集贤科技4G单屏AI玩具智能模组斩获「2026人工智能与AI硬件创新产品奖」

8月26日，Uascent集贤科技独立研发的4G单屏AI玩具智能模组，凭借在人工智能与智能硬件深度融合、产品创新性以及产业落地应用层面的突出表现，成功摘得「2026人工智能与AI硬件创新产品奖」。本奖项由世界人工智能与物联网创新联盟（WAIA）携手AGIC人工智能展组委会、IOTE物联网展组委会、CRIE机器人展组委会联合主办，聚焦人工智能、机器人、AI硬件等前沿创新领域开展遴选评审，重点考察技术创新实力、产品创新程度、市场表现成效与社会贡献价值，致力于发掘推动人工智能与智能硬件产业升级的标杆性创新产品。