台积电透露亚利桑那州芯片封装厂预计2029年投入运营

台积电(387.44, 19.36, 5.26%)一位高管透露，该公司计划到2029年在美国亚利桑那州开设一家芯片封装厂。 此前台积电在1月份的财报电话会议上表示，正在申请许可证，计划在亚利桑那州现有工厂内建设其首个先进封装工厂，但 台积电高管当地时间周三在加州圣克拉拉举行的一次会议上表示，亚利桑那州工厂的建设已经启动。 “我们正在积极扩建亚利桑那州工厂的产能，”台积电联席首席运营官兼高级副总裁张凯文表示。“我们计划到2029年建成CoWoS和3D-IC产能，这仍然是我们的目标，”张凯文说道，他指的是台积