台积电引入英伟达AI技术，大幅提升芯片制造效率

2026年6月1日，英伟达（NVIDIA）与台积电（TSMC）在GTC Taipei大会上联合宣布，台积电正在将英伟达的加速计算和人工智能技术全面引入晶圆厂，从计算光刻、晶体管仿真到缺陷检测和工厂运营优化，系统性地提升先进半导体制造的效率与良率。这一合作标志着全球最顶尖的芯片设计公司与最领先的半导体制造厂商，在AI时代形成了一种全新的深度协同模式。黄仁勋指出：“英伟达与台积电携手合作近三十载，不断突破计算技术的极限。台积电将英伟达人工智能与加速计算技术落地到晶圆厂生产环节，依托仿真、优化及人工智能技术攻克