升态势，多家相关企业上半年业绩实现大幅增长。 7月13日晚，金安国纪(86.980, -9.66, -10.00%)（002636）发布业绩预告，预计2026年上半年实现净利润7.3亿元至8.2亿元，同比增幅达935.75%至1063.45%。 对于业绩大幅增长的原因，金安国纪解释称，2026年上半年，覆铜板市场行情持续向好，公司核心产品覆铜板及半固化片需求旺盛、供应偏紧，销量同比增加，销售价格持续上行，带动毛利率提升及利润增长
AI驱动PCB产业链共振：覆铜板涨价联动玻璃基板技术演进
行业数据显示，今年建滔积层板在118天内已完成六轮涨价，电子布与铜箔等关键原材料价格持续攀升。Intel、台积电等国际巨头正加速推进玻璃基板及CoPoS验证工作。AI服务器、HPC及800G向1.6T光模块升级，推动IC载板需求快速增长，研报预测2026年全球光模块PCB市场规模预计达到14.85亿美元。近期研究机构报告显示，AI硬件升级正促使PCB产业链周期与成长形成共振。本轮覆铜板涨价并非单纯成本转移，而是供给紧张与AI需求增长共同推动的结果。随着材料成本压力逐步显现，产业链向下游传导价格的可行性增强
AI 基建基石：特种树脂的崛起与机遇
上一期我们探讨了 AI 新基建背景下的"钢筋"——电子布。AI 新基建时代的钢筋——电子布有读者询问：谜底便是今日的主角：特种树脂。若将电子布比作"钢筋"，特种树脂则如同"混凝土"——缺失它，钢筋便是一盘散沙，覆铜板无从谈起。更为关键的是，AI 算力升级对树脂的要求，已跨越"可用"迈向"极致"——这背后蕴藏着一个即将爆发的高门槛赛道。让我们层层剖析：💻AI 服务器 / 交换机 ↓ 核心组件 🟩PCB（印制电路板） ↓ 蚀刻前材
PPE树脂价格飙升：AI算力需求驱动产业链重构
电子级PPE（聚苯醚）树脂近期价格大幅攀升，这主要源于全球供应链剧烈动荡与下游AI计算需求激增的共同作用。 在价格层面，由于供应极度紧张，电子级PPE树脂单价从年初约12万元/吨急剧上涨至6月的48万元/吨左右，涨幅达到300%，部分稀有型号甚至突破60万元/吨。面对持续的成本压力，国内领军企业圣泉集团已正式宣布，从2026年7月13日起，对其PPO、PPE、OPE及MPPO等系列产品实行15%-20%的提价。 此轮价格暴涨的根本原因是供需两端严重不平衡。供应端，沙特朱拜勒工业区承担全球约70%的电子级P
人工智能浪潮下PCB产业的新变局
伴随全球AI算力基础设施不断扩张，高端AI PCB需求呈现迅猛增长态势。历经2021年行业巅峰及此后三年调整期，PCB产业正步入新一轮上行周期。在AI服务器、高速交换机等终端需求驱动下，据东吴证券数据显示，2025年九大头部PCB厂商资本开支合计267亿元，同比增幅达111%，2026年第一季度资本开支为125亿元，同比增长182%，扩张步伐持续加快；当前扩产主力仍以胜宏、沪电、鹏鼎为代表，后续深南、景旺、方正、广合等厂商有望跟进提速。AI时代PCB龙头的战略布局进入2026年，海内外PCB制造商纷纷加大
AI算力核心材料：球形硅微粉的国产突破机遇
AI服务器PCB价值显著提升，行业焦点集中在M9/M10超低损耗覆铜板产业链。主流关注点多在特种树脂、HVLP铜箔与石英玻纤布，却忽视了一种决定高端板材信号稳定与热可靠性的关键无机填料——球形硅微粉。在普通FR-4板材中，硅微粉仅为低成本填充物；但在面向高速互联、超高多层背板及高带宽存储的AI算力硬件中，化学法高纯球形硅微粉已从辅助材料跃升为不可替代的功能核心。本文从化工视角，剖析其技术逻辑、工艺门槛与国产替代潜力。硅微粉按形态分为角形与球形，性能与价值截然不同。角形硅微粉由石英矿石直接破碎研磨而成，颗粒
AI产业链7月迎来涨价潮
