高塔半导体斩获 13 亿 AI 大单，业绩前景乐观

5 月 13 日，以色列晶圆代工厂高塔半导体（Tower Semiconductor）公布了最新的财务展望。在人工智能与数据中心投资热潮的推动下，相关芯片需求激增，使得该公司二季度营收预期超越市场共识，并正式签署了一份价值 13 亿美元的长期供货协议。受此利好消息刺激，其美股早盘股价一度飙升逾 17%。

据悉，这份高达 13 亿美元的订单将用于向 AI 数据中心提供高速数据传输所需的硅光子芯片，相关收益预计将在 2027 年入账。为确保产能供应，客户已预先支付了 2.9 亿美元。高塔半导体进一步透露，客户已承诺在 2028 年下达更大规模的订单，并计划于 2027 年 1 月前完成后续预付款的支付。

财务数据方面，受惠于模拟及混合信号处理器市场的强劲需求，高塔半导体一季度营收同比攀升 15%，录得 4.14 亿美元，小幅超出 4.11 亿美元的预期；调整后每股收益为 0.65 美元，亦优于预期的 0.56 美元。展望二季度，公司预测营收将达到 4.55 亿美元，高于分析师平均预估的 4.364 亿美元。

责任编辑：龙运翔

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