神工股份拟定增不超10亿扩张业务，股价高位运行却遭重要股东减持

每经记者|闫峰峰每经编辑|吴永久

近期， 神工股份(96.310, 0.18, 0.19%)发布公告表示， 计划向不超过35名特定对象非公开发行股票， 预计募集资金总额不超过10亿元。 此次定增方案公布之时， 公司股价正处于历史高位区间， 然而在行业整体向好的环境下， 公司一季度净利润却呈现增速放缓趋势。 此前， 公司重要股东已进行了大规模减持操作。 同时， 公司于今年1月停止了2023年的定增募投项目"集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目"。

2026年5月13日收盘后， 神工股份披露定增预案， 拟向不超过35名特定对象发行股份， 预计募集资金总额不超过10亿元。

此次募集资金将用于三个主要项目， 分别为硅零部件扩产项目、 碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目和研发中心建设项目。

其中硅零部件扩产项目计划投入募集资金5亿元， 由控股子公司锦州精合半导体有限公司负责实施， 旨在突破高端硅零部件的产能瓶颈。 碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目计划投入募集资金3亿元， 公司拟建设CVD-SiC（化学气相沉积碳化硅）陶瓷零部件生产线， 进军半导体设备核心消耗品领域。 研发中心建设项目计划投入2亿元。

值得关注的是， 神工股份此次定增方案发布时公司股价正处于历史高位区域。 公司股价近两年来持续攀升， 从2024年9月的低点13.57元（复权后）一度上涨至今年1月的历史高点108.97元， 区间最大涨幅达703%。 截至5月15日收盘， 公司股价报96.31元， 累计涨幅达6倍。

与强劲的股价走势形成反差的是公司近期放缓的业绩增速。 根据2026年第一季度报告， 神工股份实现营业收入1.12亿元， 同比增长6.22%。 而公司2024年的营业收入增速为124.19%， 2025年的营业收入增速为44.68%。

2026年一季度， 公司净利润甚至出现了下滑， 实现归属于上市公司股东的净利润为2538.53万元， 同比下降10.96%。 公司表示， 净利润下降主要由于研发投入及期间费用增加所致。 数据显示， 2026年一季度公司研发费用为858.99万元， 同比增长52.84%。

尽管神工股份一季度业绩增速放缓， 但公司在季度财报中的表述相对积极。 公司表示， 本报告期内存储芯片供应紧张， 推动全球半导体产业加速发展， 公司各项业务迎来发展良机： 大直径硅材料业务受境外市场需求带动， 产能利用率持续提升， 销售额增长， 已进入景气周期； 硅零部件业务客户结构不断优化， 已在国产半导体零部件供应链中发挥重要作用； 半导体大尺寸硅片业务的市场竞争格局出现有利变化， 公司市场开拓取得进展， 产能利用率有所提高。

值得关注的是， 近半年来公司重要股东已实施减持。 2026年1月20日至2026年1月28日期间， 公司第一大股东矽康半导体科技（上海）有限公司（以下简称"矽康半导体"）的两名一致行动人温州晶励企业管理合伙企业（有限合伙）、 宁波梅山保税港区旭捷投资管理合伙企业（有限合伙）分别减持公司0.17%、 0.29%的股份。 公司第二大股东更多亮照明有限公司（以下简称"更多亮照明"）在2025年11月26日至2026年1月21日期间， 减持了公司2%的股份。

实际上， 这并非神工股份上市以来的首个定增计划。 神工股份于2020年上市， 2023年公司通过定增募集资金净额约2.96亿元用于"集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目"及补充流动资金， 其中"集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目"承诺投资金额为2.09亿元。

然而， 公司在2026年1月公告， 决定终止"集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目"。 截至2026年3月31日， 该项目实际投资总额仅为8257.64万元， 公司将节余募集资金13223.57万元（含利息）永久性补充公司流动资金。

公司解释称， 终止原因是"综合考虑近年来市场供需情况、 行业竞争格局变化等因素， 审慎决定不再继续投入"。 全球和国内市场环境较公司规划募投项目时已发生较大变化： 由于全球半导体市场呈现结构性行情， 导致市场整体景气度恢复的时间晚于公司最初预期， 该业务的产能利用率未达预期目标。

那么， 在行业景气的背景下， 公司为何出现营业收入增速下滑的情况？ 公司此次定增募投的项目是否可能重蹈前次定增募投项目的覆辙？ 在股价大幅上涨的背景下， 公司如何看待重要股东大额减持与公司大额定增之间的关联？ 对此， 《每日经济新闻》 记者向公司发送了采访邮件， 但截至发稿时尚未收到回复。

公开资料显示， 神工股份主要从事大直径硅材料、 硅零部件、 半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、 生产与销售。