拓璞数控启动招股：全球发售逾6500万股

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拓璞数控（07688）将于2026年5月12日至15日进行招股。公司计划全球发售6533万股股份，其中香港公开发售占比10%，国际配售占比90%。每股发售价格为26.39港元，每手100股，预计股份将于2026年5月20日在联交所正式挂牌交易。

该企业是中国专注于高端智能制造装备（核心产品为五轴计算机数字化控制，即“数控”机床）的研发、设计、制造与销售的公司。

公司已与RBC、3W、Boyu、HHLRA、UBS AM Singapore、CDH、信庭基金、富国基金、富国香港、华夏基金、上海闵行、TT International、未来资产及高盛资产管理签署基石投资协议。基石投资者承诺在特定条件下，按发售价认购总额达1.1亿美元的发售股份（向下取整至最接近的100股H股完整交易单位）。以每股26.39港元的发行价计算，基石投资者认购的股份总数为3266.5万股，相当于（i）全球发售股份总数的50%，以及全球发售完成后公司总股本的约8.0%（假设超额配股权未行使）；或（ii）全球发售股份总数的约43.5%，以及全球发售完成后公司总股本的约7.8%（假设超额配股权全部行使）。

假设（i）发行价为每股H股26.39港元（即最终发售价）；及（ii）超额配股权未被行使，公司预计从全球发售中获得的净所得款项（扣除相关包销费用及开支后）约为16.06亿港元。根据公司战略规划，拟将全球发售所得净额按以下比例和时间表进行分配：约61.8%用于推进研发工作；约10.3%用于拓展销售与营销网络；约12.1%用于潜在收购及投资关键零部件制造商（如伺服驱动器和直接驱动扭矩电机）；约6.0%用于偿还集团部分有息银行借款；剩余约9.9%将作为营运资金及一般企业用途。

责任编辑：卢昱君

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