成都科技金融政策升级 AI企业融资享全额贴息
新版《成都市科技金融资助管理办法》（下称《办法》）近期正式发布，聚焦投早、投小、投长期、投硬科技，以后补助方式，为科技型企业、研发机构、中试平台、人工智能OPC（一人公司）提供天使投资、债权融资、科技保险三类精准资助。据相关负责人介绍，《办法》制定的核心目标之一是撬动社会资本“投早、投小、投长期、投硬科技”。其中，研发投入成为申报硬性门槛，在天使投资补助中，申报时企业上一年度研发费用总额占成本费用支出的比例不低于20%。“这一条件直接将资助资源精准导向真正重视研发的科技型企业。”市科技局相关负责人解释道。
成都新政：人工智能OPC与中试平台获科技金融大力支持
新增人工智能OPC、中试平台、新型研发机构等支持主体人工智能OPC贷款利息给予100%补助天使投资最高可达100万元……近日，成都市科技局与财政局联合发布了新版《成都市科技金融资助管理办法》（以下简称《办法》）。该办法旨在“投早、投小、投长期、投硬科技”，通过事后补助机制，为科技型企业、研发机构、中试平台及人工智能OPC提供天使投资、债权融资及科技保险三类精准资助，政策导向更加明确，覆盖范围更广，扶持力度更大。导向更明聚焦成果转化，研发投入、早期投资、硬科技优先《办法》明确将“撬动社会资本‘投早、投小、投