沪企先封科技推出首款国产AI芯片CoPoS先进封装样品
7月18日，在全球人工智能大会及人工智能治理高级别会议（WAIC 2026）上，上海先封科技携手燧原科技，聚焦构建“大算力芯片+板级先进封装”协同体系，正式发布AI算力芯片的新一代先进封装方案，联合展示国内首款、国际领先的AI大算力芯片CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）板级先进封装样品，这标志着国产板级先进封装在技术突破和产业应用上取得了阶段性成果。CoPoS板级先进封装，借助一系列先进封装工艺，特别是玻璃材料在临时载板和封装基板等环节的运用，相较于传统晶圆级先进封装技术，
AI驱动半导体需求变革：Edge AI Foundation专家全链路解析
为及时获取最新资讯，请点击右上角「・・・」将我们设为星标⭐全球半导体行业正经历结构性转型的关键时期，人工智能算力需求的激增正在重新定义上下游供需格局。先进封装、电源管理芯片、GPU算力和边缘计算等多个领域同步演进，产业链碎片化和供需失衡问题日益显著，跨环节协作和全链条整合成为行业突破的核心路径。在此背景下，拥有系统架构实践经验和全球产业视野的专家见解，成为企业和投资机构把握周期、布局技术赛道的重要依据。9月9日至10日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）隆重举行，以“
AI时代的半导体产业链演进-从“芯片供应”转向“计算系统能力供应”
摘要：当前AI浪潮对半导体行业的影响，已超越了简单的需求增长。模型开发者、互联网平台和汽车制造商介入芯片定义甚至自主研发，表明计算力、能效、软件兼容性和供应链安全已成为其关键产品竞争力。产业竞争的基本单元从“单一芯片”提升为“模型—编译器—芯片—存储—互连—封装—系统”的整合体。核心判断未来最关键的变化，并非所有下游企业都转变为IDM，而是出现“无工厂的垂直整合”：下游掌握工作负载、软件和架构定义，专业半导体公司提供IP、设计执行、制造、封装及量产支持。AI周期正同步催生三种趋势：第一，训练与推理需求驱动
小摩上调ASMPT目标价至225港元 维持增持评级
摩根大通发布最新研究报告，将ASMPT(177, -13.40, -7.04%)（00522）2026年及2027年营收预测分别上调至184亿和215亿港元，净利润预测调整为17.85亿（微降2%）及27.46亿港元（提升1%），每股盈利预测分别为4.27和6.56港元。目标价从175港元提升至225港元，同时维持“增持”评级。 自4月公布首季财报以来，ASMPT股价表现优于恒生科技指数(4834.44, 93.95, 1.98%)，显示出TCB及光电领域需求回暖，以及核心业务逐渐复苏。该行认为TCB设备
物理AI芯片龙头解析，获多方认证的五大核心企业
芯片始终占据关键主线然而AI芯片、存储芯片、模型芯片正逐步退居二线——物理AI芯片有望催生下一个千元级领军者。虚拟AI的规模上限不过百亿级别。能够开辟万亿级增长赛道的，唯有赋能实体世界的物理AI。它兼具替代人力的产业前景，以及提供情感支持的情绪价值预期，同时也是工业4.0无人化工厂最关键的核心力量。单是人形机器人这一细分市场，潜在规模就突破60万亿元，远超大型模型和AI硬件产业可触及的顶峰。而最先从产业链爆发中获益的，并非整机生产，而是芯片供应商。芯片是国产替代无法回避的核心议题，此前存储芯片、算力芯片曾
CoWoS产能告急 台积电订单外溢 英特尔封测厂受惠
快科技7月13日消息，AI芯片火爆导致先进封装需求激增，尽管台积电CoWoS不断扩产，产能依然紧张，外包订单开始转移。 CoWoS是台积电的核心封装技术，能将多颗芯片集成，虽是NVIDIA等巨头的制造关键，但产能始终捉襟见肘。 除NVIDIA外，苹果、博通、AMD、亚马逊、联发科等也是CoWoS的主要客户，不过产能依然难以满足所有需求。 台积电目前在新竹、台南、桃园、台中、苗栗等地拥有5座先进封装厂，嘉义在建，美国亚利桑那州也计划建2座，预计2029年投产。 受益于订单外溢，日月光、矽品、力成、京元电等封
AI芯片为何需要玻璃基板？
AI芯片的规模越来越大，为什么玻璃基板变得不可或缺？ 初次接触“玻璃基板”这一概念时，我首先想到的是：这和人工智能有何关联？ 玻璃，通常用于窗户、屏幕或手机贴膜等地方。 后来才明白，这里所说的玻璃并非普通玻璃片，而是先进封装工艺中一块高精度的“底板”。 它与我们日常相距甚远，却与AI芯片紧密相连。 如今的AI芯片早已不是单打独斗的个体。 GPU、HBM、Chiplet以及I/O模块都被集成到同一个封装平台中，构成一座日益复杂的“芯片都市”。 城市规模越大，地基越关键。 AI芯片同样如此。 当芯片面积不断增
人工智能浪潮下5nm以下晶圆代工格局：竞争版图与中国路径
生成式AI及大模型训练与推理需求正重新定义先进逻辑晶圆代工领域。5nm以下制程的角逐已超越单纯的晶体管微缩，转变为良率、产能规模、设计技术协同优化、HBM、先进封装及客户生态的全面较量。本文依据晶圆代工企业财报、投资人材料、监管文档及公开拆解数据，对2025至2026年全球5nm以下逻辑代工市场展开系统性剖析。分析指出：台积电在先进逻辑代工方面建立了远超其整体代工份额的压倒性优势；三星是当前唯一具备大规模先进节点基础的第二供应源；Intel Foundry与Rapidus分别象征美国本土制造和日本产业复兴
DeepSeek布局自研AI芯片:人工智能行业开启垂直整合新纪元,哪些领域将受益?
