三星拟投建光州先进封装厂

韩媒报道指出，三星电子正评估在韩国南部光州设立先进半导体封装基地。据匿名业界人士透露，三星或将于6月29日，在韩国总统李在明与各大企业领袖会谈之际，正式对外披露该投资方案。此次会议定于总统府召开，聚焦“增长战略的深刻变革”，预计三星会长李在镕及SK集团会长崔泰源将到场。另据《东亚日报》周三消息，SK海力士亦在考察西南地区新建芯片封装厂的可能性，选址或为全罗南道。目前，三星与SK海力士均未发表官方回应。韩国总统府方面表示，企业的投资决定由其自主裁定。韩媒分析认为，三星此举意在释放信号，即在市场普遍看好AI需求将推动半导体行业复苏之前，提前加大资本投入力度。

责任编辑：王永生

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