英特尔代工业务现曙光，18A工艺突破望比肩台积电

英特尔(108.17, -0.60, -0.55%)CEO陈立武于当地时间周一接受访谈时透露，其外部代工服务正稳步前行，已成为公司扭亏为盈的核心驱动力。

“代工业务至关重要，”陈立武强调，“它也是国家资产中不可或缺的一环。”

作为英特尔复兴战略中成本最高且最关键的拼图，晶圆代工服务旨在为外部客户制造芯片，同时助力重塑美国先进芯片的制造实力。过往，英特尔工厂仅专注于生产个人电脑与数据中心服务器的自有芯片。其前任帕特·盖尔辛格曾极力推动这一耗资巨大的代工战略。

自2025年3月陈立武履新CEO以来，英特尔股价涨幅已超300%，投资者寄望这位资深半导体专家能终结公司多年的低迷。其中一大焦点在于，他能否达成代工目标，使英特尔的制造实力能与台积电(395.95, -8.40, -2.08%)等行业巨头抗衡。

陈立武周一表示，公司正朝此目标迈出坚实步伐。

他特别提到，英特尔先进的18A制程工艺已获改善，投资者始终紧盯此项技术，视其为检验公司能否扭亏的关键。陈立武坦言，在其接手之初，18A工艺“尚不理想(16.69, -1.82, -9.83%)”。

“如今我已目睹其进步，”他说道。

制造良率，即单片晶圆产出的可用芯片占比，是评估代工业务盈利前景与客户信心的核心指标。陈立武称，英特尔的进展已超出预期。

“业界标杆是每月提升7%或8%的良率，而我现在已看到这一成效，”他补充道。

陈立武指出，这些进展正引发客户关注。随着英特尔制造实力的增强，越来越多的潜在伙伴主动接洽，寻求使用其代工服务。

本月早些时候有消息指出，英特尔与苹果(297.84, -2.39, -0.80%)已达成初步协议，由英特尔代工部分原由台积电生产的苹果芯片。面对周一采访中的相关提问，陈立武未透露具体客户名称。

不过，陈立武表示，英特尔预计下半年将收到多家代工客户的正式承诺。“多家客户正与我们携手，”他说，“我们期待为其提供服务。”

此番言论与英特尔高管此前向投资者的表态相符。在4月的财报电话会上，首席财务官大卫·津斯纳曾预告，预计下半年至2027年初，来自外部代工客户的信号将“愈发清晰”。

除助力英特尔自身扭亏外，陈立武还强调，晶圆代工业务对美国半导体供应链具有重大战略价值。英特尔在亚利桑那州新建了采用18A工艺的工厂；而俄亥俄州的另一项目则遭遇严重延误，预计至少至2030年方能投产。

“目前超过90%的最先进处理器均在海外生产，”他表示，“因此，我认为将部分产线迁回国内至关重要。”

展望未来，陈立武称，英特尔的下一代14A工艺最终有望与台积电展开竞争，后者被公认为领先的第三方芯片制造商。

“其工艺进度将与台积电持平，”他说道。“这将是一项重大突破。”

责任编辑：于健 SF069

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