ASMPT股价上扬近5% 多家机构看好先进封装业务前景

ASMPT（00522）午盘涨幅达7%，截至发稿时，股价升幅4.61%，报177港元，成交额4.12亿港元。

ASMPT此前披露，已将旗下美国子公司NEXX的全部股权以1.2亿美元现金出售给美国应用材料公司，此举旨在优化业务结构，集中资源发展后端封装业务。业内人士分析，出售NEXX有助于企业规避合规与地缘制裁风险，同时也为中资进入ASMPT这一国际化平台提供了契机。

华泰证券(18.560, -0.14, -0.75%)指出，ASMPT首季订单表现强劲，AI需求正从先进封装向主流后道工序持续渗透，硅光和CoPoS技术有望开启长期增长空间。光大证券(14.960, -0.04, -0.27%)认为，鉴于TCB和HB设备进展顺利，向HBM4和16层/20层HBM供货将进一步加强TCB需求，公司积极拓展存储和逻辑先进封装客户，看好先进封装业务长期提振业绩和估值。