过去两年间，人工智能领域最大的受益者当属英伟达。从ChatGPT掀起浪潮，到全球AI大模型军备竞赛，产业链遵循了一条明确路径：大模型企业 → 采购GPU → 扩建数据中心 → 获取AI能力然而，随着AI应用进入攻坚阶段，一个全新的趋势正在浮现：模型企业开始逆向切入芯片赛道。近期，市场关于DeepSeek推进自研AI芯片的消息引发高度关注。尽管具体产品和量产节奏仍待验证，但这一事件背后的产业意义值得深思：AI竞争正从"大模型能力竞争"，迈向"模型+芯片+系统"的全栈竞争时代。若这一趋势持续演进，未来AI产业
长电科技陷低毛利困局，先进封装扩张存产能风险
炒股就看分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！ 来源：证券之星 长电科技(101.110, -2.41, -2.33%)（600584.SH）当前业绩增长乏力。受通讯电子市场收入下滑、消费电子增速放缓等影响，公司去年营收已进入个位数增长，今年一季度更现负增长。 证券之星注意到，公司盈利承压，既受原材料涨价、新厂爬坡等短期成本拖累，也因星科金朋、晟碟半导体等核心子公司利润下滑。叠加封测环节位于产业链下游、议价能力薄弱的行业特性，毛利率长期偏低。在行业向先进封装转型的关键期，公司拟投入78
先进封装迎爆发期：算力底座材料全面突围
AI算力需求持续升温，光模块与AI芯片轮动上涨后，资金正转向更具确定性、估值更低、景气周期更长的细分领域。进入后摩尔时代，算力提升不再仅靠制程进步，先进封装已成为核心突破口。而产业链中最具涨价潜力、最紧缺的环节，正是先进封装材料与头部封测代工。先进封装材料已从普通新材料跃升为半导体自主可控的关键‘卡脖子’环节，国家扶持力度空前。1. 顶层规划明确聚焦。‘十五五’规划将2.5D/3D堆叠、Chiplet、HBM封装列为重点方向，ABF载板、光敏聚酰亚胺、高端塑封、键合材料等关键耗材全部纳入进口替代清单。2.
AI产业全线崛起！市场共振上攻！
今日市场表现，可以用一个词来形容，那就是全线崛起。这不是某个领域的单打独斗，也不是存量资金东挪西借的虚假繁荣，而是从科技到题材、从龙头到跟风品种的协同上涨。这根大阳线的形成，是连续几日筹码充分换手后的必然结果。一、持续换手抬高成本单日放量可能造假，但连续数天的底部换手却真实可信。近几个交易日，核心科技板块率先止跌企稳。无论是存储芯片还是CPO，作为AI算力弹性最强的关键赛道，在市场极度恐慌时主动换手、抵御下跌。高位套牢者割肉离场，低位接盘者有序进入，整个市场的持仓成本被逐渐抬高。当筹码从分散转为集中，今日
华工科技AI全产业链生态大会暨激光开放日成功启幕
了解更多行业动态，请关注我们，设为星标获取最新资讯AI算力产业迅猛发展，光芯片、先进封装、液冷散热、高速互联等关键技术迎来重大突破期。乘势而上，华工科技承办AI全产业链先进制造生态大会暨华工科技·激光开放日。活动在中国电子电路行业协会鼎力支持下举办，聚焦电子电路与AI智能制造深度融合，特邀四川英创力电子科技股份有限公司、索尔思光电、超维微电子、深圳兴森快捷电路科技股份有限公司、江苏富乐华半导体、深圳市迅捷兴科技股份有限公司、欣兴电子、迅捷兴电子等多家行业标杆企业莅临现场，构建政企、产学研、上下游企业协同联
华为"韬定律"V2版论文正式发布，芯片产业发展将迎来哪些新机遇？
近日，在中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv上，华为董事、半导体业务部总裁何庭波公布了A time scaling theory for multi-layer electronic systems（《面向多层级电子系统的时间缩微理论》，业界称为"韬（τ）定律"）的第二版更新。 与5月25日首次发布的V1版本相比，新版本在保持原有理论框架的基础上，增添了详尽的工程实施细节、实际测试数据以及产品迭代路线图，进一步印证了"韬（τ）定律"作为半导体产业演进新准则的可行性。 "韬（τ）定律"V2版本发布后
SK海力士2029年投产清州NAND新厂
SK海力士计划在忠清南道清州建设一座大型NAND闪存晶圆厂，预计于2029年正式运营。包含该项目在内，SK集团拟在忠清地区总投资170万亿韩元，覆盖先进封装与人工智能数据中心等领域，致力于打造全球AI中心。 “我们将在清州投资80万亿韩元建设新NAND晶圆厂M17，并追加20万亿韩元投资先进封装厂P&T7，”SK海力士CEO郭鲁正周二在忠清南道牙山召开的地区尖端产业发展愿景国家报告会上表示。“结合1GW级AI数据中心，我们在忠清地区的总投资规模将达到170万亿韩元。” M17厂区总面积达15.8万