先进封装究竟有何过人之处？AI为何对其依赖至深？
芯片在晶圆厂完成制造流程后，依然只是一个个零散的裸芯片。它们不仅十分脆弱，也无法被直接装配到手机、电脑或者服务器的主板之上。芯片内部电路虽已成型，但这些电路尚不具备与外部世界沟通的稳定通道，因此这些裸芯片还需被送至封装测试厂去完成两项关键任务。其一是布线，把芯片内部那张错综复杂的电路网络引出至外部，使其能够与外部的PCB板进行信号和电力的交换。其二是为芯片包裹一层防护外壳，避免磕碰、受潮和腐蚀，同时辅助芯片把热量传导至外部。为芯片披上外壳、连通线路，这便是封装。过去数十年间封装技术的演化，实质上始终在攻克
盛合晶微上市后首份成绩单不及预期：二季度净利骤降16%，股价单日跌近10%
文 | 杨万里 编辑 | 刘振涛 登陆资本市场不足5个月，国产先进封装领域稀缺标的盛合晶微(127.550, -0.15, -0.12%)拿出了上市后的首份"成绩单"。 上半年公司营业收入达34.07亿元，同比提升7.2%；归属母公司净利润为4.49亿元，同比小幅增长3.33%，营收与利润增速双双回落至个位数区间。 尽管公司上半年营收和利润仍在增长，但资本市场显然并不满意，中报披露次日（8月20日），盛合晶微股价下挫9.23%，盘中最大跌幅一度逼近13%。 为何投资者选择用脚投票？ 细究原因，公司第二季度
芯碁微装午后涨幅超8% AI PCB产能扩张推动LDI需求上行
芯碁微装（09630）午后涨幅超过8%，截至发稿，股价上扬7.83%，现报407.60港元，成交额3.46亿港元。 AI硬件迭代升级推动PCB性能标准提高，mSAP工艺应用范围持续扩大，进入产能扩张放量阶段。公开资料显示，芯碁微装作为PCB直写光刻领域龙头企业，MAS6P系列LDI设备解析精度达到6/6μm，生产效能领先国际同类产品。 国盛证券表示，AI PCB产能扩张加速带动上游LDI需求增长，叠加先进封装业务即将放量，该行上调公司盈利预测，预计公司2026-2028年归母净利润分别为5.16/8.74
AI算力材料四大领域，谁是国产替代的潜力王者
学习投资 | 观察人性 | 讲述故事——财富、心理与叙事的三角解构免责声明：仅产业信息梳理，不构成投资建议。算力材料普遍存在认证周期长、良率爬坡、海外巨头压制等风险。 AI算力的竞争，表面看是GPU、光模块的比拼，底层实则是上游材料的博弈。很多卡脖子环节存在感低，却是整机性能的决定性要素，分成四大核心赛道：高速PCB基材、光通信衬底材料、先进封装材料、算力散热材料。 一、高速PCB基材｜AI服务器的信号骨架 赛道逻辑：AI服务器PCB层数提升至40‑60层，对低介电树脂、高端电子布、超低轮廓铜箔需求爆发，
AI算力浪潮下的'核心引擎'——先进封装技术深度解读
先进封装技术借助高密度集成与三维堆叠等先进工艺对芯片架构进行重新整合，能够突破传统制程的技术瓶颈，显著增强系统整体性能。正是凭借这些突出优势，它已成为推动AI算力迅猛增长的'核心引擎'，被业界誉为AI算力时代的'新基建'。君弘学堂本期将为您详细剖析先进封装，从技术本质、上下游产业链分布、行业增长的核心动力以及当前面临的难题等多个角度切入，帮助您快速理解这一改写半导体行业竞争版图的'核心要素'。👇免责声明：本篇文章内容仅供学习参考，投资者不应将其作为做出投资决策的唯一依据。投资市场存在风险，请审慎决策。
AI算力赛道透视：WAIC 2026超节点产业全景观察
WAIC 2026印证国产算力竞争焦点转向超节点架构。华为Atlas 950、中科曙光等系列方案加速落地，借助高速互联与定制化架构突破通信墙与内存墙瓶颈。技术演进方向上，Chiplet等先进封装工艺逐步替代传统制程，液冷散热与算电协同机制有效提升系统效率。投资主线进入业绩兑现窗口，高速互联、先进封装及系统集成环节确定性突出，国产替代正从政策驱动阶段过渡至市场化驱动阶段。
沪企先封科技推出首款国产AI芯片CoPoS先进封装样品
7月18日，在全球人工智能大会及人工智能治理高级别会议（WAIC 2026）上，上海先封科技携手燧原科技，聚焦构建“大算力芯片+板级先进封装”协同体系，正式发布AI算力芯片的新一代先进封装方案，联合展示国内首款、国际领先的AI大算力芯片CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）板级先进封装样品，这标志着国产板级先进封装在技术突破和产业应用上取得了阶段性成果。CoPoS板级先进封装，借助一系列先进封装工艺，特别是玻璃材料在临时载板和封装基板等环节的运用，相较于传统晶圆级先进封装技术，
AI驱动半导体需求变革：Edge AI Foundation专家全链路解析
为及时获取最新资讯，请点击右上角「・・・」将我们设为星标⭐全球半导体行业正经历结构性转型的关键时期，人工智能算力需求的激增正在重新定义上下游供需格局。先进封装、电源管理芯片、GPU算力和边缘计算等多个领域同步演进，产业链碎片化和供需失衡问题日益显著，跨环节协作和全链条整合成为行业突破的核心路径。在此背景下，拥有系统架构实践经验和全球产业视野的专家见解，成为企业和投资机构把握周期、布局技术赛道的重要依据。9月9日至10日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）隆重举行，以“
