马斯克携手ASML推进Terafab，目标年产算力翻倍

特斯拉与SpaceX的掌门人埃隆·马斯克本周现身荷兰半导体霸主ASML的年度科技峰会，向内部员工深度解析了其备受瞩目的Terafab芯片制造蓝图。ASML的掌舵人克里斯托夫·富凯也通过连线与马斯克进行了交流，双方共同探讨这一宏大的半导体构想。

作为特斯拉与SpaceX的联合项目，Terafab致力于为人工智能、自动化机器人及太空数据中心研发尖端芯片。该计划选址于德克萨斯州，拟建芯片制造厂，初期投资门槛不低于550亿美元，总预算最高或达1190亿美元。马斯克透露，Terafab的终极愿景是年产1太瓦级别的算力芯片，这一规模几乎是全美当前年算力的两倍。

在活动启幕前，马斯克曾在社交平台上发文呼吁珍视并支持ASML，将其誉为“欧洲最伟大的企业”。这一表态凸显了ASML在Terafab蓝图中的核心地位：作为全球唯一能制造极紫外光刻机的厂商，其设备是打造2纳米及以下先进制程芯片的必备利器。

值得注意的是，Terafab的推进与SpaceX即将在周五启动的IPO（首次公开募股）息息相关。SpaceX的估值模型及营收预期，很大程度上依赖于其“千星计划”——即在太空部署100万颗卫星并建立轨道数据中心，而这将依赖Terafab提供海量的芯片供应。

ASML对这一项目表现出极大的重视。富凯此前透露，他曾与马斯克深入探讨过Terafab，并指出将AI算力扩张至太瓦级的目标相当激进，恐在未来几年引发半导体供应瓶颈。另一方面，ASML正加速产能扩充，计划2026年量产60台EUV光刻机，2027年目标提升至80台以上，以匹配AI基础设施带来的激增需求。

台积电董事长对Terafab计划保持审慎，直言从零起步建立大型尖端芯片工厂耗时漫长，只能对马斯克说声“祝好运”。业内分析认为，Terafab项目将面临设备获取周期长、良率攀升艰难以及流片成本高昂等重重考验。

尽管前路充满变数，但马斯克过往的工程实绩——无论是特斯拉电动车的成功还是SpaceX可回收火箭的奇迹——依旧让业界对Terafab项目抱有憧憬。