台积电预测芯片业规模将达1.5万亿美元 AI驱动需求激增

台积电(405.8844, -11.84, -2.83%)预测，至2030年全球半导体产业有望冲击1.5万亿美元规模，彰显出人工智能引领的芯片热潮在本十年后半段将呈现爆发式增长。

该预测在台积电本周参与的美国技术研讨会中被再次强调，体现出企业对人工智能与高性能计算将引领未来半导体市场需求的坚定信念。台积电指出，AI与HPC领域到2030年预计将占据1.5万亿美元总市场的55%份额，显著超越智能手机的20%和汽车芯片的10%。

为应对这一趋势，台积电正加速扩产。公司计划在2025及2026年推进九个阶段的晶圆厂和先进封装设施建设。其最前沿技术（如2纳米及A16芯片）的需求预计在2026-2028年期间将以70%的年增长率攀升。

先进封装技术，特别是连接英伟达AI硬件与高带宽内存的CoWoS技术，仍是当前主要瓶颈之一。台积电透露，CoWoS产能在2022-2027年预计将以超过80%的复合年增长率扩张，而AI晶圆需求在2022-2026年期间将激增11倍。

这一扩产行动正在全球铺开。在全球各国推动半导体供应链本土化的背景下，台积电正加速在亚利桑那州、日本和德国的建设进程。仅亚利桑那州一地，公司预计到2026年产量将同比增长1.8倍，良率将与台湾工厂持平。

责任编辑：张俊 SF065

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