中国科学十大进展：柔性超平金刚石薄膜制备迈向规模应用

近日，国家自然科学基金委员会发布了2025年度“中国科学十大进展”，“创新方法实现规模化制备柔性超平金刚石薄膜”入选。这一方法有望加速金刚石薄膜在下一代高性能电子、柔性光电子和量子技术等领域的应用。 金刚石被誉为“终极半导体材料”，其导热率是铜的5倍，耐电压强度是硅的30倍，电子迁移率比现有半导体快10倍，这些极致性能使其成为5G基站、电动汽车功率芯片、量子计算等尖端领域的理想材料。然而，天然金刚石资源稀缺、成本高昂，传统人工合成的金刚石难以突破尺寸与加工瓶颈，严重制约了金刚石在半导体领域的广泛应用。 面