苹果或收购AI芯片企业
据科技媒体《The Information》报道，MacRumors 15日转引称，苹果公司正计划收购一家AI芯片企业，以减少对英伟达高端计算能力的依赖。内部消息指出，基于M7 Ultra架构的新一代AI服务器芯片预计要到2029年后才能问世。为尽快弥补算力不足，苹果采取多线并进策略，除了考虑收购芯片公司，还与博通合作开发AI服务器芯片，双方合作协议已延长至2031年。
阿波罗联手博通筹350亿美元AI融资，冲击华尔街
阿波罗全球管理公司最近为博通及人工智能企业Anthropic安排了一笔历史性的350亿美元私人信贷融资，直接向传统华尔街银行的主营业务发起了冲击。这不仅是阿波罗、黑石集团与博通联合打造的“AI XPV平台”的首个融资项目，还旨在到2028年向先进AI实验室供应超过20吉瓦的算力支持。 这笔交易运用了特殊目的载体（SPV）架构，通过股债混合的资金筹集方式购买芯片，随后租给Anthropic，主要依靠租金来偿还债务。阿波罗宣称，它是唯一有能力承销全部350亿美元贷款的机构，从而让协议在数周内顺利达成。交易由阿
Meta 拟 9 月量产自研 AI 芯片
Meta 内部文件透露，公司打算在 9 月启动其人工智能芯片的量产工作。 消息指出，该芯片经过为期六周的测试，未出现显著缺陷。 Meta 携手博通进行芯片设计，制造环节则由台积电(444.46, 7.48, 1.71%) 承担。 此外，Meta 已与三星、闪迪(1880.855, 153.68, 8.90%) 及住友电气工业签署了涵盖内存、闪存和光纤设备的长期供货协议。 闪迪方面拒绝发表评论。 三星电子与住友电工尚未回应相关采访请求。 Meta 官方也暂未做出回应。 责任编辑：刘明亮 新浪财经声明：此消息
苹果博通联手砸300亿定制芯片，深化美制造合作
美国苹果(309.91, -3.48, -1.11%)公司宣布与半导体巨头博通（Broadcom）签署了一项深化合作协议。根据协议，苹果公司将在双方长期伙伴关系中投入超过300亿美元，用于联合开发与生产定制芯片。 这是苹果公司迄今为止在其“美国制造计划”（American Manufacturing Program）下签署的规模最大的单笔交易。根据该计划，博通将斥资15亿美元资本支出，用于扩建和升级其位于科罗拉多州科林斯堡（Fort Collins）的生产基地。预计该项目落成后，将累计生产超过150亿颗本
博通携手苹果深化美国本土芯片生产布局
苹果公司披露，本周与博通达成的重大芯片供应协议是扩大美国本土制造这一战略目标的重要组成部分。周三苹果股价出现回调。博通在周一提交给美国证券交易委员会（SEC）的监管文件中披露了这项为期五年的合作协议。周三，苹果公司表示，与博通的这份合同是其去年启动的"美国制造计划"中迄今为止最大的一笔。苹果已承诺在四年内向美国经济投入6000亿美元，以支持全国的制造业、创造就业和技术发展。苹果表示，与博通的协议预计将超过300亿美元。这将促成超过150亿颗美国制造芯片的生产。根据该协议，博通将为苹果的各种产品设计并生产定
苹果与博通芯片合作交易价值或超3000亿美金
科技巨头苹果(310.66, -2.00, -0.64%)公司透露，其与博通扩展后的协作协议规模预计将突破3000亿美元大关，此举旨在践行增加采购本土制造组件的诺言。 苹果于周三发布的声明中指出，该交易将涉及在美利坚生产超过150亿枚芯片，并支撑起成百上千的工作机会。苹果还将协助博通改造其位于科罗拉多州的生产基地。 这一公告披露了双方合作框架的更多具体信息。博通周一宣布此项协议将延续至2031年，但当时未公开财务详情。 苹果表示，这笔开销属于其早前公布的6000亿美元本土投资计划的一部分。首席执行官蒂姆·
美股AI产业链三巨头解析
美股AI产业链涵盖上下三个环节，精选各领域龙头，侧重核心优势分析，不涉及具体价格及买卖建议：1、英伟达 NVDA（上游算力芯片，行业基石）全球AI训练GPU市场处于垄断地位，Blackwell芯片订单已锁定多年，各大云厂商的资本开支不断增长，业绩确定性很高。全栈软硬件生态建立了极高的护城河，让竞争对手难以逾越。不仅拥有行业定价权，还通过持续回购回馈股东，作为AI行情的风向标及产业链最大赢家，其景气周期将持续数年。2、博通 AVGO（中游光互联+定制芯片，关键环节）作为高速光模块及AI定制ASIC的领军者，
AI跨界造芯：OpenAI首款推理芯片Jalapeño正式亮相
从架构定义到流片仅用9个月——这是高性能芯片领域最快的ASIC开发周期。完成这一壮举的不是传统芯片厂商，而是人工智能公司OpenAI。2026年6月24日，OpenAI携手博通推出了首款定制推理芯片Jalapeño，性能可与英伟达Blackwell和谷歌TPU媲美，推理成本预计降低约50%。AI设计芯片，芯片驱动AI——一个自我加速的闭环正在形成。这股潮流会波及国内吗？关键观察要点① 芯片规格与合作模式。 Jalapeño是推理专用ASIC（不涵盖训练），采用台积电3nm工艺，9个月内完成流片。OpenA
