芯德半导体再战港股：巨额赎回债压身，四大支柱增长失速，三年巨亏破12亿
来源：证券之星 首份招股书失效之后，江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称芯德半导体）近日再度向港交所提交上市申请。 证券之星分析发现，在经历多轮融资的同时，公司面临的赎回负债已逼近30亿元大关，逐年上涨的赎回利息不断蚕食其利润空间。此外，受产品成本倒挂、股份支付费用激增等因素拖累，公司盈利状况长期堪忧，近三年累计亏损超过12亿元。产能扩张引发的折旧摊销压力，更进一步增加了公司扭亏为盈的难度。 更为严峻的是，公司旗下四大产品线的收入增速全面放缓，被寄予厚望的高端封装业务尚未形成规模效应，难以支撑营收大梁
芯德半导体拟赴港上市，三年巨亏12亿却高薪不断
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