马斯克Terafab计划新进展：与设备供应商接洽，瞄准万亿级芯片产能

埃隆·马斯克的内部团队已启动Terafab计划的初步筹备工作，与多家半导体设备供应商展开接触，这项计划是其与特斯拉（TSLA）整体战略布局的关键组成部分。据知情人士披露，与特斯拉-SpaceX联合项目相关的工作人员已就光掩模、蚀刻设备、化学气相沉积系统及测试仪器等芯片制造工具向供应商询价并了解交付周期。该团队此前亦与三星电子探讨合作可能，但三星建议在其德克萨斯州泰勒市的规划工厂为特斯拉预留额外产能作为替代方案。英特尔已表态将参与该项目，这在半导体行业普遍持怀疑态度的背景下，显示马斯克仍在积极推进这一构想。

这一洽谈已在资本市场引发连锁反应，东京电子（TOELY）股价在东京市场攀升5.3%，应用材料、泛林集团等设备供应商在盘前交易中涨幅均超2%。供应商被要求在极短时间内提供报价，有时仅凭有限的技术参数，据知情人士形容为以“光速”推进。讨论中的规模极为宏大，Terafab旨在实现每年高达1太瓦的算力，首期从奥斯汀一条试验产线启动，设计月产能为3000片晶圆。这些芯片可能用于xAI计算需求、人形机器人以及潜在的太空数据中心，但涉及技术和制造选址的关键细节仍未敲定。

财务与执行层面的挑战可能极为严峻。伯恩斯坦分析师预计，该项目或需5万亿至13万亿美元的资金投入。与此同时，半导体供应链已承受重压，包括亚马逊（AMZN）和Alphabet（GOOG）在内的超大规模云服务商预计今年将在数据中心基础设施上投入约6500亿美元。行业人士亦指出时间表问题，台积电（TSM）强调，建设并量产一座先进晶圆厂通常需要多年时间，不存在捷径。尽管马斯克已开始在全球半导体生态系统中招募人才并寻求合作伙伴，但部分分析师认为该项目可能会分阶段推进，考虑到其规模和复杂性，取得实质性进展可能需要长达数年时间。

责任编辑：张俊 SF065