小小金刚石薄片解决AI芯片散热难题，开辟三大高价值新赛道

当前，我国持续推动科技创新和产业创新深度融合，一批创新技术加速走向具体产业，新动能引领作用不断增强。

为AI芯片“降温”，金刚石“开辟”三个新领域

河南许昌的一家企业，将金刚石切割成巴掌大的圆片，用于芯片散热。这轻薄的一片，就能攻克高端算力设备“发热”的难题，前不久这项全新技术成功投入生产线，也带来了崭新的产业契机。

河南省超硬材料协会秘书长马宁指出，他们攻克了纳米级精密加工等多项行业难题，专利申请数量超过1500项，从一个传统制造领域拓展出芯片散热、精密加工、培育钻石三个高技术制造业新领域。

我国科技创新和产业创新融合发展步伐加快

推动创新成果加速转化为现实生产力，今年以来，我国科技创新和产业创新融合发展的扶持政策密集出台。围绕打通成果转化关键堵点，前不久，工业和信息化部发布第二批111家重点培育中试平台，覆盖新材料、新能源、信息技术等多个领域。围绕协同创新，中央企业科技成果产业化联合体刚刚成立，将聚焦十大重点工程，打通基础研究、应用开发、成果转化的创新链条。

中国电子信息产业发展研究院工业经济研究所副所长韩建飞表示，国家采取了一系列政策举措，引导企业加大研发投入。前5个月，我国授权发明专利同比增长12.1%，科技成果转化加快推进，人工智能、机器人等领域发展迅猛，一批新材料、新装备实现量产，拓展了工业经济的增长空间。

数据显示，5月份，规模以上高技术制造业增加值同比增长15.1%，对全部规模以上工业增长的贡献率达57%，比上月提高4.9个百分点，新质生产力日益成为高质量发展的有力支撑。

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