美股重挫拖累亚洲科技，软银股价暴跌一成
周三，亚洲半导体及科技股再次走低。此前芯片板块短暂反弹后便后继乏力，市场对人工智能相关资产估值过高的担忧持续发酵，亚太股市随之追随隔夜美股跌势。 据媒体消息，软银(20.43, 0.00, 0.00%)集团股价大跌10%。一方面科技板块整体走弱，另一方面，该公司拟以所持OpenAI股份为抵押、通过保证金贷款筹措至少60亿美元的计划遭遇阻碍。这家日本科技投资巨头目前正在寻求其他融资方案，未来也不排除重启该笔贷款的可能。 日本半导体设备企业爱德万测试、半导体厂商瑞萨电子股价分别下跌3.8%和3.4%。 韩国市
KNDS借Renk股价上扬减持股份 筹备IPO
欧洲坦克制造商KNDS正借助其持有的传动系统企业Renk股票近期升值机会，减持部分股权，以在筹备上市前锁定投资收益。 减持套现 根据周二公告，KNDS拟出售580万股Renk股票，占其总股本约5.8%。此次售股将通过加速簿记建档方式向机构投资者发售。交易后，KNDS在Renk的持股比例将从约15.83%降至约10%。 KNDS选择当前时点减持意味深长。受欧洲防务支出增长预期带动，防务类股整体走强，Renk股价周二上涨近5%，成为DAX指数中表现最佳个股之一。多家银行5月给予Renk“买入”评级，分析师给出