AI时代的半导体产业链演进-从“芯片供应”转向“计算系统能力供应”
摘要：当前AI浪潮对半导体行业的影响，已超越了简单的需求增长。模型开发者、互联网平台和汽车制造商介入芯片定义甚至自主研发，表明计算力、能效、软件兼容性和供应链安全已成为其关键产品竞争力。产业竞争的基本单元从“单一芯片”提升为“模型—编译器—芯片—存储—互连—封装—系统”的整合体。核心判断未来最关键的变化，并非所有下游企业都转变为IDM，而是出现“无工厂的垂直整合”：下游掌握工作负载、软件和架构定义，专业半导体公司提供IP、设计执行、制造、封装及量产支持。AI周期正同步催生三种趋势：第一，训练与推理需求驱动
小摩上调ASMPT目标价至225港元 维持增持评级
摩根大通发布最新研究报告，将ASMPT(177, -13.40, -7.04%)（00522）2026年及2027年营收预测分别上调至184亿和215亿港元，净利润预测调整为17.85亿（微降2%）及27.46亿港元（提升1%），每股盈利预测分别为4.27和6.56港元。目标价从175港元提升至225港元，同时维持“增持”评级。 自4月公布首季财报以来，ASMPT股价表现优于恒生科技指数(4834.44, 93.95, 1.98%)，显示出TCB及光电领域需求回暖，以及核心业务逐渐复苏。该行认为TCB设备
物理AI芯片龙头解析，获多方认证的五大核心企业
芯片始终占据关键主线然而AI芯片、存储芯片、模型芯片正逐步退居二线——物理AI芯片有望催生下一个千元级领军者。虚拟AI的规模上限不过百亿级别。能够开辟万亿级增长赛道的，唯有赋能实体世界的物理AI。它兼具替代人力的产业前景，以及提供情感支持的情绪价值预期，同时也是工业4.0无人化工厂最关键的核心力量。单是人形机器人这一细分市场，潜在规模就突破60万亿元，远超大型模型和AI硬件产业可触及的顶峰。而最先从产业链爆发中获益的，并非整机生产，而是芯片供应商。芯片是国产替代无法回避的核心议题，此前存储芯片、算力芯片曾
CoWoS产能告急 台积电订单外溢 英特尔封测厂受惠
快科技7月13日消息，AI芯片火爆导致先进封装需求激增，尽管台积电CoWoS不断扩产，产能依然紧张，外包订单开始转移。 CoWoS是台积电的核心封装技术，能将多颗芯片集成，虽是NVIDIA等巨头的制造关键，但产能始终捉襟见肘。 除NVIDIA外，苹果、博通、AMD、亚马逊、联发科等也是CoWoS的主要客户，不过产能依然难以满足所有需求。 台积电目前在新竹、台南、桃园、台中、苗栗等地拥有5座先进封装厂，嘉义在建，美国亚利桑那州也计划建2座，预计2029年投产。 受益于订单外溢，日月光、矽品、力成、京元电等封
AI芯片为何需要玻璃基板？
AI芯片的规模越来越大，为什么玻璃基板变得不可或缺？ 初次接触“玻璃基板”这一概念时，我首先想到的是：这和人工智能有何关联？ 玻璃，通常用于窗户、屏幕或手机贴膜等地方。 后来才明白，这里所说的玻璃并非普通玻璃片，而是先进封装工艺中一块高精度的“底板”。 它与我们日常相距甚远，却与AI芯片紧密相连。 如今的AI芯片早已不是单打独斗的个体。 GPU、HBM、Chiplet以及I/O模块都被集成到同一个封装平台中，构成一座日益复杂的“芯片都市”。 城市规模越大，地基越关键。 AI芯片同样如此。 当芯片面积不断增
人工智能浪潮下5nm以下晶圆代工格局：竞争版图与中国路径
生成式AI及大模型训练与推理需求正重新定义先进逻辑晶圆代工领域。5nm以下制程的角逐已超越单纯的晶体管微缩，转变为良率、产能规模、设计技术协同优化、HBM、先进封装及客户生态的全面较量。本文依据晶圆代工企业财报、投资人材料、监管文档及公开拆解数据，对2025至2026年全球5nm以下逻辑代工市场展开系统性剖析。分析指出：台积电在先进逻辑代工方面建立了远超其整体代工份额的压倒性优势；三星是当前唯一具备大规模先进节点基础的第二供应源；Intel Foundry与Rapidus分别象征美国本土制造和日本产业复兴
DeepSeek布局自研AI芯片:人工智能行业开启垂直整合新纪元,哪些领域将受益?
过去两年间，人工智能领域最大的受益者当属英伟达。从ChatGPT掀起浪潮，到全球AI大模型军备竞赛，产业链遵循了一条明确路径：大模型企业 → 采购GPU → 扩建数据中心 → 获取AI能力然而，随着AI应用进入攻坚阶段，一个全新的趋势正在浮现：模型企业开始逆向切入芯片赛道。近期，市场关于DeepSeek推进自研AI芯片的消息引发高度关注。尽管具体产品和量产节奏仍待验证，但这一事件背后的产业意义值得深思：AI竞争正从"大模型能力竞争"，迈向"模型+芯片+系统"的全栈竞争时代。若这一趋势持续演进，未来AI产业