胜宏科技港股IPO：千亿规模高折价发行 基石分散与扩产隐忧并存
出品：新浪财经上市公司研究院
作者：喜乐
2026年4月，全球AI算力PCB龙头胜宏科技启动港股IPO发行，成为今年迄今港股最大规模IPO项目，定价209.88港元/股，对应基础发行规模约174.9亿港元，若全额行使发售量调整权及超额配售选择权，发行规模将达231.3亿港元，预计4月21日挂牌上市。公司凭借AI算力PCB全球第一的市占率、2025年业绩爆发、近40%的AH股折扣及豪华基石阵容备受瞩目。但亮眼表现背后，基石结构分散、外资长线占比偏低、季度业绩环比走弱、增长持续性及激进扩产等问题亦不容忽视，上市后价值仍需基本面验证。
胜宏科技是先进人工智能及高性能计算印刷电路板（PCB）主要供应商之一，专注高阶高密度互连（HDI）、高多层印刷电路板（MLPCB）研发生产。凭借技术、品质和产能，成为众多全球顶尖科技企业伙伴。据沙利文数据，按2025年上半年AI算力PCB收入计，公司以13.8%市场份额居全球第一。技术层面，公司具备百层以上PCB制造能力，全球首批实现6阶24层HDI量产及10阶30层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI技术能力。
强劲产品力带来卓越财务表现，公司2025年创历史最佳成绩单：全年营收192.9亿元，同比增长79.8%；归母净利润43.1亿元，同比激增273.5%；整体毛利率35.2%，同比大幅提升12.5个百分点。业务结构快速向AI倾斜，AI及高性能计算PCB收入占比从2023年5.8%飙升至2025年43.2%。
本次港股发行近40%高折价，为投资者提供厚实安全垫。对比2026年同期大市值半导体龙头澜起科技（44.3%折扣）、兆易创新（43.6%折扣）上市后港股股价较A股溢价，涨幅分别达105%和185%；PCB同行广合科技（47.1%折扣）、大族数控（46.5%折扣）上市后涨幅也分别达95%和51%。在AI赛道热度未减背景下，市场普遍预期胜宏科技上市初期表现可期。
基石投资方面，本次IPO基石认购规模近10亿美元，占基础发行44.7%，阵容涵盖源峰基金、JanchorFund、摩根士丹利投资、云峰基金、高瓴、景林、TCL实业、大族数控、华勤技术等知名机构与产业资本。但华丽名单背后出现多个不同寻常信号。
首先，基石数量异常多但单笔规模偏小。拆分口径下，共计39家投资者参与，远超2024年以来其他募资超百亿港元IPO项目。与此同时，源峰基金与Janchor Fund分别出资7500万美元（约6亿港元）成为最大单笔投资，远低于同类大型IPO常见的10亿港元以上单笔投资规模，且缺乏顶级主权基金或产业巨头领投的超大额基石订单。
其次，外资长线基金占比极低，产业基石或存在互投嫌疑。基石阵容中，外资长线仅约5%，主要来自摩根士丹利投资。过往大型港股IPO项目中，仅赛力斯、奇瑞汽车因特殊背景外资长线整体占比偏低。同时，产业投资者中大族数控（出资5000万美元）和华勤技术（出资1000万美元）参与，而胜宏科技旗下公司亦作为基石参与这两家IPO。尽管公司获联交所豁免并解释为独立商业决策，但过往港股IPO中，上下游“基石互投”常被视为真实需求不足或互相撑场信号。
为何基石结构呈现如此状态？答案需回看公司基本面。
尽管2025年业绩耀眼，但增长势头在年内已显疲态。从单季数据看，2025年第四季度营收51.8亿元，环比微增1.7%，增长几乎停滞；归母净利润10.7亿元，环比下滑3.1%，且第三、四季度净利润连续环比下滑。全年43.1亿元净利润也低于部分市场预期（此前机构普遍预期超50亿元）。尽管2025年全年同比高增，但2026年能否复制高增长存较大不确定性。
为支撑未来增长叙事，公司抛出激进扩产计划：2026年投资总额不超过200亿元，较2025年不超过30亿元计划上限暴增567%。
尽管胜宏科技所处AI算力PCB赛道增速高于传统领域，但扩产仍显激进。从行业维度看，全球高多层PCB与HDI PCB 2025-2029年复合增速仅5.7%、5.4%；即便高速增长的AI服务器PCB赛道，同期复合增速也仅约16.5%，远低于公司产能扩张幅度。
在AI热潮驱动下，全球PCB厂商势必同步加大资本开支，行业可能快速走向产能竞赛。这意味着，胜宏科技未来增长必须高度依赖抢夺竞争对手份额，而非单纯享受行业增长红利。若AI需求增速阶段性放缓、公司客户拓展不及预期，PCB领域出现结构性产能过剩，进而引发价格竞争与毛利率下滑，或对公司长期盈利构成挑战。
责任编辑：公司观察
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