英特尔代工业务现曙光，18A工艺突破望比肩台积电
英特尔(108.17, -0.60, -0.55%)CEO陈立武于当地时间周一接受访谈时透露，其外部代工服务正稳步前行，已成为公司扭亏为盈的核心驱动力。 “代工业务至关重要，”陈立武强调，“它也是国家资产中不可或缺的一环。” 作为英特尔复兴战略中成本最高且最关键的拼图，晶圆代工服务旨在为外部客户制造芯片，同时助力重塑美国先进芯片的制造实力。过往，英特尔工厂仅专注于生产个人电脑与数据中心服务器的自有芯片。其前任帕特·盖尔辛格曾极力推动这一耗资巨大的代工战略。 自2025年3月陈立武履新CEO以来，英特尔股价
三大芯片巨头股价集体回调背后原因
在人工智能和芯片代工业务前景向好的预期推动股价大幅攀升后，周二主要半导体企业股价普遍回调，投资者选择落袋为安。 市场走势 英特尔(120.61, -8.83, -6.82%)收盘下挫6.82%，此前该股截至周一已从过去一个月累计涨幅超过100%。高通(210.31, -27.22, -11.46%)跌幅超过11%，AMD(448.29, -10.50, -2.29%)下滑约2.3%。三只个股均在昨日创下历史高点。 此轮调整之前，半导体行业经历了一波显著上涨行情，iShares半导体ETF年内涨幅已达77%
马斯克Terafab项目或成英特尔及芯片设备股催化剂
埃隆·马斯克规模宏大的Terafab项目有望为英特尔(127.675, 2.75, 2.21%)及多家芯片设备企业带来显著机遇，不过华尔街目前仍认为有充分依据保持观望态度。 据Wedbush透露，SpaceX打算向得克萨斯州的芯片制造项目注入550亿美元资金，若后续扩建阶段展开，整体投入可能攀升至1190亿美元。如此庞大的规模已吸引投资者目光，这将是美国近年来最具野心的芯片生产计划之一。 对英特尔来说，该项目尤其值得关注的一点是，据悉计划采用英特尔未来的14A制造技术。Wedbush指出，一旦这种合作关系
英特尔走强后仍获投资者持续看多
英特尔(85.94, 3.40, 4.12%)在经历一波显著上涨后，依然有部分投资者相信其后续仍具备进一步上行的潜力。KKM Financial首席执行官杰夫·基尔伯格指出，尽管这只股票近期累计涨幅已超过一倍，而且在此前一年也有不小升幅，他依旧决定继续持有。在他看来，当前并没有明确迹象提示应当离场。他表示，上涨动能仍未消退，在这一趋势出现变化前，自己会选择继续坚守。 真正出现转变的，是市场对于英特尔自身逻辑的看法。几年前外界对它的态度还较为悲观，而如今已经明显不同。过去被认为是弱项的代工业务，预计将开始实
英特尔挖角三星高管韩升勋，强势布局代工市场
英特尔公司宣布，已聘请三星电子芯片制造业务资深副总裁韩升勋出任代工服务副总裁兼总经理，负责推动英特尔代工业务的客户拓展。此举是英特尔CEO陈立武领导下重振制造业务、吸引大型客户的最新举措。 资深芯片制造专家加盟 韩升勋在半导体制造领域拥有超过30年的丰富经验。他于1996年进入芯片制造工艺领域，在三星代工业务部门积累了超过10年的商业晶圆代工经验，离职前担任三星代工业务销售主管。 英特尔技术开发与制造副总裁纳加·钱德拉塞卡兰在宣布这一任命时表示：“韩升勋带来了半导体行业宝贵的专业知识，他在三星工作的三十年
英特尔股价连涨九日创纪录，后市还有上涨空间吗？
英特尔(65.18, 2.80, 4.49%)近期利好消息频传，不过也有分析师质疑其财报能否推动股价持续上扬。 作为芯片制造商，英特尔的股票周一收涨4.52%，实现了连续第九个交易日的上涨。根据道琼斯(48218.25, 301.68, 0.63%)的数据，这是该股历史上最佳的九连涨纪录。统计显示，这期间股价累计飙升了58.29%。 瑞银(42.63, 1.14, 2.75%)分析师蒂莫西·阿尔库里预测，在月底财报发布时，英特尔将展示出强劲的业绩表现。其依据在于，个人电脑需求保持“韧性”，而服务器CPU需
英特尔接触亚马逊谷歌 推进AI芯片封装合作
英特尔(50.72, 0.34, 0.67%)一直在与亚马逊(212.2, 2.43, 1.16%)和谷歌(297.76, 3.30, 1.12%)持续沟通，商谈采用其先进芯片封装服务的可能性。 上述接触显示，英特尔正积极为自身封装技术引入外部客户，这也是其代工业务中的重要一环。报道援引一名前英特尔员工的说法称，相较于台积电(340.19, 1.15, 0.34%)的方案，英特尔的EMIB与EMIB-T封装方式在能效和空间利用上更具优势。 在人工智能热潮带动下，市场对先进芯片封装的需求持续升温。英特尔代工
英特尔与科技巨头磋商半导体封装服务合作
英特尔(50.775, 0.40, 0.78%)正就向亚马逊(212.24, 2.47, 1.18%)和谷歌(298.05, 3.59, 1.22%)供应高端半导体封装服务进行商谈。此举显示出该企业意图壮大其芯片代工业务，并从外部吸引重要合作伙伴。 相关谈判意味着，英特尔期望从其封装工艺（包括EMIB及即将面世的EMIB-T）中创造收益。这些创新技术预计将比旧有方案更为节能、体积更小且成本更低。行业观察家指出，该公司能否成功争取到大客户，对其代工业务的成长具有决定性影响。 鉴于人工智能任务使芯片设计日趋复