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AI重构半导体新格局，分析师论坛深度解读
5月27日至29日，第十届集微大会将在上海张江盛大召开。作为本届大会最具全球视野与产业号召力的核心板块，由爱集微携手IC50委员会联合打造的全球半导体分析师论坛，将于5月27日至28日正式拉开帷幕。论坛将汇聚来自全球12个国家的产业领袖、资深分析师及行业专家，以国际化视角融合跨国智慧，共同探讨AI时代半导体产业面临的转型挑战与战略机遇。基于对产业变革的深刻洞察与精准研判，本次论坛精心策划四大主题篇章：地缘政治冲击下的供应链重组、AI驱动的封装基板与新兴技术、硅光子/玻璃基板与新材料前沿、AI重塑半导体产业