聚杰微纤拟定增11亿加码高端电子布赛道

抓住高景气行业风口，一家纺织公司决定进军电子布领域！

5月8日晚间，聚杰微纤（300819.SZ）发布了一项融资方案：计划通过定向增发股票，募资总额上限设定为11亿元，资金将全部投向高端电子布生产线。

当日收盘时，聚杰微纤股价刷新历史纪录，收报80.05元/股，对应总市值达119亿元。

根据预案显示，该项目将由其全资子公司——苏州市聚杰特种材料有限公司负责执行，选址江苏苏州。项目总投资高达12.32亿元，建设期预计为一年。

关于发行定价和数量，公司此次定增采用竞价发行模式。发行价不低于定价基准日前20个交易日均价的80%，且不低于面值。股票数量则按募资总额除以发行价计算，上限为发行前总股本的30%。

目前，该方案及相关事宜已获董事会批准，后续还需等待股东大会审议、深交所审核以及中国证监会的注册批准。

早在2026年2月，公司便通过全资子公司收购了安徽省根银科技80%股权，正式进入电子级玻璃纤维布（电子布）市场。此次定增的主要目的，是在控股子公司现有产能的基础上进行扩产和升级。

资料显示，安徽省根银科技成立于2020年10月，主打产品为各类厚薄型电子级玻璃纤维布。作为铜箔基板（CCL）的关键原材料，其产品为PCB（印制电路板）行业提供重要支撑，广泛应用于5G基站、智能汽车、AI服务器及消费电子等高端领域。

聚杰微纤的这一战略布局，与其近期的经营业绩密切相关。

聚杰微纤的主营业务涵盖超细复合纤维面料及制品的研发、生产和销售，主要产品细分为超细纤维制成品、仿皮面料、功能面料及无尘洁净制品四大类。

2026年第一季度，公司营收约为1.18亿元，同比下降5.51%；归母净利润约1040万元，同比下滑29.33%。回顾2024和2025年，公司营收与净利润已连续两年下滑。

在此背景下，公司在预案中明确表达了对电子布行业高景气度的信心。

“全球电子布行业正处于结构性升级的关键节点。”聚杰微纤指出，AI算力、5G/6G通信、数据中心交换机及汽车电子等下游需求的爆发式增长，正推动高端电子布市场进入高景气周期。

此外，日本日东纺等海外巨头长期垄断高端供应、国产化率较低且供给缺口持续扩大，这共同构成了一个机遇明确、需求确定且竞争格局尚未固化的战略窗口。

公司表示，电子布作为高端电子材料的核心基材，与现有业务具有高度的技术同源性和协同性，有利于技术迁移和创新。同时，通过收购根银科技，公司接手了其原有的客户资源和销售渠道，并正积极拓展至高端覆铜板客户群体。

不过，当前电子布行业供不应求，主要瓶颈在于织布机产能受限。据多方了解，海外头部织布机厂商的订单已排至今年年底。

4月17日，公司披露的采购公告显示，聚杰微纤计划向株式会社丰通机械采购一批丰田喷气织机，采购金额上限为1.5亿元。

当时，公司也提示称，合同履行期较长，将受到卖方制造进度、交货时间及调试进度等多种因素影响。

作者：林玉莲 曾庆怡