5月15日美股Top20：博通市值首破2万亿大关

周四美股成交额榜首英伟达上涨4.39%，连续第七个交易日收红，股价刷新历史纪录，成交额达410.77亿美元，市值超越5.7万亿美元。

英伟达定于5月20日发布2027财年第一季度业绩。Seeking Alpha分析师在财报发布前分析称，即便面临极高的市场预期，这家AI芯片领军企业的核心业务动力依然强劲。

分析人士指出，当前AI基础设施的算力需求持续高于供给，这种紧张态势预计将持续到2027年。作为英伟达增长主引擎的数据中心业务，有望继续受益于Blackwell系列芯片的强劲出货。花旗预测Q1营收将达到800亿美元，较市场共识高出约14亿美元，主要得益于B300芯片产能超预期爬坡。

华尔街普遍预期英伟达将再次呈现“业绩超预期且上调指引”的优异表现。RBC(183.83, 3.91, 2.17%)资本指出，英伟达过去三个季度的平均营收超出市场预期3%。富国银行(73.79, 0.26, 0.35%)分析师构建了以千兆瓦容量为驱动的新模型，预测2027财年数据中心收入将达3545亿美元，并据此将目标价大幅上调至315美元。

此外，周四有消息称，美国商务部已批准约10家中国企业采购英伟达H200芯片，获批名单涵盖多家互联网企业，联想(24.78, 0.00, 0.00%)、富士康等分销商及服务器相关企业也已获得相关许可。

根据许可条款，每家获批客户最多可采购7.5万颗H200芯片，既可直采英伟达，也可通过授权分销商购买。联想方面已向媒体证实，其是获准在中国销售H200的企业之一。

成交额第2名美光(776.01, -27.62, -3.44%)下跌3.44%，成交333.35亿美元。昨日该股首次收盘站上800美元，创下历史新高，市值首次突破9000亿美元。美银将美光目标价从500美元上调至950美元，同时维持“买入”评级。该行认为，未来几年，与AI服务器及数据中心相关的存储芯片需求增速将继续领跑供应增速。这种供需错配正成为做多逻辑的核心要素。

成交额第3名特斯拉(443.3, -1.97, -0.44%)微跌0.44%，成交201.48亿美元。美国总统特朗普访华，17家美国大型企业CEO随行，其中包括特斯拉CEO马斯克。

成交额第4名闪迪(1382.72, -64.51, -4.46%)下跌4.46%，成交154.74亿美元。该股已连续四个交易日回调，但今年累计涨幅仍超过480%。

成交额第7名Cerebras Systems大涨68.15%，成交109.03亿美元。该股周四成功在纳斯达克(26635.2219, 232.88, 0.88%)挂牌上市，主承销商包括摩根士丹利(194.53, 0.70, 0.36%)、花旗、巴克莱与瑞银(46.35, 0.07, 0.15%)集团。作为英伟达最强劲的挑战者之一，Cerebras以185美元的发行价及55.5亿美元的募资规模，成为2026年迄今全球规模最大的IPO。

Cerebras成功上市后亦成为年内美股最大规模IPO。此前，今年4月上市的美国室内空气解决方案商麦迪逊以22亿美元募资额位居榜首。

成交额第11名博通上涨5.52%，股价创历史新高，成交83.68亿美元，市值首次突破2万亿美元。Wolfe Research重申对英伟达、博通及迈威尔科技的“跑赢大盘”评级，并补充称英伟达仍是最看好的标的，其近期表现疲软并未改变基本面判断。分析师Chris Caso表示，此前压制AI算力股的云端资本支出担忧，在各大科技巨头公布强劲一季度业绩后已大幅缓解，超大规模云端服务商的支出预测持续上调。

成交额第12名思科(115.53, 13.66, 13.41%)大涨13.41%，成交81.81亿美元。AI（人工智能）订单爆发，推动网络设备巨头思科交出令市场惊喜的成绩单。当地时间5月13日，思科发布截至4月25日的2026财年第三季度财报。报告期内，公司营收158.4亿美元，同比增长12%，高于市场预期的155.6亿美元；非美国通用会计准则（Non-GAAP）下净利润42亿美元，同比增长10%；摊薄后每股收益（EPS）1.06美元，高于市场预期的1.04美元。

同时，思科宣布，作为重组计划的一部分，将裁减不足总员工数5%的近4000个岗位，并将投资重心转向AI及相关增长领域。

成交额第14名台积电(417.72, 17.92, 4.48%)上涨4.48%，成交76.93亿美元。据媒体周四报道，台积电正加速产能扩张，计划于2026年新建九座晶圆厂及先进封装设施，以应对未来需求。公司同时上调了对2030年全球半导体市场规模的预测至1.5万亿美元。

成交额第20名高通(200.08, -13.09, -6.14%)下跌6.14%，成交49.27亿美元。根据群智咨询（Sigmaintell）数据，2026年第一季度，全球智能手机SoC总出货量约为2.9亿颗，同比下滑约4.0%。其中，以价格敏感用户为目标的中低端机型市场受冲击最为明显，因成本上升导致的终端涨价抑制了消费需求，进而使品牌方削减备货与芯片采购，千元机市场销量下滑尤为显著。

数据显示，一季度高通的智能手机SoC出货量为7100万颗，同比下滑7%。

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责任编辑：张俊 SF065

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