OpenAI九个月造芯：AI自驱设计刷新半导体纪录
传统芯片研发，从绘制草图到交付代工厂，往往耗时两至三年。OpenAI仅用九个月便完成。大幅压缩这一周期的关键，正是ChatGPT——它参与设计的芯片，最终将由它自身驱动运行。2026年6月24日，OpenAI携手博通正式推出名为Jalapeño（哈拉贝诺辣椒）的芯片。这不仅是OpenAI首款自主研发的AI推理芯片，更标志着“AI参与设计其运行硬件”首次从概念走向实物。首先需厘清一个常被忽视的差异。大语言模型的运作分为两大阶段：训练与推理。训练属一次性任务——模型吞噬海量文本与数据，习得“表达”能力，此过程
苹果创两年最大跌幅 美光英伟达成交领跑
周四美股成交额第1名美光(1213.56, 165.05, 15.74%)科技，收涨15.74%，成交979.86亿美元。 美光科技第三财季的业绩在财务和战略上都跨越了高门槛，向投资者传达信息：在AI时代，该公司的商业模式已经发生了根本性的改变。 美光科技提供了有关其长期客户合同的重要细节，这些合同将确保在当前的经济周期内实现盈利。协议的广度和披露的深度超出了投资者的预期。这份报告在很大程度上表明，随着存储芯片成为一种战略资产而不仅仅是大宗商品，存储芯片行业的内在基本面动态已经发生改变。 美光科技与客户签
OpenAI联手博通推出自研AI推理芯片Jalapeño
在大模型算力需求持续攀升的背景下，OpenAI正式迈出自研AI芯片关键一步，与博通联合打造的首款芯片“Jalapeño”已浮出水面，聚焦成本与能效压力最突出的推理场景。据多家科技媒体与产业链信息，OpenAI与芯片巨头博通（Broadcom）深度合作，共同设计并量产一款专用于人工智能推理任务的定制芯片，内部代号为“Jalapeño”。该项目已推进数个季度，被视为OpenAI从纯软件与云服务商向“软硬一体化”转型的重要里程碑。区别于当前主流的GPU方案，Jalapeño从设计之初即针对大规模模型的在线推理、
OpenAI首颗自研芯片问世,代号Jalapeño,9个月完成流片创行业纪录
2026年6月24日夜间，OpenAI正式揭晓旗下首款自主研发的AI推理芯片，命名为Jalapeño——意为西班牙语中的“墨西哥辣椒”。该芯片从立项到流片仅用时9个月，刷新了高性能先进半导体领域ASIC研发的最快纪录。更引人注目的是——推动其设计加速的，正是OpenAI自身的AI系统。AI设计芯片，芯片运行AI，更强的AI将设计下一代芯片。这一闭环由此形成。Jalapeño是墨西哥辣椒中辣度较低的品种之一。OpenAI以此命名首款芯片，暗示深意：这只是起步，后续还有更激进的版本。该芯片的官方定位为“Int
OpenAI首款自研推理芯片Jalapeño面世：9个月完成流片，年末正式上线
6月24日，OpenAI携手半导体行业巨头博通（Broadcom）正式推出其首款自研推理芯片Jalapeño。这是一颗从零起步设计的ASIC专用芯片，专为大模型推理场景量身打造，并非基于通用GPU改造而来。此次发布意义非同寻常。当全球体量最大的AI模型企业投身自研芯片，意味着行业竞争的焦点正在发生根本性转移。Jalapeño的开发由三方协同完成：OpenAI承担底层架构设计任务，博通负责芯片制造及Tomawhawk网络交换芯片，加拿大企业Celestica则负责板卡与机架层面的集成工作。芯片代工环节交由台
OpenAI携手博通推出定制AI芯片Jalapeño
当地时间6月24日，OpenAI联合博通正式推出首款定制芯片Jalapeño，这标志着OpenAI正式踏入人工智能芯片领域。首批工程样片已交付并完成全面实验室测试，预计2026年底前实现首批部署。在发布仪式上，博通CEO Hock Tan与总裁Charlie Kawwas将首批工程样片移交至OpenAI CEO Sam Altman及总裁Greg Brockman手中。OpenAI硬件负责人Richard Ho指出：“Jalapeño专为大语言模型推理从零设计，融合了与OpenAI研究团队紧密协作的深入洞
OpenAI自研AI芯片9个月流片成功：算力战争新格局开启
OpenAI从英伟达最大的客户，变成了英伟达的竞争对手。首款自研AI推理芯片Jalapeño，9个月完成从设计到流片——比苹果M1还快3个月。当AI公司开始造芯片，这场算力战争的规则，彻底变了。📅 发布时间：2026年6月25日⏱️ 阅读时长：约3分钟🏷️ 文章分类：#硅基觉醒 #OpenAI #AI芯片 #算力战争看到这条消息的时候，第一反应不是"OpenAI终于造出芯片了"，而是——9个月完成流片，凭什么？芯片行业有个不成文的规矩：从设计到流片，通常2-3年。苹果M1花了12个月，已经算行业天花板。O