AI芯片封装挑战与存储技术演进

AI芯片封装中的翘曲问题使得行业领先地位受到影响，同时存储技术面临短缺挑战，DDR4被重新启用并通过分布式缓存提升效率。全球AI投资推动通胀，预计2025至2029年AI相关支出将大幅增长，AI财富效应明显。 1. AI芯片封装挑战 • 翘曲问题影响： ◦ 芯片封装过程中出现的翘曲问题可能导致行业领先地位不及预期。 ◦ 为了在一年内推出新一代产品，原先的双螺带封装方案被放弃。 • 工程难题增多： ◦ 随着芯片发展，AI服务器面临的工程难题逐渐增加。 2. 存储技术短缺与应对方案 • 存储短缺现状： ◦ D