功率半导体：AI算力需求激增士兰微：自7月1日起，全面上调产品价格至15%以上。表示AI电源功率相关订单应接不暇。扬杰科技启动年内第二轮价格调整，全部产品再涨10%-15%，原因是上游晶圆、金属材料、封装成本全面攀升。英飞凌年内第二次提价，华润微、宏微科技均已启动第二轮涨价。全球近20家模拟及功率半导体企业同步调整价格，AI算力需求与成本压力形成叠加效应，功率芯片交付周期已延长至30周以上，部分高压器件出现严重缺货。MLCC：高端产品涨幅惊人村田7月1日起上调AI高容、车规级MLCC价格10%-40%，同
AI算力大周期解析：八层架构与三大核心板块
一,AI算力是否已到叙事终点、资本支出即将触顶。二,存储芯片涨价是否因消费电子需求而回落。三,市场见顶的警钟究竟何时响起。我们仔细研读了18份券商研究报告,结论非常明确。云服务商资本支出并非触顶,而是预计2026年将翻倍存储芯片涨价并非被压制,而是通过“照付不议”合约锁定至2027年见顶时间点在2027年第一季度至第二季度,但股价见顶会领先基本面6到9个月市场叙事已从“概念算力”转向“业绩兑现”——美光科技2026财年第四季度指引为500亿美元上下10%,远超大型银行预期的327亿至342亿美元北美四大云
连续三日涨停！000823紧急发声：并未向英伟达供货
连续三个交易日涨停后，超声电子(28.460, 2.59, 10.01%)（000823）于6月28日晚间披露了股票交易异动公告。 超声电子指出，注意到近期市场上有关算力、高速覆铜板、光模块PCB、英伟达供货、数据中心液冷检测设备等热点题材的报道，以及投资者的相关提问，公司已在深交所互动易上给出了明确答复。 针对覆铜板及光模块PCB业务，超声电子说明，旗下覆铜板厂当前并未量产M8、M9覆铜板，现阶段的M7/M8级高速覆铜板尚在研发测试期；800G与1.6T光模块配套PCB也处于研究跟进状态。上述研发项目的
AI算力驱动PCB板块狂飙：是黄金坑还是高处不胜寒？
近期A股市场有个赛道悄然走强——PCB印制电路板。中信PCB指数年内涨幅超过88%，鹏鼎控股从年初50元飙至114元。为何突然成为资金追捧对象？6月中旬，覆铜板龙头建滔积层板发布年内第五次涨价通知，FR-4覆铜板涨幅15%，年内累计涨幅超过50%。覆铜板作为PCB的核心基材，AI服务器推动高端板材需求激增，单台用量是传统服务器的3-5倍。供给端却严重吃紧。此轮涨价源于AI算力需求引发的结构性供需失衡，而非成本驱动。只要AI服务器出货量保持增长态势，涨价趋势就难言终结。传统服务器PCB多为8-12层，AI服
AI算力浪潮下的上游材料机遇：PCB核心环节深度解析
AI算力竞赛的表象是芯片、服务器和整机制造商的比拼，但深挖下去，更稳固的投资主线往往潜伏在最基础且难以迅速替代的上游材料之中。当NVIDIA的GB200、Rubin等新一代AI服务器平台持续突破算力极限，其背后对高速连接、低损耗、高可靠性的极致需求，正悄然改变PCB（印制电路板）及其上游材料的价值链条。浙商证券的最新研报《2026PCB上游材料深度：AI算力链下的卖铲人结构性机会》深入解读了这一转变，指出PCB正从传统配套角色，跃升为接近“半导体级”标准的高端制造领域，而覆铜板（CCL）、铜箔、电子布、树
AI算力新风口：PCB行业迎来爆发期，高盛押注五大潜力股
AI算力持续升级，PCB正成为最受关注的核心赛道之一高盛最新研报指出，PCB行业已进入超级周期，高增长有望延续至2028年。随着英伟达GB300、Rubin架构服务器推进整机无缆化，高密度、高层数PCB正在取代传统铜缆方案，成为算力传输的关键载体。过去通用服务器PCB多为8—12层，而AI服务器PCB已普遍提升至34层以上，高端机型甚至达到60—78层。受此带动，AI服务器PCB正迎来量价齐升，GPU和ASIC服务器相关PCB市场规模预计2025年将超过400亿元，2026年有望升至900亿元以上。在国产